LED白光器件及其制备方法技术

技术编号:8704105 阅读:187 留言:0更新日期:2013-05-16 17:50
本发明专利技术公开了一种LED白光器件及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:a、在含有环氧基团或有机硅基团的透明绝缘胶里加入荧光粉和无机化合物粉剂,混合均匀制成荧光粉胶;b、将所述荧光粉胶涂敷在基座上;c、将LED晶片设置在所述荧光粉胶上;d、烘烤固化后,将金线的两端分别焊接在LED晶片上和基座一侧的引脚上;e、在所述基座内涂覆所述荧光粉胶,再烘烤固化。本发明专利技术在LED其它封装结构不作调整的情况下,出光效率得到明显提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED白光器件及其制备方法
技术介绍
目前,白光LED大多采用透明材质的绝缘胶或银胶在基板上固定晶片,焊接好引线后,再涂敷荧光粉胶水,烘烤固化后,通电即可由蓝光激发出白光。此种生产方法简单,易于实现大批量生产。由于突光粉被激发成黄光后,其转换效率远高于蓝光效率,但此种方式生产的白光,晶片底部、侧面的光,是需要经过基板反射后,再由荧光粉激发,晶片的总出光,有相当部份没有得到充分利用,影响光取出效率。
技术实现思路
为了克服现有LED白光存在的利用率不高、影响光取出效率的缺陷,本专利技术提供一种LED白光器件及其制备方法。本专利技术采用的技术方案是:一种LED白光器件,包括基座、金线、引脚和LED晶片,所述基座上设置有LED晶片,所述基座两端设有引脚,所述金线两端分别与所述晶片与所述引脚连接,其特征在于:还包括荧光粉胶,所述晶片与所述基座之间通过所述荧光粉胶连接,所述基座内填充有所述荧光粉胶。LED白光器件的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:a、在含有环氧基团或有机硅基团的透明绝缘胶里加入荧光粉和无机化合物粉剂,混合均勻制成突光粉胶;b、将所述荧光粉胶涂敷在基座上;C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED白光器件,包括基座、金线、引脚和LED晶片,所述基座上设置有LED晶片,所述基座两端设有引脚,所述金线两端分别与所述晶片与所述引脚连接,其特征在于:还包括荧光粉胶,所述晶片与所述基座之间通过所述荧光粉胶连接,所述基座内填充有所述荧光粉胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱晓飚胡建红
申请(专利权)人:浙江中宙光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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