一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置制造方法及图纸

一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置，包括密闭操作箱体、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统。所述氮气输入管道与所述氦气或混合气输入管道位于所述操作仓的上侧，所述进口传递仓位于所述操作仓的左侧，所述出口传递仓位于所述操作仓的右侧，所述气体循环净化系统位于所述操作仓的底侧，所述多余气体流出管道位于所述操作仓的右上侧。经所述装置进行产品密封后无需加压便可直接进行氦质谱检漏测试。具有实施简单、稳定可靠、密封外壳快速检漏、能够有效提高产品流转周期和气密性水平、方便后续进行产品RGA计算等特点，可广泛应用于各种气密性集成电路或器件的密封检漏。

【技术实现步骤摘要】
一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置
本技术涉及半导体行业熔封气密性检测
，进一步来说，涉及检测前的处理
，具体来说，涉及无加压氦质谱检漏

技术介绍
在半导体行业中，较高质量等级的产品均有气密性考核指标，气密性指标的大小直接影响产品的合格率。产品常用的气密性检测手段主要有细检漏和粗检漏，细检漏常用氦质谱检测方法进行，粗检漏常用氟油检测方法进行。而在细检漏过程中，需要对加工完成的集成电路在密闭环境下进行一定压力与时间的氦气加压，使氦气进入气密性不良的产品内部，随后在氦质谱检测中被检测出来。气密性封装产品进行密封时，因内部气氛的控制要求往往是在具有密闭空间的操作箱内进行密封操作，产品完成密封后，送入加压罐进行加压，随后进行细检漏。这个过程具有以下几个缺点：1.产品检测的数量取决于加压罐的容积大小，在巨量的产品检测需求下，需要配置大量的加压装置才能满足流转需求。2.在加压过程中，产品易发生碰撞和刮伤从而造成损伤。3.对于体积较大的部分产品，其薄弱部分容易因加压压力的作用下而产生变形与应力损伤。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于解决现有技术中批量产品检测需要配置大量的加压装置、产品易发生碰撞和刮伤、产品封装外壳薄弱部分容易因加压压力而产生变形与应力损伤等问题。为了实现本技术的上述目的，本技术提供一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法，应用阿伏伽德罗定律、道尔顿定律、气体流动学等相关理论方法，使用具备压力调节功能的密闭操作箱体调节箱压和气体流量，通过置换和混合控制气体比例进行气体控制，实现密闭操作箱体内具备一定箱压和一定比例的含氦混合气，使密封操作时含氦混合气体随密封过程封入产品内部，完成密封后即可进行常规氦质谱检漏测试，实现免加压氦质谱检漏测试，从而避免产品封装后再因加压充氦气产生的前述问题。实施本技术提供一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置，如图1示意图所示，包括：密闭操作箱体、氮气输入管道1、氦气或混合气输入管道2、气体流动方向箭头3、多余气体流出管道5、气体循环净化系统7等。所述密闭操作箱体包括操作仓4、进口传递仓8、出口传递仓6；所述氮气输入管道1、所述氦气或混合气输入管道2位于所述操作仓4的上侧，所述进口传递仓8位于所述操作仓4的左侧，所述出口传递仓6位于所述操作仓4的右侧，所述气体循环净化系统7位于所述操作仓4的底侧，所述多余气体流出管道5位于所述操作仓4的右上侧。所述装置还配备有气体循环净化系统和氧气、氢气、氦气、水汽、二氧化碳等检测探头。所述密闭操作箱体具备压力调节装置和气体流量调节装置。所述压力调节装置或气体流量调节装置为电脑自动控制装置。所述电脑自动控制装置可控制操作仓、进口传递仓、出口传递仓三部分之间以及与外界气体的充入和泄放。所述密闭操作箱体的泄漏率≤0.05VoL％/h。所述氦气为高纯氦气。所述氮气为高纯氮气。所述混合气为高纯氮气与高纯氦气的混合，优选含量10％～15％的高纯度氦气与含量90％～85％的高纯度氮气的混合气体。所述气压小于1个标准大气压。首先选用具备低泄漏率、可调节、多仓互通、气体含量检测、气体循环净化的密闭操作箱体，使用一定浓度的氦气、氮气等惰性气体通过计算和操作箱体设置进行气体的混合充入，如需进行后续RGA计算则直接使用分压法混合完成的含氦惰性混合气体充入操作箱体，在确保操作箱体内的氦气含量后进行产品密封加工，完成加工的产品直接进行氦质谱检漏测试。