【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及ー种物理气相沉积过程中的监测系统。
技术介绍
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)是通过蒸发，电离或派射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在エ件表面。物理气象沉积方法有真空镀、真空溅射和离子镀三种。物理气相沉积是半导体器件制造的ー项重要制程，物理气相沉积装置包括腔体以及设置于腔体内的靶材和加热板，腔体侧面还开有进气ロ。通过向腔体内通入高压气体，轰击靶材产生金属离子，使金属离子均匀散落在晶圆表面以实现沉积。 真空溅镀法属于物理气相沉积技术的ー种，普遍应用于半导体制程的成膜程序中。其原理是在一真空腔体中，在阴、阳电极间施加高电压以驱动辉光放电效应，将放电气体(如氩气)高温离子化成电浆，而电浆中的离子会轰击靶材，使得靶材材料的原子或分子溅飞出，并沉积、附着于基板表面上以形成薄膜。在物理气相沉积的过程中，需要将晶圆安置在旋转组件上，旋转组件必须以预定的角度准确进行旋转，才能使得后续的加工过程能够顺利进行，然而，在エ业流程中，并不存在对旋转组件进行监测的系统，可能会导致旋转角度出现...
【技术保护点】
一种旋转位置监控系统，其特征在于：包括圆盘编码器、传感系统与控制电路，所述圆盘编码器固定安装于旋转组件的底部，所述圆盘编码器为圆盘结构，所述传感系统从所述圆盘编码器采集信号，所述传感系统与所述控制电路连接，所述控制电路与机台终端连接，所述控制电路包括角度计算处理器与时间补偿处理器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周琦，李秀军，桂鲲，袁洪，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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