一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶制造技术

本实用新型专利技术涉及真空镀膜技术领域，尤其是一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头具有可转动的中空筒状的外壳及靶芯，靶芯一端固定，另一端穿过外壳并伸出穿入靶材内中部，并于靶芯之穿入靶材的部分外周分布有磁块；靶材的一端通过法兰与靶头的外壳轴向衔接在一起；衔接后恰使靶材内腔与外壳内腔形成连通的密封腔；靶芯的内部还设有冷却通道，冷却通道的入口外接冷却液；而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头，冷却通道的出口连通密封腔，密封腔设有出口。本实用新型专利技术设计外壳旋转并带动靶材旋转，且设有冷却降温结构，从而使溅射更均匀，及时给靶降温，提升镀膜效果，结构简单，科学合理，投资成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及真空镀膜
，尤其是磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。
技术介绍
随后出现有物理气相沉积(PVD)技术，主要是在真空环境下进行表面处理，物理气相沉积本身分为三种真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜，近十年来发展相当快，已经成为当今最先进的表面处理方式之一。真空镀膜生产是实现膜层附着在工件表面，以获得需要的工件表面特性。真空溅射镀膜是利用靶材发生溅射，使溅射物附着在工件表 面形成膜层，即达到镀膜；磁控溅射镀膜机是常见的真空溅射镀膜设备，然而，由于其上设置的磁控溅射靶中，靶材和靶芯相对不动，而靶芯上的磁块分布难于相对均匀，且难以保证不同磁块的磁性一致，使得生产中磁场强度有差异，溅射不均匀，影响镀膜质量，因而优待改进。再着，由于磁控溅射过程中会产生高温，而现有技术没能有效给予降温，导致磁控效果降低，不利于生产。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，科学合理，可使溅射均匀，且可有效给靶降温，提升镀膜效果的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头具有可转动的中空筒状的外壳及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头（1）和靶材（2），其特征在于：靶头（1）具有可转动的中空筒状的外壳（11）及靶芯（12），靶芯（12）一端固定，另一端穿过外壳（11）并伸出穿入靶材（2）内中部，并于靶芯（12）之穿入靶材（2）的部分外周分布有磁块（3）；外壳（11）由电机（6）驱动；所述靶材（2）的一端通过法兰（4）与靶头的外壳（11）轴向衔接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵铭，
申请(专利权)人：广东友通工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：