【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种真空镀膜领域，尤其涉及一种用于太阳能电池板及OLED中的基板镀膜用的磁控溅射阴极及磁控溅射装置。
技术介绍
随着经济的不断发展、科学技术的不断提高及自然资源的日益紧缺，促使企业加大投资研发力度以便能开发出新的节能产品，而薄膜太阳能电池就是诸多节能产品中的一种。其中，在薄膜太阳能电池生产过程中，会涉及到成千上万道工序，而薄膜太阳能电池板的镀膜就是诸多工序中的一种。目前，对薄膜太阳能电池板进行镀膜的常用方法为磁控溅射镀膜，它是利用电子在电场的作用下，使电子在飞向待镀膜的薄膜太阳能电池板过程中与真空腔体内的氩原子 发生碰撞，使氩原子电离产生出氩正离子和新的电子；新电子在电场的作用下飞向待镀膜的薄膜太阳能电池板，氩离子在电场作用下加速飞向阴极靶材处，并以高能量轰击靶材的表面，使靶材发生溅射，产生溅射粒子；而在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在待镀膜的薄膜太阳能电池板上形成薄膜出来，从而完成薄膜太阳能电池板的镀膜过程，因此，磁控溅射镀膜是薄膜太阳能电池板的重要组成部分。但是，现有的应用于磁控溅射镀膜的磁控溅射装置对靶材刻蚀的区域面积小，从而使得靶材的利...
【技术保护点】
一种扫描式磁控溅射阴极，设于真空腔体上并对真空腔体内的靶材进行磁控扫描，其特征在于，所述扫描式磁控溅射阴极包括位于所述真空腔体外的磁性部件及驱动器，所述磁性部件与所述靶材相对应，所述驱动器驱使所述磁性部件在所述真空腔体外做平面的活动而对所述靶材进行平面的磁性扫描。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范振华，刘国利，
申请(专利权)人：东莞宏威数码机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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