本发明专利技术提供一种切削装置，实现了平直修整中的作业的简化和生产率的提高。切削装置（1）具有卡盘工作台（10）、具有装配于主轴（22a）上的切削刀具（21a）的切削构件（20a、20b）、使主轴（22a）沿Y轴方向移动的Y轴移动构件（30a、30b）和使主轴（22a）沿Z轴方向移动的Z轴移动构件（40a、40b），其还具有修整构件（50a、50b），所述修整构件与卡盘工作台（10）相邻且被配设在由Y轴移动构件（30a、30b）驱动切削刀具（21a）移动的移动路径上，修整构件（50a、50b）具有修整板和保持构件，所述保持构件保持修整板且能够以中心轴线为中心旋转，由保持构件保持的修整板的研磨面的高度（H1）等于或低于卡盘工作台（10）的表面的高度（H2）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及切削装置，所述切削装置用于切削由卡盘工作台保持的被加工物。
技术介绍
对于形成有多个IC (Integrated Circuit,集成电路)、LSI (Large ScaleIntegration，大规模集成电路)等器件的晶片，为了防止制造过程中的裂纹和粉尘，对所述晶片的外周施行倒角加工。因此，当磨削晶片到很薄时，外周的倒角部分形成为刃口状(檐状)。当外周的倒角部分成为刃口状时，存在着发生从外周产生缺口而使晶片损伤的问题的危险。因此，提出有下述技术(例如，参照专利文献I):预先利用切削刀具沿周向切削外周的倒角部分，在沿Z轴方向除去外周的一部分后，磨削晶片的背面。此处，当利用切削刀具沿周向切削晶片的外周时，切削刀具的末端的承担切削的部分消耗，而其它部分并不消耗，从而产生偏磨耗。当偏磨耗发生时，不能进行精度良好的切削，因此，在偏磨耗加重之前，定期地进行平直修整(例如，参照专利文献2)，所述平直修整为利用修整板将切削刀具的末端整形为平直状。专利文献1:日本特开2000-173961号公报专利文献2 :日本特开2010-588号公报但是，在现有的平直修整中，要拆下由卡盘工作台保持的被加工物，将修整板放置并保持于卡盘工作台，亦即要进行置换，存在作业变得繁琐的问题。而且，在进行平直修整后，必须拆下由卡盘工作台保持的修整板，并再次将被加工物放置并保持于卡盘工作台，为了进行平直修整而中断被加工物的切削加工的时间变长，存在使生产率降低的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上文而完成的，其目的在于提供一种切削装置，能够实现平直修整中的作业的简化或者生产率的提高中的至少任意一方。为解决上述课题、达成目的，本专利技术涉及的切削装置具有卡盘工作台，其用于将被加工物保持在形成为水平面的表面；切削构件，其具有能够旋转的主轴以及装配于所述主轴的切削刀具；γ轴移动构件，其用于使所述主轴沿Y轴方向移动，所述Y轴方向是与所述主轴的旋转轴线平行的方向；以及Z轴移动构件，其用于使所述主轴沿Z轴方向移动，所述Z轴方向是接近和远离卡盘工作台的方向，其特征在于，所述切削装置还具有修整构件，所述修整构件与所述卡盘工作台相邻，并且所述修整构件配设在由Y轴移动构件驱动的所述切削刀具的移动路径上，所述修整构件具有修整板；以及保持构件，所述保持构件用于保持所述修整板，所述保持构件能够以中心轴线为中心旋转，由所述保持构件保持的修整板的研磨面的高度等于或低于所述卡盘工作台的表面的高度。而且，优选的是，在上述切削装置中，在利用所述修整构件修整所述切削刀具的时候，使所述切削刀具在Y轴方向移动到与所述修整板相向的预定切入位置，利用所述Y轴移动构件使旋转的所述切削刀具从所述预定切入位置沿着与所述研磨面接触的方向移动，当所述切削刀具与所述研磨面成为非接触之后，使所述保持构件旋转，以在所述移动路径上使所述研磨面中的没有切削痕的区域与所述切削刀具在Z轴方向相向。而且，优选的是，在上述切削装置中，所述修整构件以使所述中心轴线位于所述旋转轴线上的方式配设。本专利技术的切削装置，配设有相对于保持被加工物的卡盘工作台独立的能够旋转的修整板，利用Y轴移动构件和Z轴移动构件使切削刀具相对于修整板移动，从而进行平直修整。从而，不必为了进行平直修整而从卡盘工作台拆下被加工物，因此，能够实现作业的简化。而且，由于能够利用没有由切削刀具进行被加工物的切削加工的时间来进行平直修整，因此，可以缩短使切削加工中断的时间，起到了能够实现生产率的提高的效果。附图说明图1是表示实施方式涉及的切削装置的结构例的图。图2是表示切削构件和修整构件的图。图3是表示切削构件和修整构件的位置关系的图。图4是表示由实施方式涉及的切削装置进行的平直修整的流程图。标号说明1:切削装置；10 :卡盘工作台；20a、20b :切削构件；30a、30b Y 轴移动构件；40a,40b Z 轴移动构件；50a、50b :修整构件；5la、5Ib :修整板；52a,52b :保持构件；53a、53b :研磨面；54a、54b:开 口部；60 :盒升降机；70:临时放置构件；80 :清洗和干燥构件；90 :控制构件；A :旋转轴线；B:中心轴线。