一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶制造技术

本实用新型专利技术涉及真空镀膜技术领域，尤其是一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头具有可转动的中空筒状的外壳及靶芯，靶芯一端固定，另一端穿过外壳并伸出穿入靶材内中部，并于靶芯之穿入靶材的部分外周分布有磁块；靶材的一端通过法兰与靶头的外壳轴向衔接在一起；衔接后恰使靶材内腔与外壳内腔形成连通的密封腔；靶芯的内部还设有冷却通道，冷却通道的入口外接冷却液；而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头，冷却通道的出口连通密封腔，密封腔设有出口。本实用新型专利技术设计外壳旋转并带动靶材旋转，且设有冷却降温结构，从而使溅射更均匀，及时给靶降温，提升镀膜效果，结构简单，科学合理，投资成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及真空镀膜
，尤其是磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。
技术介绍
随后出现有物理气相沉积(PVD)技术，主要是在真空环境下进行表面处理，物理气相沉积本身分为三种真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜，近十年来发展相当快，已经成为当今最先进的表面处理方式之一。真空镀膜生产是实现膜层附着在工件表面，以获得需要的工件表面特性。真空溅射镀膜是利用靶材发生溅射，使溅射物附着在工件表 面形成膜层，即达到镀膜；磁控溅射镀膜机是常见的真空溅射镀膜设备，然而，由于其上设置的磁控溅射靶中，靶材和靶芯相对不动，而靶芯上的磁块分布难于相对均匀，且难以保证不同磁块的磁性一致，使得生产中磁场强度有差异，溅射不均匀，影响镀膜质量，因而优待改进。再着，由于磁控溅射过程中会产生高温，而现有技术没能有效给予降温，导致磁控效果降低，不利于生产。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，科学合理，可使溅射均匀，且可有效给靶降温，提升镀膜效果的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头具有可转动的中空筒状的外壳及靶芯，靶芯一端固定，另一端穿过外壳并伸出穿入靶材内中部，并于靶芯之穿入革G材的部分外周分布有磁块；外壳由电机驱动；所述祀材的一端通过法兰与祀头的外壳轴向衔接在一起。所述靶材与靶头的外壳衔接后恰使靶材内腔与靶头的外壳内腔形成连通的密封腔，靶芯位于密封腔中；所述靶芯的内部还设有冷却通道，冷却通道的入口外接冷却液；而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头，冷却通道的出口连通密封腔，密封腔设有出口。所述密封腔的出口设置在靶芯之固定座上，固定座设有端口轴向对接外壳的一端□。所述靶芯之穿入靶材的部分外周还套设有辅助环，辅助环的外径小于处于靶材内的密封腔之内径。所述磁块按祀芯外周的半圆周均勻分布。本技术设计靶头的外壳旋转并带动靶材旋转，且设有冷却降温结构，从而使溅射更均匀，及时给靶降温，提升镀膜效果，获得更优产品。本技术再一优点是结构简单，科学合理，投资成本低，维护检修十分方便，安装、使用方便，大大提高了设备的运行率和可操作性。附图说明附图I为本技术的较佳实施例结构示意图；附图2为图I之实施例结构靶材部分断面结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进一步说明参阅图1、2所示，本技术所述的一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头I和靶材2，靶头I具有可转动的中空筒状的外壳11及靶芯12，靶芯12 —端固定在固定座7上，另一端穿过外壳11并伸出穿入靶材2内中部，并于靶芯12之穿入靶材2的部分·外周分布有磁块3 ;靶芯12之穿入靶材2的部分的端头定位在靶材2端部的绝缘座上；夕卜壳11由电机6驱动；所述靶材2的一端通过法兰4与靶头的外壳11轴向衔接在一起。所述靶材2与靶头的外壳11衔接后恰使靶材2内腔与靶头的外壳11内腔形成连通的密封腔5，靶芯12位于密封腔5中；所述靶芯12的内部还设有冷却通道121，冷却通道121的入口1211外接冷却液；而冷却通道121的出口 1212位于靶芯12之穿入靶材2的一端端头，冷却通道121的出口 1212连通密封腔5，密封腔5设有出口 51 ;密封腔的出口 51设置在靶芯12之固定座7上，固定座7设有端口轴向对接外壳11的一端口。实施时，通过电机6驱动靶头I的外壳11旋转，可通过齿轮传动实现，外壳11旋转时带动靶材2，使围绕靶芯12上的磁块3，由此使溅射镀膜更均匀。