【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空镀膜技术，特别是涉及一种分立式晶控膜厚控制装置的技术。
技术介绍
晶控膜厚控制仪是利用石英晶片的谐振频率与膜层厚度之间的关系来控制膜层厚度的真空镀膜过程控制装置，主要由带有石英晶片的晶振探头，及用于测量石英晶片谐振频率的晶振频率测量电路，用于控制镀膜速率的膜速控制电路组成，在晶振频率测量电路中设有振荡器，晶振探头安装在真空锻I吴设备的真空室内，晶振探头上的石英晶片的一侧表面暴露在蒸发源的上方。在对样品片进行真空镀膜过程中，膜料会沉积在石英晶片及样品片上，石英晶片的谐振频率会随着膜料沉积而降低，晶控膜厚控制仪利用晶振频率测量电路测量石英晶片 的谐振频率变化，根据谐振频率与膜层厚度的转换关系，得出沉积膜层厚度，及沉积膜层在不同时刻的厚度差，即可得到膜料沉积速率，然后再通过PID算法控制蒸发源的功率，以得到稳定的趋于设计速率的沉积速率。由于石英晶片在一段频率变化范围内，与膜层厚度变化成线性关系，使得晶控膜厚控制仪相对于其他膜厚控制方法(例如光学控制法)，更便于石英晶片镀膜的沉积速率控制，因此晶控膜厚控制仪已经逐渐成为真空镀膜设备的标准控制仪器之一。现...
【技术保护点】
一种分立式晶控膜厚控制装置，涉及真空镀膜设备，该装置包括晶振探头，及用于测量石英晶片谐振频率的晶振频率测量电路，用于控制镀膜速率的膜速控制电路；所述晶振频率测量电路中设有振荡器，所述晶振探头安装在真空镀膜设备的真空室内，晶振探头的接引线经真空法兰接引至真空镀膜设备的真空室外部，并与晶振频率测量电路中的振荡器电气连接；其特征在于：所述真空镀膜设备的真空室外部设有一主机、一从机；所述晶振频率测量电路安装在从机内，所述膜速控制电路安装在主机内，所述从机、主机中均内置有微处理器，所述主机以数字通信方式连接从机；所述真空镀膜设备设有多个膜速控制端，所述主机设有多个膜速控制信号输出端，...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张子业，
申请(专利权)人：上海膜林科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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