【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及半导体三极管Τ0-220封装产品引脚成型检测工具。
技术介绍
现有Τ0-220塑封晶体管共3条引脚，管脚的尺寸长度、前后左右变形程度要求都相当严格，尺寸要求在几百微米之内，在外观检查时，管脚变形轻微超标的不合格品很难被发现，因而，传统的视觉检测难以满足实际生产的要求，为此，本申请人根据产品结构研制出一种Τ0-220封装产品引脚成型检测装置，保证了检验的精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单，使用方便，检测速度快，精度高的Τ0-220封装产品引脚成型检测装置。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案Τ0-220封装产品引脚成型检测装置，具有一底座，底座上设有一可供封装产品滑行的轨道，轨道具有输入端和末端，于末端处设置一挡块，挡块之朝向轨道的一侧上设有三个孔，孔间距离与封装产品的管脚间距离相同，而孔的深度大于封装产品的管脚长度。所述底座的底部承放面为一斜面，承放面的斜向恰好满足放置在相应平面上可使轨道的输入端高于末端的形态。所述轨道的输入端设计为喇叭状。本专利技术的优点是结构简单，科学合理，投资成本低...
【技术保护点】
TO?220封装产品引脚成型检测装置，其特征在于：具有一底座(1)，底座(1)上设有一可供封装产品滑行的轨道(3)，轨道(3)具有输入端(31)和末端(32)，于末端(32)处设置一挡块(4)，挡块(4)之朝向轨道(3)的一侧上设有三个孔(41)，孔间距离与封装产品的管脚间距离相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王映怀，张华洪，李建辉，陈朝钦，陈春利，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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