【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中，清洗是其中最重要和最频繁的步骤之一。而在晶圆清洗之后，为了避免晶圆上残留的水分或残留清洗液对后续工艺的影响，一般都会将晶圆放入干燥设备中进行干燥。请参考图1，现有技术的干燥设备，通常为旋转式干燥设备，包括干燥腔体100，位于干燥腔体100顶壁的开口 130，用于为晶圆放入干燥腔体100 提供通道；位于所述干燥腔体100侧壁的旋转头110，工作状态下，所述旋转头110高速旋转；安装于旋转头110上、用于夹持晶圆150的晶圆架120，所述晶圆架120随旋转头110的旋转而旋转；与所述开口 130对应的挡板140，所述挡板140在晶圆150夹持到晶圆架120后关闭，使干燥腔体100封闭。现有技术的晶圆干燥设备的成本高，质量较差。更多关于晶圆干燥设备的相关描述，请参考公开号为“CN201100825Y”的中国专利。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种成本低、质量好的。为解决上述问题，本专利技术的实施例公开了一种晶圆干燥设备，包括干燥腔体，所述干燥腔体的顶壁具有开口，用于为取出或放...
【技术保护点】
一种晶圆干燥设备，包括：干燥腔体，所述干燥腔体的顶壁具有开口，用于为取出或放入晶圆至干燥腔体提供通道；位于所述干燥腔体侧壁的旋转装置，所述旋转装置用于夹持晶圆高速旋转，以甩干晶圆表面的液滴；与所述开口对应的挡板，所述挡板包括位于所述开口两侧的固定挡板和位于两个固定挡板之间的活动挡板，所述活动挡板在取出或放入晶圆至干燥腔体时开启，并且在放入晶圆至干燥腔体后关闭，使干燥腔体封闭；其特征在于，靠近旋转装置一侧的固定挡板包括不易破碎的基材层和覆盖所述基材层整个表面的抗腐蚀涂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董呈龙，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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