一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置，涉及溅射镀膜技术领域，在溅射镀膜过程中，可减少粉尘飘落到待镀膜基板上。该掩膜板包括掩膜板本体，所述掩膜板本体具有镂空区域，所述掩膜板本体的溅射面上设置有多个微凸起。用于溅射设备中。

Mask plate and sputtering device for sputtering film forming process

The embodiment of the invention provides a mask plate and a sputtering device used for sputtering film forming technology, relating to the technical field of sputtering coating, which can reduce the dust falling to the substrate to be coated in the process of sputtering and coating. The mask plate comprises a mask plate body, wherein the mask plate body has a hollowed out region, and a plurality of micro protrusions are arranged on the sputtering surface of the mask plate body. Used in sputtering equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置
本专利技术涉及溅射镀膜
，尤其涉及一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置。
技术介绍
磁控溅射法由于具有成膜速度快、成膜均匀性好以及溅射所获得的薄膜与基板的结合性好等优点而得到广泛应用。磁控溅射的基本原理是：在真空中利用电磁场产生高密度的荷能粒子，荷能粒子受靶材电场的吸引轰击靶材，溅射出的大量靶材原子会在基板上沉积成膜。然而，利用磁控溅射法轰击靶材，在基板上成膜过程中，也会在掩膜板(MASK)上成膜，当靶材为非金属材料时，随着掩膜板上沉积的非金属薄膜的厚度增加，非金属薄膜无法致密堆积，因而会形成粉尘，而粉尘若飘落在正镀膜的基板上，会影响基板上薄膜的正常生长及薄膜的电性，从而导致形成的膜层的质量较差。为了解决上述问题，现有技术中通常会在连续镀膜3～5天后，开腔清理粉尘，然而这样会严重影响生产效率，并且每次开腔后，真空气氛需要较长时间才能恢复，从而会影响形成的膜层的质量。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种用于溅射成膜工艺掩膜板及溅射装置，在溅射镀膜过程中，可减少粉尘飘落到待镀膜基板上。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供一种用于溅射成膜工艺的掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体具有镂空区域，所述掩膜板本体的溅射面上设置有多个微凸起。优选的，所述掩膜板本体的外边缘为矩形，所述微凸起为条状微凸起，多个条状微凸起沿所述掩膜板本体一条边的长度方向依次排布，且所述条状微凸起的长度方向与该边的长度方向交叉。优选的，所述条状微凸起为直条状微凸起，所述直条状微凸起包括沿其长度方向延伸的两个侧壁，每个所述直条状微凸起的两个侧壁中位于同侧的第一侧壁均相对所述掩膜板本体呈锐角倾斜。优选的，各所述直条状微凸起的第一侧壁的倾斜角度相同。优选的，所述第一侧壁相对于所述掩膜板本体的倾斜角度为45°～60°。优选的，每个所述直条状微凸起还包括沿其长度方向延伸的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相互平行。优选的，所述第一侧壁的宽度为4～5mm。优选的，相邻所述微凸起的底部之间的距离为1～4mm，其中所述微凸起的底部为与所述掩膜板本体接触的端部。优选的，所述微凸起的顶部为弧面，且所述弧面向远离所述掩膜板本体的一侧凸起。优选的，所述多个微凸起均匀分布在所述掩膜板本体上。优选的，所述多个微凸起与所述掩膜板本体一体成型。第二方面，提供一种溅射装置，包括：基板放置台、用于放置靶材的靶材安装座以及设置在所述基板放置台和所述靶材安装座之间的掩膜板，所述掩膜板为上述的掩膜板；其中，所述掩膜板上的微凸起朝向所述靶材安装座设置。本专利技术实施例提供一种用于溅射成膜工艺的掩膜板及溅射装置，在利用溅射法形成非金属薄膜时，掩膜板本体的溅射面上设置有多个微凸起，当粉尘飘落到掩膜板本体上的微凸起之间后，在后续镀膜时，由于粉尘无法再次从微凸起之间飘出，因而减小了镀膜过程中的粉尘，避免了粉尘飘落到正镀膜基板上，保证了成膜质量，延长了掩膜板的使用时间。