集成电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路装置，其中所述的实施方式提供了改进的集成电路（IC）装置。在实施方式中，IC装置包括：基板；耦接至基板表面的IC芯片；位于IC芯片上的第一无线激活功能块，该第一无线激活功能块被配置为与位于基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，为第一和第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术总体上涉及集成电路(IC)装置，更具体地涉及有关IC装置的通信。
技术介绍
集成电路(IC)装置通常包括密封在封装中的IC芯片。该IC装置可耦接至印刷电路板(PCB)，以激活IC装置和耦接至PCB的其他装置之间的通信。例如，在阵列型封装中，IC芯片通常耦接至基板，该基板耦接至一组连接元件，例如，一组焊球。该组连接元件然后物理地耦接至PCB。IC芯片可以各种方式耦接至基板。例如，在芯片下倒装芯片封装中，可使用焊接凸点，以将IC芯片表面上的接触垫耦接至位于基板上的接触垫。在另一个实例中，可使用配线结合，以将IC芯片表面上的接触垫稱接至位于基板上的指形焊点(bond finger)。然而，将IC芯片耦接至基板的传统方式的成本较高。例如，用于形成配线结合的材料，例如，金，可能比较贵，从而增加了整个装置的成本。此外，将IC芯片耦接至基板的传统方式也易受制造缺陷的影响。例如，配线结合和/或焊接凸点在制造和装配过程中可能会破裂或被损坏，减少IC装置的产量。此外，耦接不同的IC装置的传统方式还具有缺点。例如，当使用PCB将IC装置耦接在一起时，用于将IC装置耦接至PCB的元件在制造或现场应用期间可能破裂或被损坏。此外，IC装置内部或IC装置和其他装置(例如，通过PCB)之间的大部分通信易受电磁干扰的影响。该干扰的存在将影响通信的保真度，从而极大地妨碍整个系统的性能。
技术实现思路
本技术提供了一种集成电路装置，包括:基板；集成电路芯片，耦接至基板的表面；第一无线激活功能块，位于集成电路芯片上，其中，第一无线激活功能块与位于基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，为第一无线激活功能块和第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。优选地，接地环位于基板的表面上。优选地，接地环包括形成在基板的表面上的金属迹线。优选地，该集成电路装置还包括:第二接地环，形成在基板的表面上，其中，第二接地环包括形成在基板的表面上的第二迹线。优选地，该集成电路装置耦接至印刷电路板，并且其中，接地环耦接至印刷电路板。 优选地，接地环包括柔性材料。优选地，该集成电路装置还包括耦接构件，其将接地环耦接至基板。优选地，耦接构件允许基板独立于接地环而移动。优选地，该集成电路装置还包括位于基板的表面上的第二接地环。优选地，该集成电路装置耦接至印刷电路板表面，集成电路装置还包括:第三无线激活功能块，位于基板的第二表面上，基板的第二表面与基板的第一表面相反，其中，第三无线激活功能块与位于印刷电路板的表面上的第四无线激活功能块进行无线通信。优选地，接地环为第三无线激活功能块和第四无线激活功能块提供电磁屏蔽。优选地，该集成电路装置还包括耦接至基板的第二表面的焊球，其耦接至印刷电路板的表面。附图说明包含于此并形成本说明书的一部分的附示图出本技术，并且与说明一起，用于进一步解释本技术的原理并使本领域技术人员制造和使用本技术。图1是传统的芯片下(die down)球栅阵列封装的截面图。图2是根据本技术实施方式的具有位于基板上的接地环的IC装置的截面图。图3是根据本技术实施方式的无线激活功能块的示图。图4至图6是根据本技术实施方式的具有耦接至印刷电路板的接地环的IC装置的截面图。图7是根据本技术实施方式的用于装配IC装置的示例性步骤的流程图。将参考附图对本技术进行说明。在附图中，相似的参考标号表示相同的或功能相似的元件。此外，参考标号的最左边数字表示该参考标号首次出现的图。具体实施方式在本说明书中对“ 一个实施方式”、“实施方式”、“示例性实施方式”等的参考表示所述的实施方式可包括特定的特征、结构或特性，但并不是每个实施方式均必须包括该特定特征、结构或特性。此外，此类词组不一定需要指相同的实施方式。此外，当结合实施方式来说明特定特征、结构或特性时，本领域技术人员应当了解，应结合无论是否清楚说明的其他实施方式来实现此类特征、结构或特性。此外，应当理解，此处使用的空间说明(例如“上方”、“下方”、“左”、“右”、“上”、“下”、“顶部”、“底部”等)仅用于示例的目的，并且此处说明的结构的实际实现方式可以任何的方向或以任何方式进行空间布置。传统封装图1示出了传统的芯片下球栅阵列(BGA)封装100的截面图。