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本发明涉及一种芯片封装方法,包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个封闭腔体。本发明还涉及一种芯片的封装结构，包括一个芯片、一个光学窗口、封装壳体和缓冲基板，封装壳体...
该专利属于烟台睿创微纳技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台睿创微纳技术有限公司授权不得商用。

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