晶圆控制方法以及晶圆控制设备技术

本发明专利技术提供了晶圆控制方法以及晶圆控制设备。本发明专利技术的晶圆控制方法包括：晶圆位置检测步骤，用于利用位置传感器检测期望位置处是否布置了晶圆或者晶圆位置偏差；检测结果判断步骤，用于根据晶圆位置检测步骤的检测结果判断期望位置处是否布置了晶圆或者晶圆位置偏差；在检测结果判断步骤的判断结果是肯定判定的情况下执行的传输工具抓取步骤，用于利用传输工具抓取期望位置处的晶圆；以及在检测结果判断步骤的判断结果是否定判定的情况下执行的传输工具暂停步骤，用于使得传输工具暂停抓取晶圆。本发明专利技术的晶圆控制方法可及早地检测到晶圆是否处于期望的适当位置，从而能够有效地传输工具损坏晶圆，从而提高了传输工具抓取晶圆的成功率，提高了产率，并提高了处理工艺的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种晶圆控制方法以及相应的晶圆控制设备。
技术介绍
在半导体晶圆的加工处理工艺中(例如，在刻蚀工艺中)，有时候需要利用诸如机械臂之类的操作工作对腔室中的晶圆进行转移，例如将晶圆从一个处理腔室转移至另一处理腔室。此时，当对晶圆进行操作的机械臂在抓取晶圆时，如果晶圆没有处于预期位置(即，如果腔室中的晶圆的位置出现了偏差)，则机械臂可能不能成功地抓取到晶圆，或者机械臂可能无意地碰撞到晶圆从而造成晶圆破损或破裂，从而造成产率的下降。 为了避免上述情况的发生，在现有技术，已经提出一种在腔室中布置传感器以便在机械臂进入腔室时感测机械臂是否成功地抓取到晶圆的技术。但是，如果仅仅布置传感器来检测机械臂是否成功地抓取到晶圆，那么在机械臂没有成功地抓取到晶圆的情况下，传感器发出检测信号，以使得整个处理暂停。可以看出，现有技术中对机械臂抓取晶圆的检测缺乏效率，在机械臂没有成功地抓取到晶圆的情况下，有可能会造成晶圆的破坏或损坏，并且有可能会由于处理流程的暂停而造成工艺效率的下降。因此，希望能够提供一种防止工艺效率下降的能够提高机械臂对晶圆的抓取成功率的晶圆控制方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种在机械臂抓取晶圆时能够有效地防止工艺效率下降的提高机械臂对晶圆的抓取成功率的晶圆控制方法以及相应的晶圆控制设备。根据本专利技术的第一方面，提供了一种晶圆控制方法，其包括晶圆位置检测步骤，用于利用位置传感器检测期望位置处是否布置了晶圆；检测结果判断步骤，用于根据晶圆位置检测步骤的检测结果判断期望位置处是否布置了晶圆；在所述检测结果判断步骤的判断结果是肯定判定的情况下执行的传输工具抓取步骤，用于利用操作工作抓取所述期望位置处的晶圆；以及在所述检测结果判断步骤的判断结果是否定判定的情况下执行的传输工具暂停步骤，用于使得传输工具暂停抓取晶圆。优选地，在所述晶圆位置检测步骤中，利用发光二极管以及感光元件来检测期望位置处是否布置了晶圆。 优选地，所述传输工具是机械臂。优选地，如果所述检测结果判断步骤的判断结果是否定判定，发出警报消息。根据本专利技术的第二方面，提供了一种晶圆控制设备，其包括传输工具，用于抓取并转移晶圆；晶圆位置检测装置，用于利用位置传感器检测期望位置处是否布置了晶圆；以及检测结果判断装置，用于根据晶圆位置检测步骤的检测结果判断期望位置处是否布置了晶圆；其中，在检测结果判断装置的判断结果是肯定判定的情况下，所述晶圆控制设备利用操作工作抓取所述期望位置处的晶圆；以及在检测结果判断装置的判断结果是否定判定的情况下所述晶圆控制设备使得传输工具暂停抓取晶圆。优选地，所述晶圆位置检测装置包括发光二极管以及感光元件。优选地，所述传输工具是机械臂。优选地，如果所述检测结果判断步骤的判断结果是否定判定，所述晶圆控制设备发出警报消息。优选地，所述发光二极管置于所述期望位置处，所述感光元件与所述发光二极管相对布置，从而在所述感光元件与所述发光二极管间没有遮挡时，所述感光元件可接收到所述发光二极管发射的光。 根据本专利技术，可以及早地检测到晶圆是否处于期望的适当位置，从而能够在晶圆位置发生偏移及时地控制诸如机械手之类的传输工具，从而能够有效地防止传输工具损坏晶圆，从而提高了传输工具抓取晶圆的成功率，提高了产率，并且由于及早的信息处理而提高了处理工艺的效率。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图I示意性地示出了根据本专利技术实施例的晶圆控制方法的流程图。