BGA封装100包括通过焊接凸点130耦接至基板120的上表面125的IC芯片110。BGA封装100是芯片下封装，其中芯片110的有源表面115面向基板120。另一方面，在芯片上封装中，芯片的有源表面背向基板。有源表面115通常包括电力和接地分布轨迹和输入/输出接触垫。多个焊接凸点130可在倒装芯片110的有源表面115上分布，以各自连接倒装芯片110至基板120。如图1示出，焊接掩模190包围焊接凸点130所位于的区域。在图1示出的传统布置中，通孔140在基板120的上表面125将焊接凸点130、迹线和/或通孔垫150连接至基板120底面的焊球180。如图1示出，基板120可包括凸起垫160和球垫170。凸起垫160在基板120的上表面125连接至焊接凸点130。球垫170在基板120的下表面连接至焊球180。焊球180可将倒装芯片BGA封装100电连接至具有导电连接的任何适当的表面，如PCB。本技术的示例性实施方式在此处说明的实施方式中，提供了一种IC装置，其包括无线激活功能块。该无线激活功能块可用于在IC芯片和基板之间通信信号。此外、或可选地，无线激活功能块可用于在基板和印刷电路板(PCB)之间通信信号。在实施方式中，还可设置接地环为无线激活功能块提供电磁屏蔽。由于无线激活功能块之间的无线通信尤其易受电磁干扰的影响，为了无线激活功能块之间通信的保真度而设置的接地环是非常有用的。图2示出了根据本技术实施方式的耦接至印刷电路板(PCB) 250的IC装置200的截面图。IC装置200包括通过粘合剂206耦接至基板204的IC芯片202。IC芯片202具有多个第一无线激活功能块220和形成在表面208上的接触垫207。基板204具有分别形成在表面210和212上的多个第二和第三无线激活功能块230和240。基板204还具有分别形成在表面210和212上的焊接凸点209和焊球211。PCB250具有形成于其上的多个第四无线激活功能块260和焊球218。第一和第二接地环214和216形成在基板204的表面210上。粘合剂206将IC芯片202附接至基板204。在实施方式中，粘合剂206是不导电的环氧树脂。如图2示出，IC芯片202均欧姆地且无线地耦接至基板204。具体地，IC芯片202的接触垫207物理地耦接至基板204的焊接凸点209。此外，多个第一无线激活功能块220被配置为与多个第二无线激活功能块230进行无线通信。相似地，基板204均欧姆地且无线地耦接至PCB250。特别地，基板204的表面212物理连接至焊球218，基板204通过焊球218耦接至PCB250。附加地，多个第三无线激活功能块240被配置为与位于PCB250上的多个第四无线激活功能块260进行无线通信。在实施方式中，诸如FDMA、TDMA或CDMA的接入技术可由该无线激活功能块使用，以使不同的多个第一、第二、第三和第四无线激活功能块22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路装置，其特征在于，包括：基板；集成电路芯片，耦接至所述基板的表面；第一无线激活功能块，位于所述集成电路芯片上，其中，所述第一无线激活功能块与位于所述基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，为所述第一无线激活功能块和所述第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。

【技术特征摘要】
2011.09.30 US 13/249,8851.一种集成电路装置，其特征在于，包括: 基板； 集成电路芯片，耦接至所述基板的表面； 第一无线激活功能块，位于所述集成电路芯片上，其中，所述第一无线激活功能块与位于所述基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及 接地环，为所述第一无线激活功能块和所述第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述接地环位于所述基板的表面上。3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述接地环包括形成在所述基板的表面上的金属迹线。4.根据权利要求3所述的集成电路装置，其特征在于，还包括: 第二接地环，形成在所述基板的表面上，其中，所述第二接地环包括形成在所述基板的表面上的第二迹线。5.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵子群，迈克尔·布尔斯，艾哈迈德礼萨·罗福加兰，阿里亚·贝赫扎德，热苏斯·阿方索·卡斯坦德达，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：实用新型
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