一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品技术

本发明专利技术公开了一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品，属于孔金属化领域。所述方法包括：给高厚径比电路板的通孔镀厚铜，至所述通孔中的铜厚达到所需要求；在镀有厚铜的所述通孔上钻孔，钻掉多余的厚铜，得到金属化通孔。所述高厚径比电路板通过上述方法实现孔金属化。本发明专利技术通过钻掉镀在通孔上的多余厚铜的方式，使留在通孔上的厚铜满足需要厚度，因而镀厚铜时无需对深镀能力进行特殊控制，镀厚铜速度快，孔金属化效率得到有效提升；不需要投入大量资本购买电镀设备及更换新型电镀药水，有效降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品
本专利技术涉及孔金属化领域，特别涉及一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品。
技术介绍
电路板的孔金属化是指在电路板顶层和底层之间的通孔的内壁上镀一层铜，使得电路板的顶层与底层相互连接。通常采用传统直流电镀的方式实现电路板的孔金属化。随着高速传输技术的发展，电路板容量不断增加，因而电路板的层数不断增加，对应的电路板厚度不断增加，同时，为了尽量减小通孔的损耗，电路板通孔孔径越来越小，从而带来电路板厚径比越来越大。传统的直流镀铜技术由于深镀能力不足，无法满足高厚径比电路板孔金属化的要求，尤其是对通孔有装配要求的电路板，传统电镀方式更是难以满足对孔径公差的需求。目前，通过以下两种方式来提高深镀能力，从而实现高厚径比电路板孔金属化：（1）、通过改良电镀药水的光剂组分，以及降低通孔孔口到通孔孔中心的电压降的方式来改良传统的直流电镀方式，以实现高厚径比电路板的孔金属化；（2）、通过脉冲电镀设备采用脉冲电镀的方式实现高厚径比电路板的孔金属化。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：上述两种方法投入较大，生产成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高厚径比电路板的孔金属化方法，其特征在于，所述方法包括：给高厚径比电路板的通孔镀厚铜，至所述通孔中的铜厚达到所需要求；在镀有厚铜的所述通孔上钻孔，钻掉多余的厚铜，得到金属化通孔。

【技术特征摘要】
1.一种高厚径比电路板的孔金属化方法，其特征在于，所述方法包括：给高厚径比电路板的通孔镀厚铜，至所述通孔中的铜厚达到所需要求；在镀有厚铜的所述通孔上钻孔，钻掉多余的厚铜，得到金属化通孔，其中所述金属化通孔用于与连接器连接，所述金属化通孔与所述连接器连接的一端的直径与所述连接器的针脚的直径相同，所述钻孔通过采用与所述针脚等径的钻咀进行一次性钻孔来钻掉多余的厚铜，所述金属化通孔是用于与压接式连接器连接的通孔。2.根据权利要求1所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘山当，高峰，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：