【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磁控溅射成膜
,特别涉及一种镀膜室。
技术介绍
磁控溅射法是在高真空条件下充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁)之间施加几百千伏的直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间,便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。磁控溅射法具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜 层致密、均匀等优点。目前,磁控溅射法已经普遍应用在工业生产中,例如制备铜铟镓硒(CIGS)太阳能电池的过程中薄膜的沉积一般需要采用磁控溅射法。目前市场上的镀膜设备一律采用大体积、大腔体的镀膜室。镀膜室腔体间各模块之间的接缝一律采用电焊或氩弧焊进行焊接。方体镀膜室的一个面为一个模块,模块较多,现有技术中先将大板钢板按照镀膜室所要求的规格进行切割,然后采用电弧焊或氩弧焊将拼合起来的板块进行焊接,图I是现有技术的镀膜室部分焊接结构示意图,如图I所示,第一钢板I和第二钢板2分别为切割好的钢板,其分别作为镀膜室的不同的面,第一钢板I和第二钢板2直接具 ...
【技术保护点】
一种镀膜室,包括镀膜室侧壁及由镀膜室侧壁所围成的镀膜室腔体,其特征在于,所述镀膜室侧壁由整体的一块材料经弯折并对唯一的焊缝进行激光焊接而形成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王进东,
申请(专利权)人:江苏宇天港玻新材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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