脆性材料基板的裂断方法及裂断装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够以裂断杆对在表面具有凸部的基板完美地进行裂断的裂断方法及裂断装置。本发明专利技术的脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体(W1)的一面的树脂层(W2)的表面形成有凸部(1)、且在基板本体(W1)的另一面形成有刻划线(S)的脆性材料基板(W)，从树脂层(W2)的面以裂断杆(9)进行按压，借此使脆性材料基板(W)挠曲而沿刻划线(S)裂断；在裂断杆(9)前端的直线状棱线部(9a)，在相对于供裂断的脆性材料基板(W)的凸部(1)的部分，形成供该凸部(1)嵌入的凹部(9b)，并以在裂断杆(9)的按压时对脆性材料基板(W)的按压面全局施予均等的按压负载的方式进行裂断。

【技术实现步骤摘要】
脆性材料基板的裂断方法及裂断装置
本专利技术是关于一种对在由玻璃或陶瓷等脆性材料构成的基板本体的单侧形成有硅等的树脂层的基板，沿在基板本体所形成的刻划线(切槽)对基板进行裂断的裂断方法及裂断装置。本专利技术尤其是关于一种在树脂层表面形成有凸部、在基板本体的背面在前段步骤中形成有刻划线的脆性材料基板的裂断方法及其裂断装置。
技术介绍
现有习知例如，在专利文献1～专利文献3等中揭示有在基板表面，利用刀轮(亦称刻划轮)或固定刀刃、或激光束等的刻划手段，形成相互正交的X方向及Y方向的刻划线，之后，借由从该刻划线相反侧的面施加外力而使基板挠曲、或进行压弯等，从而沿刻划线裂断基板，取出芯片等的单位制品的方法。此外，用于使基板沿刻划线挠曲而进行裂断的手段，现有习知有各种的手段。图6(a)、图6(b)，是表示一般所使用的裂断方法的一例的图示。如图6(a)所示，将在基板本体W1表面形成有树脂层W2的基板W’，贴附于由切割环(dicingring)(未图示)所支持的具有弹力性的黏着性的切割带材(dicingtape)16。在基板本体W1的下面，在前段步骤中形成有相互正交的多条刻划线S，将贴附有该基板W’的切割带材16，隔着缓冲片(cushionsheet)18而载置于水平的平台17上。此时，使形成有基板W’的刻划线S的面成为下侧。然后，如图6(b)所示，从基板W’的上方使裂断杆19下降而使基板W’挠曲，借此，使基板本体W1的刻划线S的龟裂(裂纹)往厚度方向进展，在裂断基板本体W1的同时亦裂断树脂层W2。图7是表示其他裂断方法的图示。在该方法中，取代上述缓冲片18，配置夹着刻划线S并承受基板W’的一对承受刀20、20。而且，借由从贴附于切割带材16的基板W’的与设置有刻划线S的面为相反侧的面，将裂断杆19按压于基板W’，而使基板W’与上述同样地沿刻划线S挠曲从而裂断。专利文献1：日本特开2013-071335号公报专利文献2：日本特开2012-131216号公报专利文献3：日本特开2011-212963号公报供裂断的基板W’，在多数的情形，是以平坦的面形成供裂断杆按压的面。因此，如图8所示，能够使裂断杆19的直线状的前端棱线部19a，对基板W’以遍及其全部的方式并以均等的按压负载按压。但是根据基板，例如图1(a)所示，存在有在树脂层W2的表面沿基板W的周边部形成有凸部1，在由该凸部1所包围的区域内，在基板本体W1的下面形成有区分单位制品的X-Y方向的刻划线S的情形。在如此的情形，一旦如图8所示利用遍及其全长呈直线状地形成有前端棱线部19a的裂断杆19按压图1(a)的基板W，将使凸部1附近的按压力较其他部分为强而使施于基板W上面的负载不均等。因此，存在有如下的问题点：存在有使基板本体W1的刻划线S的裂纹斜偏地进展、产生碎屑(缺欠)等，并且在树脂层W2的内部产生不规则龟裂的情况而成为不良品，使制品良率恶化。此外，亦存在有如下的问题点：在成为裂断杆19的刃前端的前端棱线部19a中，由于抵接树脂层W2的凸部1的部分承受较其他部分更大的负载，因此在反复地使用下将产生局部性的磨耗，而成为无法使用作为具有平坦表面的基板的裂断用。有鉴于上述现有的脆性材料基板的裂断方法及裂断装置存在的问题，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的脆性材料基板的裂断方法及裂断装置，能够改进一般现有的脆性材料基板的裂断方法及裂断装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够解决上述课题、且能够以裂断杆对在树脂层表面具有凸部的脆性材料基板较完美地进行裂断的裂断方法及裂断装置。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体的一面的树脂层的表面形成有凸部、且在该基板本体的另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从该树脂层的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其特征在于：在该裂断杆的前端的直线状棱线部，在相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部，并以在裂断杆的按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全部施予均等的按压负载的方式进行裂断。