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本发明公开了一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品，属于孔金属化领域。所述方法包括：给高厚径比电路板的通孔镀厚铜，至所述通孔中的铜厚达到所需要求；在镀有厚铜的所述通孔上钻孔，钻掉多余的厚铜，得到金属化通孔。所述高厚径比电路板通过...
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