【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，具体来说，涉及高灵敏温控厚膜混合集成电路。
技术介绍
原有的工作温度可控混合电路集成技术中，在工作温度可控集成电路的混合集成面采用二维平面集成技术，将分离的热敏片式电阻、热敏传感信号处理芯片、温控器件主芯片、其他有源或无源元器件等直接装贴在厚膜基片上，再采用键合丝(金丝或硅铝丝)进行键合，完成整个电器连接，最后在特定的气氛中将管基和管帽进行密封而成。原有技术由于采用二维平面集成技术，热敏电阻等温度传感器件与需保护的温控器件主芯片之间不可避免会有间隙，温度传感只能经过面积较小的侧面热辐射、衬底基片迂回传导的方式感应热量，因而，热量传导时间相应过长，造成热信号反馈速度的大大延长，从而影响温度控制的精度范围，进一步加大温控器件相关性能参数指标的温度漂移范围，限制温控器件在高精·度、高稳定性使用的场合，或者增大应用系统的设计难度、复杂程度和使用成本。经检索，涉及温控混合集成电路的中国专利申请件仅有CN101295184号《具有温控功能的集成电路、温控加热电路及恒温保持装置》，该集成电路包含一温度调控模组及一加热器，温度调控模组能根据使用者设定一控...
【技术保护点】
一种高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法，其特征在于该方法采用厚膜热敏电阻与温控器件主芯片一体化三维混合集成的方式来实现，厚膜热敏电阻集成于温控器件主芯片的正下方，形状及大小可随温控器件主芯片的形状及大小自行设定，具体方法包括以下步骤：第一步？先采用丝网印刷的方法，将选定的电阻厚膜浆料和金属厚膜浆料按设计的掩模图形，印刷到氮化铝陶瓷基片上，分别经高温烧结和电阻修调，形成所需的厚膜电阻、金属导带、金属键合区；第二步，再采用丝网印刷的方法，将选定的热敏电阻厚膜浆料按设计的掩模图形，印刷到氮化铝陶瓷基片上，经高温烧结和电阻修调，形成所需形状和大小的厚膜热敏电阻；第三步，再用同样的...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨成刚，苏贵东，杨萍，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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