本发明专利技术公开了一种扫描式磁控溅射阴极，设于真空腔体上并对真空腔体内的靶材进行磁控扫描，其中，本发明专利技术的扫描式磁控溅射阴极包括位于真空腔体外的磁性部件及驱动器，磁性部件与靶材相对应，驱动器驱使磁性部件在真空腔体外做平面的活动而对靶材进行平面的磁性扫描。本发明专利技术的扫描式磁控溅射阴极能提高靶材刻蚀区域的面积以提高靶材的利用率而降低镀膜成本。另，本发明专利技术还公开一种扫描式磁控溅射装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种真空镀膜领域，尤其涉及一种用于太阳能电池板及OLED中的基板镀膜用的磁控溅射阴极及磁控溅射装置。
技术介绍
随着经济的不断发展、科学技术的不断提高及自然资源的日益紧缺，促使企业加大投资研发力度以便能开发出新的节能产品，而薄膜太阳能电池就是诸多节能产品中的一种。其中，在薄膜太阳能电池生产过程中，会涉及到成千上万道工序，而薄膜太阳能电池板的镀膜就是诸多工序中的一种。目前，对薄膜太阳能电池板进行镀膜的常用方法为磁控溅射镀膜，它是利用电子在电场的作用下，使电子在飞向待镀膜的薄膜太阳能电池板过程中与真空腔体内的氩原子 发生碰撞，使氩原子电离产生出氩正离子和新的电子；新电子在电场的作用下飞向待镀膜的薄膜太阳能电池板，氩离子在电场作用下加速飞向阴极靶材处，并以高能量轰击靶材的表面，使靶材发生溅射，产生溅射粒子；而在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在待镀膜的薄膜太阳能电池板上形成薄膜出来，从而完成薄膜太阳能电池板的镀膜过程，因此，磁控溅射镀膜是薄膜太阳能电池板的重要组成部分。但是，现有的应用于磁控溅射镀膜的磁控溅射装置对靶材刻蚀的区域面积小，从而使得靶材的利用率低，相应地增加了靶材的使用数量及靶材的更换次数，从而增加了磁控溅射镀膜的成本。同样,在其它行业中，比如OLED(英文全称为0rganic Light-Emitting Diode,中文名称为有机发光二极管文)及液晶电视的制造中所涉及到的都是类似的。因此，急需要一种提高靶材刻蚀区域面积以提高靶材的利用率而降低镀膜成本的扫描式磁控溅射阴极及扫描式磁控溅射装置来克服上述的缺陷。
技术实现思路
本专利技术之一目的在于提供一种能提高靶材刻蚀区域的面积以提高靶材的利用率而降低镀膜成本的扫描式磁控溅射阴极。本专利技术之另一目的在于提供一种能提高靶材刻蚀区域的面积以提高靶材的利用率而降低镀膜成本的扫描式磁控溅射装置。为实现上述目的，本专利技术提供了一种扫描式磁控溅射阴极，设于真空腔体上并对真空腔体内的靶材进行磁控扫描，其中，本专利技术的扫描式磁控溅射阴极包括位于真空腔体外的磁性部件及驱动器，磁性部件与靶材相对应，驱动器驱使磁性部件在真空腔体外做平面的活动而对靶材进行平面的磁性扫描。较佳地，本专利技术的扫描式磁控溅射阴极还包括连接于磁性部件及驱动器之间的中间传动组件，中间传动组件包括与驱动器的输出端相平行并枢接于真空腔体外的丝杆、套于丝杆上并与丝杆啮合传动的丝母及连接于丝杆和驱动器之输出端的中间传送部件，丝母固定于磁性部件上。较佳地，中间传送部件为安装在驱动器的输出端上的主动轮、安装在丝杆上的从动轮及套于主动轮及从动轮上的传送件；或者中间传送部件为安装在驱动器的输出端上的主动齿轮及安装在丝杆上并与主动齿轮啮合传动的从动齿轮。较佳地，本专利技术的扫描式磁控溅射阴极还包括相互配合的导向杆及导向套，导向杆安装在真空腔体外并与丝杆相平行，导向套安装在磁性部件上并套于导向杆上。较佳地，真空腔体具有与外界冷却系统相连通的循环通道，循环通道位于磁性部件与靶材之间，且循环通道与靶材相对应。较佳地，真空腔体内设置有一密封金属板，且真空腔体开设有贯穿该真空腔体面对靶材的一侧的循环通槽，密封金属板密封循环通槽面对靶材的一侧并形成出循环通道，靶材紧贴密封金属板。 较佳地,靶材面对磁性部件的磁力集中区处对应地设置有一凸台。本专利技术的扫描式磁控溅射装置适用对基板进行真空溅射镀膜，包括真空腔体、控制器及扫描式磁控溅射阴极。控制器设置于真空腔体外，真空腔体内设置有靶材；扫描式磁控溅射阴极包含位于真空腔体外的磁性部件及驱动器，磁性部件与靶材相对应，驱动器与控制器电性连接，驱动器驱使磁性部件在真空腔体外做平面的活动而对靶材进行平面的磁性扫描。