一种石英芯片镀膜治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种石英芯片镀膜治具，包括支架，所述支架两侧均焊接有一侧边挡条，所述两根侧边挡条内还焊接有三根中间挡条；所述三根中间挡条均匀分布在两根侧边挡条之间。本实用新型专利技术通过改变石英芯片镀膜治具结构尺寸，实现放置芯片排放夹具数量的增加，达到提升溅镀设备产能，降低单位产品对银、金、合金或其它合金贵金属耗用量，使得镀膜设备效率提升33.3%，并且降低金、银等贵金属单位产品耗用量25%。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英芯片镀膜
，特别是涉及一种石英芯片镀膜治具。技术背景 随着石英晶体行业竞争越来越激烈，产品售价一直处于下降趋势，而随着国内人工成本的上升，水电气等价格的上涨，企业面对来自成本的压力越来越大，晶体行业各企业都在寻求降低生产成本、降低生产物料耗用的有效方法，而芯片镀膜用的银耙、金耙、合金耙及其它耙材费用占有生产成本较大的比例，因此设法降低这些耙材的费用，则可使生产成本得到有效下降。目前行业使用的芯片镀膜设备一般为日本昭和真空的SPH-2500系列溅镀机，其所用芯片镀膜治具一般只能放置2 3片芯片排放夹具(见图1)，由于在溅镀速率相同的情况下，单位产品银、金或合金的耗用量只与每片芯片镀膜治具所放置的芯片数量有关，放置数量越多，单位产品银、金或合金的用量越少。而芯片放置的数量为单片芯片排放夹具上所排放的芯片数量乘以芯片镀膜治具所放置的芯片排放夹具的数量。为确保芯片镀膜治具在镀膜机台内正常运行，芯片镀膜治具总长尺寸一般认为是不可变动尺寸，因此芯片镀膜治具总长度尺寸一直沿用设备厂家提供的尺寸。此前一般是考虑在每片芯片排放夹具上尽量多排放芯片数，由于受芯片排放夹具外形尽寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英芯片镀膜治具，包括支架（1），其特征在于，所述支架（1）两侧均焊接有一侧边挡条（2），所述两根侧边挡条（2）内还焊接有三根中间挡条（3）；所述三根中间挡条（3）均匀分布在两根侧边挡条（2）之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松荣，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：