温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是有关于一种晶粒分离工艺及其装置，使用于已形成多条切割道的晶圆，该晶粒分离工艺首先是载具设置步骤，将一个具有与晶圆切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于承载机台上；接着是晶圆对位步骤，将晶圆以切割道相对应该顶抵单元地设置于劈裂载具上；...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。