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本发明公开了一种用于芯片焊接的改良石英台，包括：石英台面；芯片焊接位置，设置于石英台面之上；此外，还包括：抽真空糟，设置于芯片焊接位置的四周；抽真空口，位于抽真空糟的底部与抽真空糟相通；接气管，位于石英台面的内部，与抽真空口相通。由于本发明...
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