晶粒分离工艺及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种晶粒分离工艺及其装置，使用于已形成多条切割道的晶圆，该晶粒分离工艺首先是载具设置步骤，将一个具有与晶圆切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于承载机台上；接着是晶圆对位步骤，将晶圆以切割道相对应该顶抵单元地设置于劈裂载具上；最后是固着劈裂步骤，将载膜以其对晶圆具有离形性的表面压贴至晶圆，且以压贴时的压力使顶抵单元压迫晶圆，而使晶圆沿切割道破裂成多颗彼此分离的晶粒，本发明专利技术还提供该包含一个承载机台、一个设置于该承载机台上的劈裂载具，及一个载膜贴置单元的晶粒分离装置，利用载膜压贴至晶圆时所施加的压力同时达到劈裂晶粒的效果，进而提高整体工艺的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶粒分离工艺及其装置，特别是涉及一种以劈裂方式进行且同时达到晶粒贴膜与分离的晶粒分离工艺及其装置。
技术介绍
参阅图I、图2，现有的晶粒分离工艺依序包含晶圆固着步骤111、晶圆对位与劈裂步骤112，及重复步骤113，而可将一块已预设多条切割道121的晶圆12分割成多颗彼此相分离而待进行后段封装的晶粒。首先进行该晶圆固着步骤111，利用一个载膜贴置装置(图未示)将该已预设多条切割道121的晶圆12背黏于一块载膜13上，且该载膜13具有一面与该晶圆12有离形性的表层，而利用该载膜13的离形性表层与该晶圆12可分离地相黏合。在一般的半导体领 域或光电领域中，该载膜13通常是蓝胶(Blue tape)、紫外线胶带(UV tape)或热分离胶带(Thermal tape)其中一种。将该已固着于该载膜13上的晶圆12设置于一个承载机台上，并搭配利用一种对位程序例如电荷稱合组件(Charge-Coupled Device)影像辨视系统，自动搜寻并记忆该晶圆12上的切割道121的位置，之后将一个劈刀14对位于其中一条欲劈裂的切割道121上，并利用如震动击锤15撞击该劈刀14，使该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶粒分离工艺，将一块晶圆沿预设的多条切割道劈裂成多颗可分离地固着于一块对该晶圆具有离形性的载膜上的晶粒，其特征在于：该晶粒分离工艺包含(a)载具设置步骤，将一个具有与该晶圆预设切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于一个承载机台上；(b)晶圆对位步骤，将该晶圆以所述切割道相对应配合该劈裂载具的顶抵单元地摆放而设置于该承载机台上；及(c)固着劈裂步骤，将该载膜以其对该晶圆具有离形性的一面面向该晶圆并贴置于该晶圆上，且配合贴置时的压力使该劈裂载具的顶抵单元顶触该晶圆，而使该晶圆沿所述切割道破裂成所述彼此分离且贴附于该载膜上的晶粒。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：翁健森，谢孟颖，张玉清，余威征，林耀辉，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：