具体实施例方式关于用于实施本专利技术的方式(实施方式)，一边参照附图，一边详细进行说明。但本专利技术并不由下面的实施方式记载的内容所限定。而且，在下面记载的构成要素中，包括本领域技术人员能够容易地设想的要素，以及实质上相同的要素。并且，下面记载的结构能够适当地组合。而且，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。图1是表示实施方式涉及的切削装置的结构例的图。图2是表示切削构件和修整构件的图。图3是表示切削构件和修整构件的位置关系的图。另外，图3是从Z轴方向观察切削构件和修整构件的图，其示意性地图示了切削构件。本实施方式涉及的切削装置用于通过使具有切削刀具的切削构件与保持被加工物的卡盘工作台相对移动从而对被加工物进行切削加工。如图1所示，切削装置I是双主轴切割机(dicer)，就是所谓双切割机，其构成为包括卡盘工作台10、两个切削构件20a、20b、两个Y轴移动构件30a、30b、两个Z轴移动构件40a、40b、两个修整构件50a、50b以及控制构件90。另外，本实施方式涉及的切削装置I构成为还包括未图示的X轴移动构件、盒升降机60、临时放置构件70以及清洗和干燥构件80。切削装置I在装置主体2上设有门型的柱部3。卡盘工作台10用于将被加工物W保持在形成为水平面的表面。在本实施方式中，卡盘工作台10通过从被加工物W的背面进行抽吸来保持被加工物W。构成卡盘工作台10的表面的部分是由多孔陶瓷等形成的圆盘形状，所述构成卡盘工作台10的表面的部分通过未图示的真空抽吸通路与未图示的真空抽吸源连接。另外，在卡盘工作台10的周围设有一对夹持部11。夹持部11由空气致动器驱动而夹持被加工物W的周围的框体F。此处，被加工物W是利用切削装置I加工的加工对象，在本实施方式中，被加工物W是以硅、蓝宝石、镓等作为母材的晶片。被加工物W以与形成有多个器件的器件侧的表面相反的一侧的背面粘贴在切割带T，通过将与被加工物W粘贴在一起的切割带T粘贴到框体F，从而将被加工物W固定于框体F。X轴移动构件用于使被保持的被加工物W沿X轴方向相对于切削刀具21相对移动。X轴移动构件被设置为使柱部3横跨在装置主体2，所述X轴移动构件构成为包括X轴滚珠丝杠、X轴脉冲马达以及一对X轴导轨。X轴滚珠丝杠沿X轴方向配设，并与设置在工作台移动底座4的下部的未图示的螺母螺合，所述X轴滚珠丝杠的一端与X轴脉冲马达连接在一起。一对X轴导轨与X轴滚珠丝杠平行地形成，并且所述一对X轴导轨以能够滑动的方式载置工作台移动底座4。X轴移动构件通过利用由X轴脉冲马达产生的旋转力使X轴滚珠丝杠旋转驱动，从而一边利用一对X轴导轨引导工作台移动底座4(卡盘工作台10)，一边使所述工作台移动底座(卡盘工作台10)相对于装置主体2沿X轴方向移动。此处，工作台移动底座4在装置主体2被支承成能够以工作台移动底座4的中心轴线为中心自由旋转。工作台移动底座4与收纳于装置主体2的未图示的底座驱动源连接在一起。工作台移动底座4能够利用由底座驱动源产生的旋转力旋转任意本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种切削装置，所述切削装置具有：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于将被加工物保持在形成为水平面的表面；切削构件，所述切削构件具有能够旋转的主轴以及装配于所述主轴的切削刀具；Y轴移动构件，所述Y轴移动构件用于使所述主轴沿与所述主轴的旋转轴线平行的方向即Y轴方向移动；和Z轴移动构件，所述Z轴移动构件用于使所述主轴沿接近和远离卡盘工作台的方向即Z轴方向移动，所述切削装置的特征在于，所述切削装置还具有修整构件，所述修整构件与所述卡盘工作台相邻，并且所述修整构件配设在由Y轴移动构件驱动所述切削刀具移动的移动路径上，所述修整构件具有：修整板；和保持构件，所述保持构件用于保持所述修整板，所述保持构件能够以中心轴线为中心旋转，由所述保持构件保持的修整板的研磨面的高度等于或低于所述卡盘工作台的表面的高度。
【技术特征摘要】
2011.10.06 JP 2011-2222761.一种切削装置，所述切削装置具有卡盘工作台，所述卡盘工作台用于将被加工物保持在形成为水平面的表面；切削构件，所述切削构件具有能够旋转的主轴以及装配于所述主轴的切削刀具；γ轴移动构件，所述Y轴移动构件用于使所述主轴沿与所述主轴的旋转轴线平行的方向即Y轴方向移动；和Z轴移动构件，所述Z轴移动构件用于使所述主轴沿接近和远离卡盘工作台的方向即Z轴方向移动，所述切削装置的特征在于，所述切削装置还具有修整构件，所述修整构件与所述卡盘工作台相邻，并且所述修整构件配设在由Y轴移动构件驱动所述切削刀具移动的移动路径上，所述修整构件具有修整板；和...
【专利技术属性】
技术研发人员：凑浩吉，香西宏彦，北浦毅，石塚隆一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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