一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法及装置制造方法及图纸

一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法及装置，包括如下步骤：(1)将胶膜按陶瓷封装产品外壳的尺寸制成条状胶膜，条状胶膜的长度稍大于模具本体的长度，条状胶膜的粘接面朝上放入卡槽中，用专用固定螺母通过固定螺孔将条状胶膜的两端固定；(2)将陶瓷小外形封装产品依次顶面朝下，放入产品位，并用力向下挤压，使产品顶面与胶膜粘接牢固；(3)用刀片沿切割槽对胶膜进行一次性切割；(4)将产品从产品位中取出，覆膜完毕。解决了陶瓷小外形封装产品外壳覆膜效率低下的问题。广泛应用于所有封装类型为表面平整且为呈规则图形的封装产品外壳表面覆膜。品外壳表面覆膜。品外壳表面覆膜。

【技术实现步骤摘要】
一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法及装置


[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装领域，进一步来说，涉及陶瓷小外形封装领域，具体来说，涉及陶瓷小外形封装外壳保护


技术介绍

[0002]在半导体集成电路封装领域，小型化、高密度封装一直是本行业的发展方向，特别是高可靠、小型化、高密度封装，主要采取金属或陶瓷封装，对于陶瓷小外形封装(CSOP)产品，通常采用多层陶瓷布线的方式来实现，由于具有小引脚间距、低弧度、气密性好、高可靠性的特点，因此，在高可靠、小型化、高密度封装领域的应用非常广泛。通常多层陶瓷小外形封装外壳的表面材质为4J42合金，是一种膨胀合金，由于该合金含碳量小于0.05％，因此硬度和强度都不高，抗拉强度在517Mpa左右，屈服强度在276Mpa左右，维氏硬度在160左右，极易产生划痕，造成外观损伤，因此需要在该封装产品外壳的表面进行覆膜保护。现有技术中，陶瓷小外形封装外壳覆膜，使用金手指胶带，将陶瓷小外形封装产品逐只精准对齐胶带边缘所在的位置粘贴上去，每个产品之间留一定的间隙，以便使用金属刀片将其分割开，当产品放置一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：将胶膜按陶瓷封装产品外壳的尺寸制成条状胶膜，条状胶膜的长度稍大于模具本体的长度，条状胶膜的粘接面朝上放入卡槽中，用专用固定螺母通过固定螺孔将条状胶膜的两端固定；步骤2：将陶瓷小外形封装产品依次顶面朝下，放入产品位，并用力向下挤压，使产品顶面与胶膜粘接牢固；步骤3：用刀片沿切割槽对胶膜进行一次性切割；步骤4：将产品从产品位中取出，覆膜完毕。2.如权利要求1所述的一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法，其特征在于，所述胶膜采用金手指胶带。3.如权利要求2所述的一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法，其特征在于，将所述金手指胶带撕成条状段，尺寸长度稍大于模具长度。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：马力，谭勇，杨永念，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：