【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使半导体基板等脆性材料基板断裂的脆性材料基板断裂装置。
技术介绍
半导体芯片是通过将形成在半导体晶片上的元件区域沿着该区域的边界位置进行切断来制造。作为半导体晶片等的基板的切断装置，切割装置比较常见，但是，根据目的不同，也使用划线装置、断裂装置。在使预先利用划线而施加了裂痕的半导体晶片等的基板断裂时，使用基板断裂装置。另外，所谓断裂是包括如下情况的概念，即，结晶性材料的基板 中在容易切断的结晶的特定方位切割基板的劈开的情况，与结晶的方位无关地切割基板的情况，及切割多晶或者非晶质材料等的不具有朝特定方位的结晶性的基板的情况。以往，在将半导体基板例如硅晶片切断成芯片的情况下，利用切割装置使切割轮旋转，且通过切削将半导体基板切得较小。但是，需要用水来排出切削而产生的排出碎屑，为了不使该水或者排出碎屑对半导体芯片的性能产生不良影响，而需要进行对半导体芯片实施保护且用来清洗水或者排出碎屑的前后步骤。所以，存在步骤变得复杂、且无法实现成本减少或者缩短加工时间的缺点。而且，在低介电质层等机械性的脆弱层成膜而成的半导体基板中，会出现因使用了切割轮的切削而使膜剥...
【技术保护点】
一种脆性材料基板断裂装置，其通过对形成着划线的脆性材料的基板施加力，而沿着所述划线进行断裂，且包括：一对底刀，其以使由各自的上表面及对向面构成的各自的脊线平行且相对向的方式配置，且在上表面载置着所述基板；一对支撑构件，其分别从与所述基板的抵接面的相反侧的面支撑所述一对底刀；开闭机构，其以能够在所述一对底刀的相对向的前缘一致而成为中心线的接近位置、与远离所述接近位置的远离位置之间移动的方式，使所述一对支撑构件相互朝反方向平行移动；刀片，其沿着所述划线的背面而线状地抵接于所述基板的形成着划线侧的背面；及刀片驱动机构，其使所述刀片以相对于所述一对底刀接近的方式相对移动，而对基板的...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：菅田 充，村上 健二，武田 真和，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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