【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体硅清洗及配件设计领域，特别是一种硅片清洗洗片装置。
技术介绍
在切完晶体后，通常先将带粘晶板的硅片进行喷淋，在喷淋完后，放入超声槽内进行超声，一般在脱胶以后硅片表面还有很大一部分砂浆没有脱胶清洗干净，从而导致硅片制绒后的白斑、白点、暗斑增加返工率。因此在超声时，一般需要用纯水/自来水对带粘晶板的硅片进行超声，去除其表面残留的砂浆。其过程是将带有粘晶板的硅片横置放于超声槽内，为了使带粘晶板的硅片能全部超声到，超声槽里面的纯水/自来水加置在规定水位。由于硅片在粘晶板上，切割时的槽距小，常用的超声槽不能对每片硅片上的砂浆超声干净，通过超声振动把硅片表面的砂浆清洗干净，但是这种超声存在一个缺点，即带粘晶板的硅 片切的槽距比较小，每片硅片表面不能全被纯水/自来水超声到，在超声脱胶清洗后，在后续制绒过程中会有白斑、白点、暗斑增加返工率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种清洗洗片装置，用以解决硅片在脱胶后还有很多砂浆的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种硅片清洗洗片装置，包括用于清洗硅片的超声槽，所述的超声槽的槽体内侧两边分别安装两根水管，两根...
【技术保护点】
一种硅片清洗洗片装置，其特征在于：包括用于清洗硅片的超声槽，所述的超声槽的槽体内侧两边分别安装两根水管，两根水管的下方安装有超声发生器，槽体中心放置带粘晶板的硅片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖贵云，胡如权，承梦月，冯春霞，
申请(专利权)人：常州顺风光电材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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