【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磁控溅射技术，特别是涉及一种磁控溅射设备。
技术介绍
溅射是指用高能粒子轰击固体靶材表面，使得固体靶材表面的原子和分子与入射的高能粒子交换动能，从而从固体表面飞溅出来的现象。溅射出来的原子或原子团由于与高能粒子交换了动能，因此具有一定的能量，可以重新凝聚，其沉积在固体衬底表面上形成薄膜。磁控溅射是指在实际应用中，在溅射中加入磁场，通过磁场来改变电子的运动方 向，以此束缚和延长电子的运动轨迹的方法。磁控溅射可以提高电子对工作气体离化的几率，使得轰击靶材的高能离子增多和轰击基片的高能电子减少，从而电子的能量可以有效的得到利用。磁控溅射法制备薄膜时，一般用氩气作为溅射气体。氩原子被离化后轰击靶材，溅射出来的溅射粒子在衬底上沉积即可形成薄膜。在实际生产中，溅射粒子除了沉积到衬底上外，还有相当一部分散射到磁控溅射腔室的腔壁上沉积下来。由于溅射粒子与溅射腔室的金属腔壁之间的结合力弱，溅射粒子轰击到腔壁上时，之前沉积在腔壁上的就很容易脱落下来掉在腔室内形成碎渣，有些碎渣会掉落在靶材表面。掉落在靶材表面的碎渣会严重影响制备的薄膜的质量。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种防...
【技术保护点】
一种磁控溅射设备，其特征在于，包括：壳体，开设有反应腔；靶材，收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上；炉盘，收容于反应腔内，所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对；及多个挡板，设置于所述壳体的内壁上，分布于所述炉盘的周围。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贺凡，肖旭东，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，香港中文大学，
类型：实用新型
国别省市：
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