一种芯片封装方法及其封装结构技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装方法,包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个封闭腔体。本发明专利技术还涉及一种芯片的封装结构，包括一个芯片、一个光学窗口、封装壳体和缓冲基板，封装壳体和所述光学窗口组成一个封闭腔体；缓冲基板位于封闭腔体内，缓冲基板上表面安装有芯片，缓冲基板下表面设有薄膜吸气剂；缓冲基板与所述封装壳体内壁之间有间隙。本发明专利技术所述的芯片封装方法及其结构，使芯片封装结构具有了抗机械冲击能力，实现芯片所需的真空环境，减小封装体积，降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种芯片真空封装技术。
技术介绍
红外成像技术越来越广泛地应用于工业传感、图象监测、汽车工业、消防搜救、甚至军事上的导航与夜视等领域。红外焦平面探测器制作技术是热成像实现技术的核心，而红外焦平面阵列探测器芯片密封封装技术是实现红外探测器成像的关键环节，红外焦平面阵列探测器芯片需要在真空下的密封环境中工作，否则无法发挥其测辐射热计的成像功倉泛。一般而言，红外焦平面阵列探测器高真空封装技术采用金属壳体作为密封腔，其典型结构如图I和图2所示，壳体2为一个开口的长方体腔体，其侧壁上制作了陶瓷结构件 3，陶瓷结构件3与壳体2之间经过金属陶瓷共烧工艺进行了密封焊接，陶瓷结构件3上制作了金属焊盘31，金属焊盘31与壳体2侧壁外附着在陶瓷结构件3上的金属引线32是电连通的，这样，红外焦平面探测器芯片I经过金丝4与外部形成电连通，实现信号通信与控制，红外焦平面探测器芯片I贴装在热电制冷器(TEC)5上，热电制冷器(TEC)5贴装在壳体2底板上，与外部形成热通路，光学窗口 6与壳体2之间密封焊接，这样，红外焦平面探测器芯片I就被密封在一个密闭环境中，外部光学信本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体结构；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个封闭腔体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊笔锋，马宏，王宏臣，江斌，
申请(专利权)人：烟台睿创微纳技术有限公司，
类型：发明
国别省市：