一种白光LED模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子封装技术，涉及一种白光LED模组封装结构。该LED封装模组由LED芯片、引线、固晶层、散热基板和荧光玻璃片等组成。荧光玻璃片由玻璃基片及其表面的荧光玻璃层组成，荧光玻璃片与LED芯片间通过填充硅胶或直接键合工艺实现连接。其中，荧光玻璃片的总厚度为0.5至3毫米，荧光玻璃层厚度为50至500微米；荧光玻璃层材料的折射率等于或略小于玻璃基片材料的折射率，填充硅胶的折射率等于或略大于玻璃基片材料的折射率。采用该白光LED封装结构，不仅降低了工艺成本，同时提高了荧光粉的均匀性和热稳定性，改善了LED器件的封装质量，而且由于采用了远离荧光粉技术，提高了LED封装模组的光效，适合白光LED封装大规模生产和板上芯片封装技术发展。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术所属领域属于电子封装技术，具体涉及一种白光LED (发光二极管)模组的封装结构。
技术介绍
对于大功率白光LED封装而言,突光粉的作用在于光色复合,形成白光。常用的突光粉使用方式是将荧光粉与封装胶(环氧树脂或硅胶)混合，然后涂覆在LED芯片上。由于涂覆工艺难以精确控制荧光粉层的厚度和形状，导致LED器件的色温和显色性指数波动很大，影响产品质量。此外，由于荧光粉胶层是由环氧树脂或硅胶与荧光粉调配而成，耐热性、抗老化性和抗湿气性能较差，从而影响LED器件的长期可靠性。为了提高荧光粉层的耐热性和抗老化性能，国内外开展了一系列的研究。2005年日本通用电气玻璃公司研制出可用于LED封装的YAG荧光玻璃片。该荧光玻璃片由玻璃粉与荧光粉混合均匀后烧结而成，具有良好的耐热性和抗湿气性，相比普通的荧光粉胶层，LED封装器件的可靠性大大提高；美国专利文献(US 2009/0212697A1和US2010/0207512A1)公开了一种含荧光粉的半透明陶瓷片制备方法，主要由陶瓷粉、荧光粉、粘结剂、烧结助剂在高温(1400-1500°C )惰性气体环境下烧结而成；中国专利文献CN 10131451本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED模组封装结构，其特征在于，它包括LED芯片、引线、固晶层、散热基板和荧光玻璃片；LED芯片由固晶层贴装在散热基板上；LED芯片的电极经过引线键合与散热基板的焊盘问电互连；荧光玻璃片覆盖在LED芯片上方，且两者问通过填充硅胶或直接键合工艺实现连接。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED模组封装结构，其特征在于，它包括LED芯片、引线、固晶层、散热基板和荧光玻璃片；LED芯片由固晶层贴装在散热基板上；LED芯片的电极经过引线键合与散热基板的焊盘问电互连；荧光玻璃片覆盖在LED芯片上方，且两者问通过填充硅胶或直接键合工艺实现连接。2.根据权利要求1所述白光LED模组封装结构，其特征在于，所述荧光玻璃片由玻璃基片及其表面的荧光玻璃层组成。3.根据权利要求1所述白光LED模组封装结构，其特征在于，所述荧光玻璃片总厚度为0.5毫米至3毫米。4.根据权利要求2所述白光LED模组封装结构，其特征在于，所述荧光玻璃层的厚度为50微米至500微米。5.根据权利要求2所述白光LED模组封装结构，其特征在于，所述荧光玻璃层的厚度为100微米至300微米。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明祥，
申请(专利权)人：武汉利之达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42