脆性基板的分断方法技术

本发明专利技术通过使刀尖(51)滑动而在脆性基板(4)的第1面(SF1)上产生塑性变形，由此形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)的形成以如下方式进行，即，获得在沟槽线(TL)的正下方脆性基板(4)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态。接下来，维持无裂缝状态。接下来，通过使脆性基板(4)在厚度方向上的裂缝沿着沟槽线(TL)伸展，而形成裂缝线(CL)。沿着裂缝线(CL)分断脆性基板(4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种脆性基板的分断方法。
技术介绍
在平面显示面板或太阳电池面板等电气设备的制造中，常需要分断玻璃基板等脆性基板。首先，在基板上形成划线，接下来沿着该划线分断基板。划线可通过使用切割刀具机械性地加工基板而形成。通过切割刀具在基板上滑动或转动，在基板上利用塑性变形而形成沟槽，与此同时，在该沟槽的正下方形成垂直裂缝。其后，进行所谓断裂步骤的应力赋予。通过断裂步骤使裂缝在厚度方向完全行进，由此分断基板。分断基板的步骤大多紧接着在基板形成划线的步骤之后进行。然而，也有提出一种在形成划线的步骤与断裂步骤之间进行加工基板的步骤。所谓加工基板的步骤是例如在基板上设置若干构件的步骤。例如，根据国际公开第2002/104078号的技术，在有机EL(electroluminescence，电致发光)显示器的制造方法中，在安装密封盖之前针对成为各有机EL显示器的每一区域而在玻璃基板上形成划线。因此，能够避免设置密封盖后在玻璃基板上形成划线时，会成为问题的密封盖与玻璃割刀的接触。而且，例如根据国际公开第2003/006391号的技术，在液晶显示面板的制造方法中，是在形成划线后贴合2个玻璃基板。由此，能够以1次断裂步骤而同时形成2片脆性基板。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2002/104078号专利文献2：国际公开第2003/006391号
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]根据所述现有技术，在形成划线后进行对脆性基板的加工，其后通过应力赋予进行断裂步骤。这意味着在对脆性基板加工时已存在垂直裂缝。而在加工中非预期地发生该垂直裂缝在厚度方向上进一步伸展，由此可能导致加工中应为一体的脆性基板分离。此外，即使在划线的形成步骤与基板的断裂步骤之间不进行基板加工步骤的情况下，通常也需要在划线形成步骤后且基板断裂步骤前搬送或存放基板，此时有可能发生基板非预期地被分断。本专利技术是鉴于以上问题而完成的，其目的在于提供一种预先规定分断脆性基板的位置，且能够防止在应分断的时间点之前非预期地分断脆性基板的脆性基板的分断方法。[解决问题的技术手段]本专利技术的脆性基板的分断方法包含下述步骤：准备具有第1面、且具有与所述第1面垂直的厚度方向的脆性基板；将刀尖按压在所述脆性基板的所述第1面；使以所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述第1面上滑动，由此在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线。形成所述沟槽线的步骤可以如下方式来进行，即，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态。而且，本专利技术的脆性基板的分断方法还包含如下步骤：在形成所述沟槽线的步骤后，维持所述无裂缝状态；在维持所述无裂缝状态的步骤后，通过使所述脆性基板在所述厚度方向上的裂缝沿着所述沟槽线伸展，而形成裂缝线。在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上的连续相连因所述裂缝线而断开。此外，本专利技术的脆性基板的分断方法还包含沿着所述裂缝线分断所述脆性基板的步骤。另外，所述“将刀尖按压在第1面”是指将刀尖按压在第1面的任意位置，由此，也可指将刀尖按压在第1面的边缘。[专利技术效果]根据本专利技术，作为规定分断脆性基板的位置的线，形成着在其正下方不具有裂缝的沟槽线。作为分断的直接契机所使用的裂缝线是在形成沟槽线后使裂缝沿着其伸展而形成的。由此，形成沟槽线后且形成裂缝线前的脆性基板不但利用沟槽线规定所要分断的位置，且由于尚未形成裂缝线，所以处于不会轻易分断的状态。通过使用该状态，能够预先规定分断脆性基板的位置，且能够防止在应分断的时间点之前非预期地分断脆性基板。附图说明图1是概略地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的分断方法的俯视图。图2是沿着图1(A)的线IIA-IIA的概略剖面图(A)，沿着图1(B)的线IIB-IIB的概略剖面图(B)，沿着图1(C)的线IIC-IIC的概略剖面图(C)，沿着图1(D)的线IID-IID的概略剖面图(D)，及沿着图1(E)的线IIE-IIE的概略剖面图(E)。图3是概略地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的分断方法中形成的沟槽线的构成的剖面图(A)，及概略地表示裂缝线的构成的剖面图(B)。图4是概略地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的分断方法的构成的流程图。图5是概略地表示本专利技术实施方式2的脆性基板的分断方法中使用的器具的构成的侧视图(A)，及以图5(A)的箭头VB的视点概略地表示所述器具所具有的刀尖的构成的俯视图(B)。