图2示意性地示出了根据本专利技术实施例的晶圆控制设备的的框图。图3示意性地示出了根据本专利技术实施例的晶圆位置检测装置的一个具体示例。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施例方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。<第一实施例>图I示意性地示出了根据本专利技术第一实施例的晶圆控制方法的流程图。如图I所示，根据本专利技术实施的晶圆控制方法包括晶圆位置检测步骤SI，其中利用位置传感器检测期望位置处是否布置了晶圆；具体地说，例如可以利用一个发光二极管以及感光元件来实现检测期望位置处是否布置了晶圆，这在下文将具体描述。检测结果判断步骤S2，根据晶圆位置检测步骤的检测结果判断期望位置处是否布置了晶圆。如果检测结果判断步骤S2的判断结果是肯定判定，则执行传输工具抓取步骤S3，其中利用操作工作抓取所述期望位置处的晶圆。例如，所述传输工具是机械臂。相反，如果检测结果判断步骤S2的判断结果是否定判定，则执行传输工具暂停步骤S4，其中使得传输工具暂停抓取晶圆。优选地，如果检测结果判断步骤S2的判断结果是否定判定，还发出警报消息。根据本专利技术第一实施例的晶圆控制方法，可以及早地检测到晶圆是否处于期望的适当位置，从而能够在晶圆位置发生偏移时及时地控制诸如机械手之类的传输工具，从而能够有效地防止传输工具损坏晶圆，从而提高了传输工具抓取晶圆的成功率，提高了产率，并且由于及早的信息处理而提高了处理工艺的效率。<第二实施例>图2示意性地示出了根据本专利技术实施例的晶圆控制设备的框图。根据本专利技术实施例的晶圆控制设备包括·传输工具I，用于抓取并转移晶圆；例如，所述传输工具是机械臂；晶圆位置检测装置2，用于利用位置传感器检测期望位置处是否布置了晶圆；以及检测结果判断装置3，用于根据晶圆位置检测步骤的检测结果判断期望位置处是否布置了晶圆；其中，在检测结果判断装置的判断结果是肯定判定的情况下，所述晶圆控制设备利用操作工作抓取所述期望位置处的晶圆；以及在所述检测结果判断装置的判断结果是否定判定的情况下所述晶圆控制设备使得传输工具暂停抓取晶圆。优选地，如果检测结果判断装置的判断结果是否定判定，还发出警报消息。图3示意性地示出了根据本专利技术实施例的晶圆位置检测装置3的一个具体示例。如图3所示，根据本专利技术实施例的晶圆位置检测装置3可包括发光二极管31以及感光元件32。其中，发光二极管31可置于所述期望位置处，感光元件32与发光二极管31相对布置，从而在所述感光无件32与所述发光二极管31之间没有遮挡时，感元件32可接收到发光二极管31发射的光。如图3所示，当晶圆正确地处于适当的期望时(S卩，位于所述感光元件32与所述发光二极管31之间)，发光二极管31发射的光被遮挡，从而感光元件32不会接收光，从而感光兀件32断开，从而感光兀件32 —端处的B点处的电压不会变成感光兀件32另一端的电压(图3中为15V)，从而与B点相的A点也不会变成感光元件32另一端的电压。另一方面，如图3所示，当晶圆没有正确地处于适当的期望时(S卩，没有位于所述感光元件32与所述发光二极管31之间)，发光二极管31发射的光没有被遮挡，从而感光元件32接收光，从而感光元件32接通，从而感光元件32 —端处的B点处的电压变成感光元件32另一端的电压(图3中为15V)，从而与B点相连的A点也变成感光元件32另一端的电压。由此，可以产生控制信号，以告知检测结果判本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆控制方法，其特征在于包括：晶圆位置检测步骤，用于利用位置传感器检测期望位置处是否布置了晶圆或者晶圆位置偏差；检测结果判断步骤，用于根据晶圆位置检测步骤的检测结果判断期望位置处是否布置了晶圆或者晶圆位置偏差；在所述检测结果判断步骤的判断结果是肯定判定的情况下执行的传输工具抓取步骤，用于利用操作工作抓取所述期望位置处的晶圆；以及在所述检测结果判断步骤的判断结果是否定判定的情况下执行的传输工具暂停步骤，用于使得传输工具暂停抓取晶圆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜廷卫，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：