【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置，特别涉及具备将加工室内的气氛排出的风扇和排气路的加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造流程中，在由硅或砷化镓等半导体材料构成的晶片的表面设定格子状的分割预定线，在由分割预定线划分出的各区域形成IC (Integrated Circuit :集成电路)、LSI (Large Scale Integrated Circuit :大规模集成电路)等器件。这样的晶片在磨削背面而薄化成预定厚度之后，通过沿着分割预定线进行切断，从而被分割成大量的器件芯片。这样获得的器件芯片通过树脂或陶瓷封装并被实际安装于各种电气设备。 作为分割晶片的装置，一般都是使旋转的切削刀具沿着分割预定线切入晶片来进行切削的切削装置，对于晶片的背面磨削，则使用将旋转的磨具按压在晶片的背面来进行磨削的磨削装置。在所述切削装置或磨削装置之类的加工装置中，一般是由切削刀具或磨削磨具等加工构件在密闭的加工室内对由卡盘工作台保持的被加工物进行加工的结构。并且，在进行加工时，在对加工构件与被加工物接触的加工点供给加工液的同时执行加工。供给加工液的目的是将由加...
【技术保护点】
一种加工装置，所述加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；加工构件，所述加工构件用于对由所述卡盘工作台保持的被加工物进行加工；加工液供给构件，所述加工液供给构件用于对所述加工构件和被加工物供给加工液；加工室，所述加工室围绕所述卡盘工作台、所述加工构件和所述加工液供给构件；以及排气路，所述排气路的一端与所述加工室连通并且所述排气路的另一端与风扇连通而将所述加工室内的气氛排出，所述加工装置的特征在于，所述加工装置还具备分离构件，所述分离构件配设在所述加工室与所述风扇之间的所述排气路中，该分离构件用于将从所述加工室流入到所述排气路的排气所含的含有加工屑的加工液从...
【技术特征摘要】
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