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的脆性材料基板的裂断装置，是对在形成于基板本体的一面的树脂层的表面形成有凸部、且在该基板本体的另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从该树脂层的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其特征在于：在该裂断杆的前端的直线状棱线部，在相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的脆性材料基板的裂断装置，其中，该裂断杆的凹部的深度形成为与该脆性材料基板的凸部的高度相等，该凹部的宽度，以该凸部能够充分地嵌入的尺寸形成。借由上述技术方案，本专利技术脆性材料基板的裂断方法及裂断装置至少具有下列优点及有益效果：在本专利技术中，由于在裂断杆的前端棱线部，形成可嵌入供裂断的脆性材料基板的凸部的凹部，并以在裂断杆的按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全部施予均等的按压负载的方式进行裂断，因此，能够抑制在裂断时因如现有习知的负载不均等而导致不规则龟裂的产生、及在分断面产生碎屑，而能够对脆性材料基板沿刻划线较完美地进行裂断。能够使裂断杆对脆性材料基板的凸部及平坦的表面部分以均等的负载按压，并且能够防止裂断杆的凹部在嵌入脆性材料基板的凸部时碰触凸部的边缘而产生破损的不良情况。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明图1(a)是表示借由本专利技术的裂断方法及裂断装置裂断的基板的一例的图示。图1(b)是表示借由本专利技术的裂断方法及裂断装置裂断的基板的一例的图示。图1(c)是表示借由本专利技术的裂断方法及裂断装置裂断的基板的一例的图示。图2是表示本专利技术的裂断装置的一例的立体图。图3(a)是表示利用图2的裂断装置进行的裂断步骤之一的图示。图3(b)是表示利用图2的裂断装置进行的裂断步骤之一的图示。图4是表示在切割带材贴附有基板的状态的立体图。图5(a)是表示利用图2的裂断装置进行的裂断步骤之一的剖面图。图5(b)是表示利用图2的裂断装置进行的裂断步骤之一的剖面图。图6(a)是表示现有习知一般的裂断方法的一例的说明图。图6(b)是表示现有习知一般的裂断方法的一例的说明图。图7是表示现有习知的裂断方法的其他例的说明图。图8是用以说明现有习知的裂断方法中的裂断杆的形态的剖面图。【主要元件符号说明】A:裂断装置S:刻划线W:脆性材料基板W1:基板本体W2:树脂层W’:基板H:凹部的深度h:凸部的高度L1:凹部的宽度L2:凸部的宽度1:凸部2:平台3:导轨4:螺杆轴5:旋转驱动部6:支持柱7:梁8:流体汽缸9:裂断杆9a:裂断杆的直线状的棱线部9b:裂断杆的凹部10:切割环11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体的一面的树脂层的表面形成有凸部、且在该基板本体的另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从该树脂层的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其特征在于：在该裂断杆的前端的直线状棱线部，在相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部，并以在裂断杆的按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全局施予均等的按压负载的方式进行裂断。

【技术特征摘要】
2013.09.30 JP 2013-2037101.一种脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体的一面的树脂层的表面形成有凸部、且在该基板本体的另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从该树脂层的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其特征在于：在该裂断杆的前端的直线状棱线部的相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部，并以在裂断杆的按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全部施予均等的按压负载的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩坪佑磨，村上健二，武田真和，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP