晶圆干燥设备及其形成方法技术

一种晶圆干燥设备及其形成方法，其中，所述晶圆干燥设备，包括：干燥腔体，所述干燥腔体的顶壁具有开口，用于为取出或放入晶圆至干燥腔体提供通道；位于所述干燥腔体侧壁的旋转装置，所述旋转装置用于夹持晶圆高速旋转，以甩干晶圆表面的液滴；与所述开口对应的挡板，所述挡板包括位于所述开口两侧的固定挡板和位于两个固定挡板之间的活动挡板，所述活动挡板在取出或放入晶圆至干燥腔体时开启，并且在放入晶圆至干燥腔体后关闭，使干燥腔体封闭；靠近旋转装置一侧的固定挡板包括不易破碎的基材层和覆盖所述基材层整个表面的抗腐蚀涂层。本发明专利技术的晶圆干燥设备的成本低，质量好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中，清洗是其中最重要和最频繁的步骤之一。而在晶圆清洗之后，为了避免晶圆上残留的水分或残留清洗液对后续工艺的影响，一般都会将晶圆放入干燥设备中进行干燥。请参考图1，现有技术的干燥设备，通常为旋转式干燥设备，包括干燥腔体100，位于干燥腔体100顶壁的开口 130，用于为晶圆放入干燥腔体100 提供通道；位于所述干燥腔体100侧壁的旋转头110，工作状态下，所述旋转头110高速旋转；安装于旋转头110上、用于夹持晶圆150的晶圆架120，所述晶圆架120随旋转头110的旋转而旋转；与所述开口 130对应的挡板140，所述挡板140在晶圆150夹持到晶圆架120后关闭，使干燥腔体100封闭。现有技术的晶圆干燥设备的成本高，质量较差。更多关于晶圆干燥设备的相关描述，请参考公开号为“CN201100825Y”的中国专利。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种成本低、质量好的。为解决上述问题，本专利技术的实施例公开了一种晶圆干燥设备，包括干燥腔体，所述干燥腔体的顶壁具有开口，用于为取出或放入晶圆至干燥腔体提供通道；位于所述干燥腔体侧壁的旋转装置，所述旋转装置用于夹持晶圆高速旋转，以甩干晶圆表面的液滴；与所述开口对应的挡板，所述挡板包括位于所述开口两侧的固定挡板和位于两个固定挡板之间的活动挡板，所述活动挡板在取出或放入晶圆至干燥腔体时开启，并且在放入晶圆至干燥腔体后关闭，使干燥腔体封闭；其特征在于，靠近旋转装置一侧的固定挡板包括不易破碎的基材层和覆盖所述基材层整个表面的抗腐蚀涂层。可选地，所述基材层的材料为不锈钢、铝合金或聚酰亚胺。可选地，所述抗腐蚀涂层的材料为具有不粘性和抗湿性的材料。可选地，所述抗腐蚀涂层的材料为聚四氟乙烯。可选地，所述基材层的厚度为4毫米-6毫米，所述抗腐蚀涂层的厚度为O. 2毫米-O. 6毫米。可选地，所述基材层的材料为聚酰亚胺，所述抗腐蚀涂层的材料为聚四氟乙烯。可选地，所述靠近旋转装置一侧的固定挡板与干燥腔体侧壁的夹角为30度-50度。相应的，专利技术人还提供了一种上述晶圆干燥设备的形成方法，包括提供干燥腔体，所述干燥腔体的顶壁具有开口，用于为取出或放入晶圆至干燥腔体提供通道，所述干燥腔体侧壁形成有旋转装置，所述旋转装置用于夹持晶圆高速旋转，以甩干晶圆表面的液滴； 形成与所述开口对应的挡板，所述挡板包括位于所述开口两侧的固定挡板和位于两个固定挡板之间的活动挡板，其中，所述活动挡板在取出或放入晶圆至干燥腔体时开启，并且在放入晶圆至干燥腔体后关闭，使干燥腔体封闭，靠近旋转装置一侧的固定挡板包括不易破碎的基材层和覆盖所述基材层整个表面的抗腐蚀涂层。可选地，所述抗腐蚀涂层的形成工艺为喷涂工艺。可选地，形成靠近旋转装置一侧的固定挡板时，在形成抗腐蚀涂层前，还包括使用有机溶剂清洁所述基材层表面；对清洁后的基材层加热使所述有机溶剂完全挥发；采用喷砂处理的机械方式清洁基材层并使其表面毛糙。可选地，所述有机溶剂为苯或戊烷，所述加热时的温度为350摄氏度-450摄氏度。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点本专利技术实施例的晶圆干燥设备，所述挡板包括位于所述开口两侧的固定挡板和位于两个固定挡板之间的活动挡板，其中靠近旋转装置一侧的固定挡板包括不易破碎的基材层和覆盖所述基材层整个表面的抗腐蚀涂层。所述靠近旋转装置一侧的固定挡板在运送、安装或拆卸的过程中不易损坏，降低了使用该设备的成本。并且所述靠近旋转装置一侧的固定挡板整个表面具有抗腐蚀涂层，有效避免了所述固定挡板被化学药品腐蚀，所述晶圆干燥设备的成本低、质量好。进一步的，所述抗腐蚀涂层的材料选择疏水性材料，干燥腔体内的蒸汽不易在所述固定挡板表面汇聚成液滴，避免了干燥晶圆过程中在晶圆表面形成水溃，保证了晶圆后续工艺的进行。更进一步的，所述靠近旋转装置一侧的固定挡板与干燥腔体侧壁的夹角为30度-50度，靠近旋转装置一侧的固定挡板对其表面汇聚的液滴的附着力更小，液滴即使附着在所述固定挡板表面，也会顺着所述固定挡板表面向下流动。避免了液滴直接滴回晶圆表面，在晶圆表面形成水溃。干燥晶圆的效果更好。并且，形成抗腐蚀涂层的工艺为喷涂工艺，形成的抗腐蚀涂层的厚度均匀，后续形成的晶圆干燥设备的抗腐蚀性能好。附图说明图I是现有技术的晶圆干燥设备的剖面结构示意图；图2是本专利技术实施例的晶圆干燥设备的剖面结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有技术的晶圆干燥设备的成本高，质量较差。经过研究，专利技术人发现，现有技术的晶圆干燥装置，其挡板采用成本高、且较易破碎的石英玻璃制成，工人在运送、安装或拆卸过程中，极易将挡板损坏影响晶圆干燥装置的正常工作。如果将晶圆干燥装置的挡板换为不易破碎的材料，则可以大大降低成本，保证晶圆干燥装置的正常工作。经过进一步研究，专利技术人发现，放入晶圆干燥装置的晶圆，通常刚从清洗装置中取出，所述从清洗装置中取出的晶圆表面还残留有清洗液，所述清洗液中除了具有大量的水分外，通常还包括氢氟酸(HF)。将表面残留有上述清洗液的晶圆放入晶圆干燥装置中，在旋转头的带动下，晶圆架夹持晶圆高速旋转，晶圆表面残留的清洗液在高速旋转过程中，受离心力的影响被甩出，落到挡板表面。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。请参考图2，图2为本专利技术实施例的晶圆干燥设备的剖面结构示意图，包括干燥腔体200，所述干燥腔体200的顶壁具有开口(未标示)，用于为取出或放入晶圆250至干燥腔体200提供通道；位于所述干燥腔体200侧壁的旋转装置210，所述旋转装置210用于夹持晶圆250高速旋转，以甩干晶圆250表面的液滴；与所述开口对应的挡板220，所述挡板220包括位于所述开口两侧的固定挡板221,223和位于两个固定挡板221、223之间的活动挡板225，所述活动挡板225在取出或放入晶圆250至干燥腔体200时开启，并且在放入晶圆250至干燥腔体200后关闭，使干燥腔体200封闭；靠近旋转装置210 —侧的固定挡板221包括不易破碎的基材层221a和覆盖所述基材层221a整个表面的抗腐蚀涂层221b。其中，所述干燥腔体200用于为晶圆干燥提供场所。所述干燥腔体200具有开口，用于为取出或放入晶圆250至干燥腔体200提供通道。本专利技术的实施例中，采用机械手(未图示)夹持晶圆250至干燥腔体200内，为便于机械手的操作，给机械手留足活动的空间，所述干燥腔体200的开口位于所述干燥腔体200的顶壁。并且，所述干燥腔体200外还安装有传感器(未图示)，用于探测晶圆250。所述旋转装置210用于夹持晶圆250高速旋转，以甩干晶圆250表面的液滴。所述旋转装置210主要由两部分构成位于干燥腔体200侧壁的旋转头211和安装于旋转头211上的晶圆架213。其中，所述旋转头211与驱动电机(未图示)电连接，用于在驱动电机的驱动下发生旋转；所述晶圆架213边缘处具有多个夹具(未标示)，例如4-8个，用于放置晶圆250至晶圆架213后，将晶圆250固定于晶圆架213上，随后，晶圆250和晶圆架213随旋转头211的旋转而旋转。为达到较好的干燥效果，晶圆甩干过程中，所述旋转头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆干燥设备，包括：干燥腔体，所述干燥腔体的顶壁具有开口，用于为取出或放入晶圆至干燥腔体提供通道；位于所述干燥腔体侧壁的旋转装置，所述旋转装置用于夹持晶圆高速旋转，以甩干晶圆表面的液滴；与所述开口对应的挡板，所述挡板包括位于所述开口两侧的固定挡板和位于两个固定挡板之间的活动挡板，所述活动挡板在取出或放入晶圆至干燥腔体时开启，并且在放入晶圆至干燥腔体后关闭，使干燥腔体封闭；其特征在于，靠近旋转装置一侧的固定挡板包括不易破碎的基材层和覆盖所述基材层整个表面的抗腐蚀涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董呈龙，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：