而冷却通道121的入口 1211通过接头接冷却水，使冷却水进入靶芯12内部流动，再从冷却通道121的出口 1212流向密封腔5，再从密封腔的出口 51输出循环，由此实现冷却水及时把磁控溅射过程中会产生的热量带走，达到给靶降温，提升镀膜效果，获得更优产品。本实施例中，靶芯12之穿入靶材2的部分外周还套设有辅助环8，辅助环8的外径小于处于靶材2内的密封腔5之内径，辅助环8具有辅助定位，防止靶材2旋转晃动，确保磁块3与靶材2之间的间距，获得稳定的磁控效果。本技术的靶材2通过法兰4与靶头的外壳11轴向衔接在一起，具有拆换性，可方便的更换靶材料，满足生产需要；结构简单，科学合理，投资成本低，维护检修十分方便，安装、使用方便，大大提高了设备的运行率和可操作性。图2所示，本实施例中，磁块3按靶芯12外周的半圆周均匀分布，且可采用高磁和低磁相互间隔的分布，成本低。该结构可使本技术适合安装在靠近真空室壁的位置，因只有半圆周设置磁块3，所以安装的时候将没有磁块的一边向着真空室壁，而有磁块的一边向着工作区即可，极大的节约成本，满足生产需要。当然，以上图示仅为本技术的较佳实施例，并非以此限定本技术的实施范围，故，凡是依照本技术之原理做等效变化或修饰，均应涵盖于本技术的保护范围内。权利要求1.一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头(I)和靶材(2)，其特征在于靶头(1)具有可转动的中空筒状的外壳(11)及祀芯(12),祀芯(12)—端固定，另一端穿过外壳(11)并伸出穿入靶材(2)内中部，并于靶芯(12)之穿入靶材(2)的部分外周分布有磁块(3 );外壳(11)由电机(6 )驱动；所述靶材(2 )的一端通过法兰(4 )与靶头的外壳(11)轴向衔接在一起。2.根据权利要求I所述的一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于所述靶材(2)与靶头的外壳(11)衔接后恰使靶材(2)内腔与靶头的外壳(11)内腔形成连通的密封腔(5)，靶芯(12)位于密封腔(5)中；所述靶芯(12)的内部还设有冷却通道(121)，冷却通道(121)的入口(1211)外接冷却液；而冷却通道(121)的出口(1212)位于靶芯(12)之穿入靶材(2 )的一端端头，冷却通道(121)的出口(1212)连通密封腔(5 )，密封腔(5 )设有出口(51)。3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于所述密封腔(5)的出口(51)设置在靶芯(12)之固定座(7)上，固定座(7)设有端口轴向对接外壳(11)的一端口。4.根据权利要求I所述的一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于靶芯(12)之穿入靶材(2)的部分外周还套设有辅助环(8)，辅助环(8)的外径小于处于靶材(2)内的密封腔(5)之内径。5.根据权利要求I所述的一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于所述磁块(3)按靶芯(12)外周的半圆周均匀分布。专利摘要本技术涉及真空镀膜
，尤其是一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头具有可转动的中空筒状的外壳及靶芯，靶芯一端固定，另一端穿过外壳并伸出穿入靶材内中部，并于靶芯之穿入靶材的部分外周分布有磁块；靶材的一端通过法兰与靶头的外壳轴向衔接在一起；衔接后恰使靶材内腔与外壳内腔形成连通的密封腔；靶芯的内部还设有冷却通道，冷却通道的入口外接冷却液；而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头，冷却通道的出口连通密封腔，密封腔设有出口。本技术设计外壳旋转并带动靶材旋转，且设有冷却降温结构，从而使溅射更均匀，及时给靶降温，提升镀膜效果，结构简单，科学合理，投资成本低。文档编号C23C14/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头（1）和靶材（2），其特征在于：靶头（1）具有可转动的中空筒状的外壳（11）及靶芯（12），靶芯（12）一端固定，另一端穿过外壳（11）并伸出穿入靶材（2）内中部，并于靶芯（12）之穿入靶材（2）的部分外周分布有磁块（3）；外壳（11）由电机（6）驱动；所述靶材（2）的一端通过法兰（4）与靶头的外壳（11）轴向衔接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵铭，
申请(专利权)人：广东友通工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：