【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光电子领域，特别涉及。
技术介绍
红外成像技术越来越广泛地应用于工业传感、图象监测、汽车工业、消防搜救、甚至军事上的导航与夜视等领域。红外焦平面探测器制作技术是热成像实现技术的核心，而红外焦平面阵列探测器芯片密封封装技术是实现红外探测器成像的关键环节，红外焦平面阵列探测器芯片需要在真空下的密封环境中工作，否则无法发挥其测辐射热计的成像功 能。一般而言，红外焦平面阵列探测器高真空封装技术采用金属壳体作为密封腔，其典型结构如图I所示，壳体2为一个开口的长方体腔体，其侧壁上制作了陶瓷结构件3，陶瓷结构件3与壳体2之间经过金属陶瓷共烧工艺进行了密封焊接，陶瓷结构件3上制作了金属焊盘31，金属焊盘31与壳体2侧壁外附着在陶瓷结构件3上的金属引线32是电连通的，这样，红外焦平面探测器芯片I经过金丝4与外部形成电连通，实现信号通信与控制，红外焦平面探测器芯片I贴装在热电制冷器(TEC) 5上，热电制冷器(TEC) 5贴装在壳体2底板上，热电制冷器(TEC)5可以使红外焦平面探测器芯片I在稳定温度条件下工作，光学窗口 6与壳体2之间密封焊接，这样，红外焦平面...
【技术保护点】
一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构，其特征在于包括，封装壳体、吸气剂、红外焦平面探测器芯片、光学窗口，所述封装壳体和所述光学窗口组成一个真空密封腔体，所述红外焦平面探测器芯片和所述吸气剂安装在所述真空密封腔体内，所述吸气剂位于红外焦平面探测器芯片与封装壳体底部之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊笔锋，马宏，王宏臣，江斌，
申请(专利权)人：烟台睿创微纳技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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