【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体硅清洗及配件设计领域,特别是一种硅片清洗洗片装置。
技术介绍
在切完晶体后,通常先将带粘晶板的硅片进行喷淋,在喷淋完后,放入超声槽内进行超声,一般在脱胶以后硅片表面还有很大一部分砂浆没有脱胶清洗干净,从而导致硅片制绒后的白斑、白点、暗斑增加返工率。因此在超声时,一般需要用纯水/自来水对带粘晶板的硅片进行超声,去除其表面残留的砂浆。其过程是将带有粘晶板的硅片横置放于超声槽内,为了使带粘晶板的硅片能全部超声到,超声槽里面的纯水/自来水加置在规定水位。由于硅片在粘晶板上,切割时的槽距小,常用的超声槽不能对每片硅片上的砂浆超声干净,通过超声振动把硅片表面的砂浆清洗干净,但是这种超声存在一个缺点,即带粘晶板的硅 片切的槽距比较小,每片硅片表面不能全被纯水/自来水超声到,在超声脱胶清洗后,在后续制绒过程中会有白斑、白点、暗斑增加返工率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种清洗洗片装置,用以解决硅片在脱胶后还有很多砂浆的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种硅片清洗洗片装置,包括用于清洗硅片的超声槽,所述的超声槽的槽体内侧两边分别安装两根水管,两根水管的下方安装有超声发生器,槽体中心放置带粘晶板的硅片。具体的说,本技术所述的两根水管上下平行放置,其中一根水管内放置压缩气体,另一根水管内放置水溶液。所述的压缩气体为惰性气体,如氩气、氮气等。所述的两根水管的内径均为l(Tllmm。本技术的有益效果是,解决了
技术介绍
中存在的缺陷,该装置结构简单,使用方便,能使带粘晶板的硅片表面都被超声清洗到,同时硅片表面不会有砂浆残留,降低了后续制绒过程中的返工 ...
【技术保护点】
一种硅片清洗洗片装置,其特征在于:包括用于清洗硅片的超声槽,所述的超声槽的槽体内侧两边分别安装两根水管,两根水管的下方安装有超声发生器,槽体中心放置带粘晶板的硅片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:肖贵云,胡如权,承梦月,冯春霞,
申请(专利权)人:常州顺风光电材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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