相对现有技术，由于无需频繁开腔清理粉尘，因而避免影响生产效率，且避免了开腔对成膜质量的影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1(a)为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图一；图1(b)为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图二；图1(c)为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图三；图2(a)为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图四；图2(b)为图2(a)AA向剖视示意图；图2(c)为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图五；图2(d)为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图六；图3为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图七；图4为本专利技术实施例提供的一种掩膜板的结构示意图八；图5为本专利技术实施例提供的一种溅射装置的结构示意图一；图6为本专利技术实施例提供的一种溅射装置的结构示意图二。附图标记：01-基板放置台；02-靶材安装座；03-掩膜板；10-掩膜板本体；20-微凸起；201-第一侧壁；202-第二侧壁；30-挡墙；40-待镀膜的基板；50-靶材。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种用于溅射成膜工艺的掩膜板，如图1-图4所示，包括掩膜板本体10，掩膜板本体10具有镂空区域，掩膜板本体10的溅射面上设置有多个微凸起20。需要说明的是，第一，对于微凸起20的形状不进行限定，微凸起20可以是如图1(a)和图1(b)所示为条状，也可以是如图1(c)所示为颗粒状。微凸起20即指凸起相对掩膜板本体10而言，尺寸比较小。第二，掩膜板本体10的溅射面指的是溅射镀膜过程中掩膜板本体10中朝向靶材的面。第三，对于掩膜板本体10的结构不进行限定，可以是如图1(a)、图1(b)和图1(c)所示，掩膜板本体10设置有微凸起20的一侧为平面，也可以是如图2所示，掩膜板本体10设置有微凸起20的一侧的边缘包括一圈挡墙30，此时掩膜板本体10的溅射面不包括该挡墙30，该挡墙30在溅射成膜过程中，用于使靶材和掩膜板本体10的溅射面保持一定的距离。此外，挡墙30和具有镂空区域的板块可以通过一体成型形成掩膜板本体10，此时附图2(a)中没有虚线。第四，微凸起20可以和掩膜板本体10一体成型，也可以是在形成掩膜板本体10后，再在掩膜板本体10上单独形成微凸起20，对此不进行限定。同时，微凸起20的材料可以和掩膜板本体10的材料相同，也可以不同，微凸起20和掩膜板本体10的材料可以选用与现有技术的掩膜板相同的材料来制作，例如，经过表面处理过的铝材质等。第五，对于掩膜板本体10上镂空区域的大小和形状不进行限定，可以根据待镀膜基板上需要形成的膜层的大小和形状进行相应设置。本专利技术实施例提供一种用于溅射成膜工艺的掩膜板，在利用溅射法形成非金属薄膜时，掩膜板本体10的溅射面上设置有多个微凸起20，当粉尘飘落到掩膜板本体10上的微凸起20之间后，在后续镀膜时，由于粉尘无法再次从微凸起20之间飘出，因而减小了镀膜过程中的粉尘，避免了粉尘飘落到正镀膜基板上，保证了成膜质量，延长了掩膜板的使用时间。相对现有技术，由于无需频繁开腔清理粉尘，因而避免影响生产效率，且避免了开腔对成膜质量的影响。优选的，如图1(a)、图1(b)和图2(a)所示，掩膜板本体10的外边缘为矩形，微凸起20为条状微凸起，多个条状微凸起沿掩膜板本体10一条边的长度方向依次排布，且条状微凸起的长度方向与该边的长度方向交叉。其中，条状微凸起的长度方向与掩膜板本体10的一条边的长度方向交叉，即条状微凸起的长度方向与该边的长度方向非平行。条状微凸起的长度方向与该边的长度方向交叉可以是条状微凸起的长度方向与该边的长度方向垂直，也可以是条状微凸起的长度方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于溅射成膜工艺的掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体具有镂空区域，其特征在于，所述掩膜板本体的溅射面上设置有多个微凸起。

【技术特征摘要】
1.一种用于溅射成膜工艺的掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体具有镂空区域，其特征在于，所述掩膜板本体的溅射面上设置有多个微凸起。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板本体的外边缘为矩形，所述微凸起为条状微凸起，多个条状微凸起沿所述掩膜板本体一条边的长度方向依次排布，且所述条状微凸起的长度方向与该边的长度方向交叉。3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述条状微凸起为直条状微凸起，所述直条状微凸起包括沿其长度方向延伸的两个侧壁，每个所述直条状微凸起的两个侧壁中位于同侧的第一侧壁均相对所述掩膜板本体呈锐角倾斜。4.根据权利要求3所述的掩膜板，其特征在于，各所述直条状微凸起的第一侧壁的倾斜角度相同。5.根据权利要求4所述的掩膜板，其特征在于，所述第一侧壁相对于所述掩膜板本体的倾斜角度为45°～60°。6.根据权利要求3-5任一项所述的掩膜板，其特征在于，每个所述直条状微凸起还包括沿其长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：田忠朋，陈一民，高雪伟，武捷，肖磊，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11