一种封装模具制造技术

技术编号:8762111 阅读:180 留言:0更新日期:2013-06-06 23:30
本发明专利技术公开了一种封装模具,包括左右对称的两个模板,模板上设有若干条径向加强筋(2)和若干条轴向加强筋,两个模板对称设置有固定片(1),所述的轴向加强筋(2)为两条,轴向加强筋A(4)设置在模板边缘,轴向加强筋B(3)设置在模板中间且与轴向加强筋A同心,所述的固定片(1)上开有连接孔(5)。所述的两个模板对称设置有固定片(1)上采用蝴蝶螺栓连接。施工速度快,与传统的施工方式比,效率提高3-4倍,提高效率即节约了施工时的人工成本;施工步骤简单,只需要1人在楼下安装,拆卸下来可重复使用多次;施工质量精确、稳定,产品安装紧贴楼板底面,使封堵后的预留洞表面和楼板表面一样平整、光滑。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种封装模具,其特征在于,包括左右对称的两个模板,模板上设有若干条径向加强筋(2)?和若干条轴向加强筋,两个模板对称设置有固定片(1),所述的轴向加强筋(2)为两条,轴向加强筋A?(4)?设置在模板边缘,轴向加强筋B?(3)?设置在模板中间且与轴向加强筋A?同心,所述的固定片(1)上开有连接孔(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:顾延纯
申请(专利权)人:大连永太精密工业有限公司
类型:发明
国别省市:

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