【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于芯片焊接的改良石英台，特别是涉及一种利用真空负压来固 定位于石英台上柔性线路板，防止其焊接位置发生偏移的用于芯片焊接的改良石英台。
技术介绍
在传统的焊接工艺中，我们需要将芯片焊接到柔性线路板上时，一般采取如下焊 接步骤首先，将待焊接的柔性线路板放在石英台的工作面上，利用柔性线路板的载板使其 保持平整状态；然后，再利用高温将芯片焊接到柔性线路板上。但是，采用上述焊接方法，机 器在找MARK点(对位参考点)的时候，柔性线路板不是在完全被定位及平整的状态，所以机 器压头在焊接芯片时，柔性线路板上的被焊接位置会有一定的偏位。因为，我们需要将芯片焊接时的偏移量尽量控制在5um—下，所以，上述柔性线路 板的一点变形就可能会导致焊接偏位大于5um而导致产品报废。综上所述，亟待解决的问题是，传统的焊接工艺在将芯片焊接到柔性线路板上时， 柔性线路板上的被焊接位置会产生超过规定的偏位。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种用于芯片焊接的改良石英台，其可以解 决上述在芯片焊接时，柔性线路板上的被焊接位置会产生超过规定的偏位的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种用于芯片焊接的改良石英 台，包括石英台面；芯片焊接位置，设置于石英台面之上；此外，还包括抽真空糟，设置于 芯片焊接位置的四周；抽真空口，位于抽真空糟的底部与抽真空糟相通；接气管，位于石英 台面的内部，与抽真空口相通。所述的用于芯片焊接的改良石英台工作面上的抽真空糟为矩形。所述的用于芯片焊接的改良石英台工作面上的抽真空糟的底部至少设置一个所 述抽真空口。本专利技术的...
【技术保护点】
一种用于芯片焊接的改良石英台，包括：石英台面（１）；芯片焊接位置（５），设置于所述石英台面（１）之上；其特征在于，还包括：抽真空糟（４），设置于所述芯片焊接位置（５）的四周；抽真空口（２），位于所述抽真空糟（２）的底部与所述抽真空糟（４）相通；接气管（３），位于所述石英台面（１）的内部，与所述抽真空口（２）相通。
【技术特征摘要】
一种用于芯片焊接的改良石英台，包括石英台面(1)；芯片焊接位置(5)，设置于所述石英台面(1)之上；其特征在于，还包括抽真空糟(4)，设置于所述芯片焊接位置(5)的四周；抽真空口(2)，位于所述抽真空糟(2)的底部与所述抽真空糟(4)相通；接气管(3)，位于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：利国权，周伟煌，
申请(专利权)人：卓盈微电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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