【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空镀膜
，尤其是磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。
技术介绍
随后出现有物理气相沉积(PVD)技术，主要是在真空环境下进行表面处理，物理气相沉积本身分为三种真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜，近十年来发展相当快，已经成为当今最先进的表面处理方式之一。真空镀膜生产是实现膜层附着在工件表面，以获得需要的工件表面特性。真空溅射镀膜是利用靶材发生溅射，使溅射物附着在工件表面形成膜层，即达到镀膜；磁控溅射镀膜机是常见的真空溅射镀膜设备，然而，由于其上设置的磁控溅射靶中，靶材和靶芯相对不动，而靶芯上的磁块分布难于相对均匀，且难以保证 不同磁块的磁性一致，使得生产中磁场强度有差异，溅射不均匀，影响镀膜质量，因而优待 改进。再着，由于磁控溅射过程中会产生高温，而现有技术没能有效给予降温，导致磁控效 果降低，不利于生产。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，科学合理，可使溅射均匀，且可有效给靶降温，提升镀膜效果的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头设有可转...
【技术保护点】
磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头（1）和靶材（2），其特征在于：靶头（1）设有可转动的靶芯（3），靶芯（3）一端伸出靶头（1）而穿入靶材（2）内中部，并于靶芯（3）之穿入靶材（2）的部分外周分布有磁块（4）；所述靶材（2）的一端通过法兰（5）与靶头（1）轴向衔接在一起，恰使靶材（2）内腔与靶头（1）内腔形成连通的密封腔（6），靶芯（3）位于密封腔（6）中；所述靶芯（3）的内部还设有冷却通道（31），冷却通道（31）的入口（311）连通到靶头（1）外接冷却液；而冷却通道（31）的出口（312）位于靶芯（3）之穿入靶材（2）的一端端头，冷却通道（31）的出口（312）连通...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵铭，
申请(专利权)人：广东友通工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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