【技术实现步骤摘要】
用于硅片加工设备的晶托搬运装置
本技术涉及光伏领域，特别涉及一种用于硅片加工设备的晶托搬运装置。
技术介绍
在利用硅片切割设备进行硅片加工时，需要事先依次利用黏胶将玻璃和待切割的硅块粘接在晶托上，再对硅块进行定位和切割作业；硅块在切割时，其上下面处的部分材质被切割下而残留在玻璃上，这部分材质称为顶底料，在加工结束后，将晶托、玻璃以及顶底料从机床上取下，放置在化胶槽中的沸水里进行化胶，以便将晶托、玻璃和顶底料分离，实现晶托和顶底料的循环利用。在化胶后，由于化胶槽中水的温度很高，需要使用搬运装置将晶托I从化胶槽中取出，为了方便将晶托I取出，在晶托I的两端分别设置有通孔101，如图I所示。目前，常用的搬运装置为两个弯成90°的钢棍2，如图2所示，在搬运晶托I时，将两个钢棍2从晶托I的一侧分别插在晶托I两端的通孔101中，然后由操作人员双手持钢棍2的上端将晶托I以及附着在晶托I上的玻璃和顶底料从化胶槽中取出。由于在化胶时，晶托I上还粘接有玻璃和顶底料，使得在搬运晶托I时，两个钢棍 2所承受的载荷相对较大，而钢棍2在搬运时只是从晶托I的一侧插入通孔101中，晶托I ...
【技术保护点】
一种用于硅片加工设备的晶托搬运装置，其特征在于，包括至少两组卡具装置，所述卡具装置包括两个相互枢接的卡杆，所述卡杆的一端为把手，另一端为卡头，所述把手的转动带动两个所述卡头从所述晶托的两侧卡在所述晶托的通孔中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏兰虎，杨风桐，
申请(专利权)人：天津英利新能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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