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术所述的工艺方法，在产品密封后无需加压便可直接进行氦质谱检漏测试。具有实施简单、稳定可靠、密封外壳快速检漏、能够有效提高产品流转周期和气密性水平、方便后续进行产品RGA计算等特点。过该工艺技术实施，按需求的比例配比好混合气体后，仅需进行少量的补气便可维持操作箱体内气体的纯度、比例和含量，达到节气、省气的效果，具备良好的经济价值和可实施性。实现了低成本、可量产的气体使用和循环使用，并可以在产品密封后使用相关理论进行RGA分析。该工艺方法可广泛应用于各种气密性集成电路或器件的密封检漏。附图说明图1为操作箱体结构及气体流动示意图。图中：1为氮气输入管道，2为氦气或混合气输入管道，3为全图箭头代表气体流入流出方向，4为操作仓；5为多余气体流出管道；6为出口传递仓；7为气体循环净化系统；8为进口传递仓。具体实施方式结合图1，本技术所述工艺方法的具体实施案例如下：第一步：选取合适的密闭操作箱体，操作箱体要求其泄漏率≤0.05VoL％/h，箱体由进口传递仓、出口传递仓、操作仓三部分组成，且三个仓可以进行电脑控制互相并向外界进行气体充入和泄放，此外操作箱体还需配备气体循环净化系统和氧气、氢气、氦气、水汽、二氧化碳检测探头，箱体耐压在±12mbar；第二步：选取99.999％纯度瓶装氦气和含量15％氦气85％氮气的瓶装混合气体，并选取99.999％纯度氮气；第三步：无需后续进行RGA计算分析：将99.999％氮气和99.999％氦气的分别充入操作箱体，使用流量计、操作箱体气流控制系统通过相应计算进行气体含量调配，是操作箱体内混合气体中氦气含量在10％～15％之间。需后续进行RGA计算分析：将含量15％氦气85％氮气的瓶装混合气体通入操作箱体，共连续通入4000L；第四步：打开操作箱气体循环净化系统，打开氧气、氢气、氦气、水汽、二氧化碳检测探头，观察其中各气氛含量比例了，使氦气含量占10％～15％，调节操作箱体箱压，使箱压维持于5mbar；第五步：使用产品进行密封，密封完成后正常取出产品，在环境中静置30s随后进行氦质谱检漏测试。以上内容是结合最佳实施方案对本技术说做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只限于这些说明。本领域的技术人员应该理解，在不脱离由所附权利要求书限定的情况下，可以在细节上进行各种修改，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置，其特征在于，包括密闭操作箱体、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统；/n所述密闭操作箱体包括操作仓、进口传递仓、出口传递仓；/n所述氮气输入管道与所述氦气或混合气输入管道位于所述操作仓的上侧，所述进口传递仓位于所述操作仓的左侧，所述出口传递仓位于所述操作仓的右侧，所述气体循环净化系统位于所述操作仓的底侧，所述多余气体流出管道位于所述操作仓的右上侧；/n所述装置还配备有氧气、氢气、氦气、水汽及二氧化碳的检测探头。/n

【技术特征摘要】
1.一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置，其特征在于，包括密闭操作箱体、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统；
所述密闭操作箱体包括操作仓、进口传递仓、出口传递仓；
所述氮气输入管道与所述氦气或混合气输入管道位于所述操作仓的上侧，所述进口传递仓位于所述操作仓的左侧，所述出口传递仓位于所述操作仓的右侧，所述气体循环净化系统位于所述操作仓的底侧，所述多余气体流出管道位于所述操作仓的右上侧；
所述装置还配备有氧气、氢气、氦气、水汽及二氧化碳的检测探头。


2.如权利要求1所述的一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置，其特征在于，所述密闭操作箱体具备压力调节装置和气体流量调节装置。


3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：商登辉，周恒，王树仁，刘思奇，刘金丽，徐永朋，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52