磁控溅射镀膜仪制造技术

本实用新型专利技术涉及磁控溅射镀膜仪，包括机架、真空室，真空室包括上盖部件、下盖部件、连接在上盖部件与下盖部件之间的石英玻璃罩，真空室内顶部设置有磁控靶头、真空室外顶部设置有与磁控靶头连接的高压连接器，机架上固定有用于控制高压连接器的PLC控制器，机架上设置有通过进气管与真空室相连通的进气口，机架上还设置有与真空室相连通的出气口，机架内设置有磁控电源，磁控靶头密封螺纹连接地固定在上盖部件底面上，真空室内底部对应磁控靶头下方的位置处固定有调节高度的溅射靶台。本实用新型专利技术提供的镀膜仪，降低仪器整体占用空间，真空室内的气密性好，溅射靶台设计成可调节使用高度的形式，提高了适用性和灵活性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及材料薄膜制备设备
，具体是涉及磁控溅射镀膜仪。
技术介绍
磁控溅射镀膜仪作为一种新型材料制备设备，已经广泛应用在研究院校的实验当中。但现有仪器存有以下不足：（1）现在技术中的磁控镀膜仪大多需要另外配置磁控电源，这无疑是增加了整台设备占用空间，在实验室这个空间比较珍贵的领域，有必要减小设备所占空间。（2）有些材料容易氧化，传统仪器由于真空度的问题很难形成薄膜，需要在真空度方面做出改进。（3）传统溅射靶台使用高度不变，使用灵活性较弱。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种磁控溅射镀膜仪，以克服上述不足。为解决上述技术问题，本技术提供以下技术方案：磁控溅射镀膜仪，包括机架、固定在机架上的真空室，所述真空室包括上盖部件、下盖部件、连接在上盖部件与下盖部件之间的石英玻璃罩，所述真空室内顶部设置有磁控靶头、真空室外顶部设置有与磁控靶头连接的高压连接器，所述机架上固定有用于控制高压连接器的PLC控制器，所述机架上设置有通过进气管与真空室相连通的进气口，所述机架上还设置有与真空室相连通的出气口，所述机架内设置有磁控电源，所述磁控靶头密封螺纹连接地固定在上盖部件底面上，所述真空室内底部对应磁控靶头下方的位置处固定有调节高度的溅射靶台。在上述方案基础上，所述溅射靶台两侧固定竖向分布的立柱，两侧立柱之间套接有一可上下移动的支撑板，所述支撑板上螺纹连接着用于固定支撑板的定位螺母，所述溅射靶台固定在支撑板上。在上述方案基础上，所述机架上设置有用于控制进气管内进气量的流量控制阀。在上述方案基础上，所述机架底部固定有脚垫。本技术与现有技术相比具有的有益效果是：本技术提供的镀膜仪，其机架内置有磁控电源为设备提供电源，用内置的方式降低仪器整体占用空间，提供空间利用率。且，磁控靶头通过密封件螺纹连接地固定在上盖部件底面，真空室内的气密性好；在实际磁控靶头制造过程中要减少其体积、降低其重量，避免在移动上盖部件时，由于靶头重而晃动了里面的密封件，减小了密封性。且，将溅射靶台设计成可调节使用高度的形式，能够提高其适用性和灵活性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术溅射靶台结构示意图。图中标号为：1-机架，2-真空室，21-上盖部件，22-石英玻璃罩，23-下盖部件，3-磁控靶头，4-高压连接器，5-PLC控制器，6-进气口，7-出气口，8-磁控电源，9-溅射靶台，10-立柱，11-支撑板，12-定位螺母，13-流量控制阀，14-脚垫。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1和图2可知，磁控溅射镀膜仪，包括机架1、固定在机架1上的真空室2，所述机架1底部固定着脚垫14。所述真空室2内顶部设置有磁控靶头3、真空室2外顶部设置有与磁控靶头3连接的高压连接器4，所述机架1上固定有用于控制高压连接器4的PLC控制器5，所述机架1上设置有通过进气管与真空室2相连通的进气口6，所述机架1上设置有用于控制进气管内进气量的流量控制阀13，所述机架1上还设置有与真空室2相连通的出气口7，所述机架1内设置有为该仪器设备供电的磁控电源8，所述真空室2包括上盖部件21、下盖部件23、连接在上盖部件21与下盖部件23之间的石英玻璃罩22，所述磁控靶头3密封螺纹连接地固定在上盖部件21底面上。所述真空室2内底部对应磁控靶头3下方的位置处固定有调节高度的溅射靶台9。具体的，所述溅射靶台9两侧固定竖向分布的立柱10，两侧立柱10之间套接有一可上下移动的支撑板11，所述支撑板11上螺纹连接着用于固定支撑板的定位螺母12，所述溅射靶台9固定在支撑板11上。需要调节溅射靶台高度时，旋松定位螺母12以移动支撑板11至合适位置，然后旋紧定位螺母12即可实现高度调节。工作时，将样品放在溅射靶台9上，调节好使用高度，将待镀的靶材放在磁控靶头3内；密封盖好上盖部件21；利用真空泵连通出气口7排除真空室2内的空气，再通过进气口7向真空室2内通入惰性气体多次清洗真空室；操作PLC控制器5调节电流大小进行镀膜作业。本技术提供的镀膜仪，其机架1内置有磁控电源8为设备提供电源，用内置的方式降低仪器整体占用空间，提供空间利用率。且，磁控靶头3通过密封件螺纹连接地固定在上盖部件21底面，真空室2内的气密性好；在实际磁控靶头制造过程中要减少其体积、降低其重量，避免在移动上盖部件时，由于靶头重而晃动了里面的密封件，减小了密封性。且，将溅射靶台9设计成可调节使用高度的形式，能够提高其适用性和灵活性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
磁控溅射镀膜仪，包括机架、固定在机架上的真空室，所述真空室包括上盖部件、下盖部件、连接在上盖部件与下盖部件之间的石英玻璃罩，所述真空室内顶部设置有磁控靶头、真空室外顶部设置有与磁控靶头连接的高压连接器，所述机架上固定有用于控制高压连接器的PLC控制器，所述机架上设置有通过进气管与真空室相连通的进气口，所述机架上还设置有与真空室相连通的出气口，其特征在于：所述机架内设置有磁控电源，所述磁控靶头密封螺纹连接地固定在上盖部件底面上，所述真空室内底部对应磁控靶头下方的位置处固定有调节高度的溅射靶台。

【技术特征摘要】
1.磁控溅射镀膜仪，包括机架、固定在机架上的真空室，所述真空室包括上盖部件、下盖部件、连接在上盖部件与下盖部件之间的石英玻璃罩，所述真空室内顶部设置有磁控靶头、真空室外顶部设置有与磁控靶头连接的高压连接器，所述机架上固定有用于控制高压连接器的PLC控制器，所述机架上设置有通过进气管与真空室相连通的进气口，所述机架上还设置有与真空室相连通的出气口，其特征在于：所述机架内设置有磁控电源，所述磁控靶头密封螺纹连接地固定在上盖部件底面上，所述真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：邾根祥，方辉，江晓平，朱沫浥，王卫，
申请(专利权)人：合肥科晶材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34