较佳地，扫描式磁控溅射阴极还包括连接于磁性部件及驱动器之间的中间传动组件，中间传动组件包括与驱动器的输出端相平行并枢接于真空腔体外的丝杆、套于丝杆上并与丝杆啮合的丝母及连接于丝杆和驱动器之输出端的中间传送部件，丝母固定于磁性部件上。较佳地，中间传送部件为安装在驱动器的输出端上的主动轮、安装在丝杆上的从动轮及套于主动轮及从动轮上的传送件；或者中间传送部件为安装在驱动器的输出端上的主动齿轮及安装在丝杆上并与主动齿轮啮合传动的从动齿轮。较佳地，扫描式磁控溅射阴极还包括相互配合的导向杆及导向套，导向杆安装在真空腔体外并与丝杆相平行，导向套安装在磁性部件上并套于导向杆上。较佳地，真空腔体具有与外界冷却系统相连通的循环通道，循环通道位于磁性部件与靶材之间，且循环通道与靶材相对应。较佳地，真空腔体内设置有一密封金属板，且真空腔体开设有贯穿该真空腔体面对靶材的一侧的循环通槽，密封金属板密封循环通槽面对靶材的一侧并形成出循环通道，靶材紧贴密封金属板。较佳地，靶材面对磁性部件的磁力集中区处对应地设置有一凸台。与现有技术相比，由于本专利技术的驱动器驱使磁性部件在真空腔体外做平面的活动而对靶材进行平面的磁性扫描，一方面增加了靶材的磁性扫描区域的面积，另一方面使得靶材各处的磁场强度因磁性部件的移动而呈周期性的变化过程，因而使得靶材的刻蚀更均匀且增加靶材刻蚀区域的面积，从而提高了靶材的利用率以减少靶材的更换次数和使用数量而降低镀膜成本。同时，由于本专利技术的驱动器及磁性部件是位于真空腔体外的，一方面便于驱动器及磁性部件的检修维护，另一方面能防止磁控溅射镀膜过程中离子轰击靶材所产生的热量导致磁性部件因高温而消磁，从而使得磁性部件能更可靠地工作。由于本专利技术的扫描式磁控溅射装置具有本专利技术扫描式磁控溅射阴极，故本专利技术的扫描式磁控溅射装置能提高靶材刻蚀区域的面积以提高靶材的利用率而降低镀膜成本。附图说明图I是本专利技术扫描式磁控溅射装置的立体结构图。图2是图I中A部分的放大图。图3及图4是本专利技术扫描式磁控溅射装置的工作原理图。图5是本专利技术扫描式磁控溅射装置中靶材的一局部平面图。图6是本专利技术扫描式磁控溅射装置中靶材的另一局部平面图。图7是靶材被现有的磁控溅射装置所刻蚀后的状态示意图。 图8是被本专利技术的扫描式磁控溅射装置所刻蚀后的状态示意图。具体实施例方式为了详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。请参阅图I及图2，本专利技术的扫描式磁控溅射装置100用于对基板200(见图3)进行真空溅射镀膜，其包括真空腔体10、控制器20及扫描式磁控溅射阴极30。控制器20设置于真空腔体10外，具体地，在本实施例中，真空腔体10是向外延伸出两相对应的侧板15，两侧板15较优是呈相互平行的设置以便于外界物件的安装布局，而控制器20是安装在两侧板15的顶部上，以便于控制器20的安装及布局，且控制器20为电气控制类的控制器。同时，真空腔体10内设置有靶材11，较优地，靶材11是呈板状结构，且靶材11设置有一凸台111(见图5及图6)，该凸台111是面对下述提到的磁性部件31的磁力集中区，以确保靶材11各处最终刻蚀的厚度接近一致以进一步地提高靶材11的利用率。而扫描式磁控溅射阴极30包含位于真空腔体10外的磁性部件31及驱动器32，磁性部件31与靶材11相对应，具体地，在本实施例中，驱动器32是安装在上述提到的两侧板15上以便于驱动器32的安装及布局，而磁性部件31是位于两侧板15之间以便于磁性部件31的移动扫描；且本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种扫描式磁控溅射阴极，设于真空腔体上并对真空腔体内的靶材进行磁控扫描，其特征在于，所述扫描式磁控溅射阴极包括位于所述真空腔体外的磁性部件及驱动器，所述磁性部件与所述靶材相对应，所述驱动器驱使所述磁性部件在所述真空腔体外做平面的活动而对所述靶材进行平面的磁性扫描。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范振华，刘国利，
申请(专利权)人：东莞宏威数码机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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