【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种溅镀设备，特别是涉及一种整合有直流电源及射频电源的连续式溅镀设备。
技术介绍
以往的溅镀设备大致上包含一个具有密闭腔室的腔体、一个安装在该腔室内的靶材，以及一个电源供应器，而预备接受溅镀的基板则是送入该腔体的腔室内，并与该靶材相对应。当电源供应器在两极(也就是该靶材及该基板)之间施加一个直流电压时，通常称为直流溅镀，这种直流溅镀不但设备成本较低，也可以产生较高的沉积率，但缺点是无法对具有绝缘体特性的基板作溅镀，故使用的范围受到限制。如果电源供应器提供射频电源，并且在腔体的靶材的背面加装一个金属电极时，一般称为射频溅镀，这种射频溅镀可以产生高品质的薄膜，并且可以针对金属、半导体及绝缘体作沉积，故溅镀品质较佳，可运用的领域较广，但缺点是沉积速率较慢、设备成本较高。·由于以往具有单一腔室且只能选择单一电源的溅镀设备在使用时，无法兼顾高质量及高沉积速率，且在溅镀时只能在基板上沉积单层的薄膜，在使用上有些不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种使用方便，并兼具有较佳的溅镀品质及溅镀效率的连续式溅镀设备。本技术的连续式溅镀设备，是以连续方式在一个基板上沉积...
【技术保护点】
一种连续式溅镀设备，可连续地在一个基板上沉积一个薄膜单元，包含：数个溅镀装置，每个溅镀装置都包括一个溅镀单元，以及一个提供该溅镀单元电源的电源供应系统，所述溅镀装置的溅镀单元相并接，且每个溅镀单元都具有一个具有一个腔室的腔体，以及一个安装在该腔体的腔室内并与该基板相对设置的靶材；其特征在于：所述溅镀装置的电源供应系统都具有一个直流电源供应器、一个射频电源供应器，以及一个整合该直流电源供应器及该射频电源供应器并且提供该溅镀单元电源同时在所述溅镀单元的腔室内形成电浆的匹配器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴清沂，吴政道，简谷卫，黄有为，黄圣涵，辜建烨，沈俊宏，
申请(专利权)人：北儒精密股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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