一种注塑封装的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在外壳内，基板上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，所述外壳是由基板注塑成型，基板下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出外壳。本实用新型专利技术较真空充气的封装方式，工艺简单，生产效率高，成本较低；较液体灌注的封装方式，工艺简单易行，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种注塑封装的LED灯珠
本技术涉及LED灯
，具体涉及一种注塑封装的LED灯珠。
技术介绍
LED灯具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和节能环保的优点，已被广泛地应用于景观照明、标识与指示性照明、室内照明和车辆指示灯等生活领域。现有的LED通常采用传统的抽真空充气或液体灌注的方式封装。LED真空充气的封装方式包括反复固晶、烘烤，焊线，封胶，点焊，夹封，排气，充气等步骤。这种封装方式，不仅工艺复杂，生产效率低，而且封装流程难以控制也难以检测。LED液体灌注的封装方式，较真空充气的封装方式，工艺上简单化，但也存在弊端，LED光效的优劣取决于液体介质的散热性能和是否导电。若选取液体介质不当，受热的液体易膨胀炸裂壳体，或易导电的液体介质影响LED晶片通电性，也存在触电的危险，这些缺陷都无法保证LED的产品质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种工艺简单、生产效率高、成本低、安全可靠的注塑封装的LED灯珠。为了达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现：一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在外壳内，基板上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，所述外壳是由基板注塑成型，基板下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出外壳。进一步地，所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板正面，所述基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。进一步地，所述基板为陶瓷基板或透明玻璃基板。进一步地，所述塑料外壳呈圆柱状或长方体状，外径为12-14mm，高为25-30mm。本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：本技术一种注塑封装的LED灯珠，较真空充气的封装方式，工艺简单，生产效率高，成本较低；较液体灌注的封装方式，工艺简单易行，安全可靠。附图说明图1是本技术一种注塑封装的LED灯珠实施例1平面示意图。图2是本技术一种注塑封装的LED灯珠实施例1侧面示意图。图3是本技术一种注塑封装的LED灯珠实施例1立体图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的实施例作进一步详细的描述。一种注塑封装的LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：I．LED晶片和电源元器件与基板的固定（1）将LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面，排列均匀，将电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面，随后将基板置于烤箱中烘烤，烤温为150摄氏度，烘烤时间为2小时；（2）将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；（3）所述基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；II．模具准备制备公、母分片模具，公模具设有与待封装的LED灯珠一侧形状对应的内凹空腔，母模具设有与待封装的LED灯珠另一侧形状对应的内凹空腔，公模具设有固定基板的支架以及向内腔注胶的进口；III．合模将制作好的基板置于公模具的支架上固定，母模具对准公模具进行合模，使得公、母模具的内腔连为一体，公、母模具通过压紧件压紧；IV．注胶注塑机从公模具的进口向公、母模具形成的内腔注胶，加温烘烤使注胶固化成型，烘烤温度为250摄氏度，烘烤时间为10秒；V．模具分离通过弹性装置将公、母模具分离，使用顶针将注塑好的LED灯珠从公模具的支架上取下。实施例1如图1、2、3所示，一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳1、陶瓷基板2、若干LED晶片和电源元器件，陶瓷基板2上设有导电线路，所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于陶瓷基板2正面，所述陶瓷基板2正面或陶瓷基板2正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及陶瓷基板上的导电线路相连，所述陶瓷基板2下端连接一对电引出线3，电引出线3下端伸出外壳1，所述陶瓷基板2外注塑成型塑料外壳1，所述塑料外壳1呈圆柱状，外径为12mm，高为25mm。实施例2所述基板为透明玻璃基板，所述塑料外壳呈长方体状，塑料外壳外径为14mm，高为28mm，其余同实施例1。以上所述仅是本技术优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳（1）、基板（2）、若干LED晶片和电源元器件，基板（2）设置在外壳（1）内，基板（2）上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板（2）面上，电源元器件设置在基板（2）上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，其特征在于：所述外壳（1）是由基板（2）注塑成型，基板（2）下端连接一对电引出线（3），电引出线（3）下端伸出外壳（1）。

【技术特征摘要】
1.一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳（1）、基板（2）、若干LED晶片和电源元器件，基板（2）设置在外壳（1）内，基板（2）上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板（2）面上，电源元器件设置在基板（2）上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，其特征在于：所述外壳（1）是由基板（2）注塑成型，基板（2）下端连接一对电引出线（3），电引出线（3）下端伸出外壳（1）。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓飚，陈国才，
申请(专利权)人：浙江中宙光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33