图6是概略地表示本专利技术实施方式2的脆性基板的分断方法的俯视图。图7是概略地表示本专利技术实施方式2的第1变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。图8是概略地表示本专利技术实施方式2的第2变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。图9是概略地表示本专利技术实施方式2的第3变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。图10是概略地表示本专利技术实施方式3的脆性基板的分断方法的第1步骤的俯视图。图11是概略地表示本专利技术实施方式3的脆性基板的分断方法的第2步骤的俯视图。图12是概略地表示本专利技术实施方式3的脆性基板的分断方法的第3步骤的俯视图。图13是概略地表示本专利技术实施方式3的第1变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。图14是概略地表示本专利技术实施方式3的第2变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。图15是概略地表示本专利技术实施方式4的脆性基板的分断方法的俯视图。图16是概略地表示本专利技术实施方式5的脆性基板的分断方法的俯视图。图17是概略地表示本专利技术实施方式5的变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。图18是概略地表示在本专利技术实施方式6的脆性基板的分断方法中使用的器具的构成的侧视图(A)，及以图18(A)的箭头XVIIIB的视点概略地表示所述器具所具有的刀尖的构成的俯视图(B)。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，对以下附图中相同或相当的部分标注相同的参照编号而不重复其说明。(实施方式1)以下对本实施方式的脆性基板的分断方法进行说明。参照图1(A)及图2(A)，首先准备玻璃基板4(脆性基板)(图4：步骤S10)。玻璃基板4具有上表面SF1(第1面)、及与其相反的下表面SF2。玻璃基板4具有与上表面SF1垂直的厚度方向DT。而且，准备具有刀尖51及刀柄52的切割器具50。刀尖51通过固定在作为其支架的刀柄52而得到保持。接下来，将刀尖51按压在玻璃基板4的上表面SF1(图4：步骤S20)。然后，使被按压的刀尖51在玻璃基板4的上表面SF1上滑动(参照图1(A)中的箭头)。参照图1(B)及图2(B)，利用刀尖51的所述滑动，在玻璃基板4的上表面SF1上产生塑性变形。由此，在上表面SF1上，形成着具有沟槽形状的沟槽线TL(图4:步骤S30)。参照图3(A)，形成沟槽线TL的步骤可以如下方式来进行，即，获得在沟槽线TL的正下方玻璃基板4在与沟槽线TL的延伸方向(图1(B)的横方向)交叉的方向DC上连续相连的状态、即无裂缝状态。无裂缝状态下，虽因塑性变形而形成沟槽线TL，但未形成沿着其的裂缝。由此，即便如现有的断裂步骤那样对玻璃基板4单纯地施加产生弯曲力矩等外力，也不会轻易地发生沿着沟槽线TL的分断。因此，无裂缝状态下不进行沿着沟槽线TL的分断步骤。为了获得无裂缝状态，将施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性基板的分断方法，包含下述步骤：准备具有第1面、且具有与所述第1面垂直的厚度方向的脆性基板；将刀尖按压在所述脆性基板的所述第1面；使以所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述第1面上滑动，由此在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线；形成所述沟槽线的步骤以如下方式来进行，即，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态；且进而在形成所述沟槽线的步骤后，维持所述无裂缝状态；在维持所述无裂缝状态的步骤后，通过使所述脆性基板在所述厚度方向上的裂缝沿着所述沟槽线伸展，而形成裂缝线；在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上的连续相连因所述裂缝线而断开；及沿着所述裂缝线分断所述脆性基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.30 JP 2014-1123761.一种脆性基板的分断方法，包含下述步骤：准备具有第1面、且具有与所述第1面垂直的厚度方向的脆性基板；将刀尖按压在所述脆性基板的所述第1面；使以所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述第1面上滑动，由此在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线；形成所述沟槽线的步骤以如下方式来进行，即，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态；且进而在形成所述沟槽线的步骤后，维持所述无裂缝状态；在维持所述无裂缝状态的步骤后，通过使所述脆性基板在所述厚度方向上的裂缝沿着所述沟槽线伸展，而形成裂缝线；在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上的连续相连因所述裂缝线而断开；及沿着所述裂缝线分断所述脆性基板。2.根据权利要求1所述的脆性基板的分断方法，其中保持所述无裂缝状态的步骤包含搬送所述脆性基板的步骤。3.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP