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本实用新型属于电子封装技术，涉及一种白光LED模组封装结构。该LED封装模组由LED芯片、引线、固晶层、散热基板和荧光玻璃片等组成。荧光玻璃片由玻璃基片及其表面的荧光玻璃层组成，荧光玻璃片与LED芯片间通过填充硅胶或直接键合工艺实现连接。其...
该专利属于武汉利之达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉利之达科技有限公司授权不得商用。

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