本发明专利技术公开了一种半导体封装传送设备及利用其制造半导体器件的方法。该半导体封装传送设备包括：托盘，包括前侧和与前侧相反的后侧，后侧包括多个封装遮盖部分，每个封装遮盖部分与半导体封装的形状对应，并且所述多个封装遮盖部分被布置成与另一托盘的前侧上的对应的装载部分对齐。每个封装遮盖部分具有表面，所述表面被构造成遮盖设置在其下的半导体芯片。所述设备还包括防附着部分，该防附着部分设置在一个或者更多封装遮盖部分的所述表面上。对于设置有防附着部分的每个封装遮盖部分，所述防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种传送设备，更具体地讲，涉及ー种半导体封装传送设备。
技术介绍
随着半导体产品变得更轻巧、更纤薄、更短和更小巧，由于少量的静电偶尔会使半导体封装不容易从半导体传送设备拆下。因此，需要在防止半导体封装附着到半导体封装传送设备方面进行研究和开发。
技术实现思路
本公开提供了一种辅助防止半导体封装被附着到其上的半导体封装传送设备。在一个实施例中，公开了ー种半导体封装传送设备。该半导体封装传送设备包括托盘，包括前侧和与前侧相反的后侧，后侧包括多个封装遮盖部分，姆个封装遮盖部分与半导体封装的形状对应，并且所述多个封装遮盖部分被布置成与另ー托盘的前侧上的对应的装载部分对齐。每个封装遮盖部分具有这样的表面，所述表面被构造成遮盖设置在其下的半导体芯片。所述设备还包括防附着部分，该防附着部分设置在一个或者更多封装遮盖部分的所述表面上。对于设置有防附着部分的每个封装遮盖部分，所述防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。在一个实施例中，公开了ー种制造半导体器件的方法。该方法包括形成半导体封装，所述半导体封装包括基底、ー个或者更多的芯片、模以及一个或更多的外部连接端子；将所述半导体封装放置在第一托盘的装载部分上；利用第二托盘的封装遮盖部分遮盖半导体封装；利用第一托盘和第二托盘传送半导体封装。所述封装遮盖部分包括设置在封装遮盖部分的表面上的防附着部分，其中，防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。在另ー实施例中，公开了ー种制造半导体器件的方法。该方法包括从多个叠置的托盘接收半导体封装，多个叠置的托盘包括第一托盘和第二托盘，第一托盘具有包括装载部分的前侧，半导体封装被设置在所述装载部分上，第二托盘具有包括与装载部分对齐的封装遮盖部分的后侧；将第一托盘与第二托盘分离，使得半导体封装保留在第一托盘中，而不静电粘附到第二托盘；将半导体封装从第一托盘移除；执行ー个或者多个以下步骤测试半导体封装，将半导体封装附着到芯片、另一封装或者板。所述封装遮盖部分包括设置在封装遮盖部分的表面上的防附着部分，其中，防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。附图说明包括附图以提供对所公开的实施例的进ー步理解，附图被结合到本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图与描述一起示出了示例性实施例，用于解释本公开的原理。在附图中图I是根据特定示例性实施例的半导体封装传送设备的透视图；图2和图3是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大视图；图4和图5是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大俯视图；图6和图7是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大剖视图；图8至图12是示出根据特定示例性实施例的半导体封装传送设备的视图；图13和图15是示出根据另ー示例性实施例的半导体封装传送设备的俯视图或剖视图； 图16和图17是示出根据又ー示例性实施例的半导体封装传送设备的俯视图和剖视图；图18和图19是示出根据另ー示例性实施例的半导体封装传送设备的俯视图和剖视图；图20是根据特定实施例的制造半导体器件的示例性方法的流程图。具体实施例方式以下，将參照附图更加详细地描述示例性实施例。但是，所公开的实施例可以实现为不同的形式，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。还应该理解，当装置或者层被称作“在”另ー装置、层或者基底“上”时，该装置或者层可以直接在另ー装置、层或者基底上，或者还可以存在中间装置、层或者基底。在附图中，为了清晰起见，夸大了层和区域的厚度。附图中相同的标号指示相同的元件，因此可省略对它们的描述。另外，将利用作为理想化的示例性视图的剖视图来描述详细说明中的实施例。在附图中，为了示出的清晰，夸大了层和区域的尺寸，物体的形状被描述为具有特定特征(例如，圆形形状、尖角等)。但是，可根据制造技术和/或允许公差来修改示例性视图中的形状。因此，所公开的实施例不限于在示例性视图中示出的具体形状，而是可包括可根据制造エ艺形成的其它形状。附图中示出的区域具有通常性质，并且用于示出半导体封装区域的示例性形状。但是附图中的这些区域并不意图限制本专利技术的范围。在下面的描述中，使用技术术语来解释具体实施例，而不意在限制所公开的实施例。除非相反地指出，否则单数形式的术语可包括复数形式。“包括”、“包含”列出了属性、区域、固定数量、步骤、エ艺、元件和/或组件，但不排除其它属性、区域、固定数量、步骤、エ艺、元件和/或组件。此外，虽然使用类似第一、第二、第三的术语在各个实施例中来描述不同的元件、区域和层，但是这些元件、区域和/或层不应受这些术语限制。除非另外不同地指出，否则这些术语仅用来将ー个元件、区域和/或层与另ー个元件、区域和/或层区分开。为了描述方便，在这里可以使用空间相对术语(例如“在......之下”“在......下方”、“下面的”、“在......上方”、“上面的”等来描述如附图中示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应该理解的是，空间相对术语意在包括除附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果将附图中的装置翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，术语“在......下方”可以包括“在......上方”和“在......下方”两个方位。可将装置另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并相应地解释这里使用的空间相对描述符。 当表示朝向、位置、形状、尺寸、数量或者其它计量时，在此使用的例如“同一”、“平面”或者“共面”的术语不一定表示确实相同的朝向、位置、形状、尺寸、数量或者其它计量，而是意在包含可能例如因为制造エ艺而发生的可以接受的改变内的差不多相同的朝向、位置、形状、尺寸、数量或者其它计量。以下，将參照附图详细描述示例性实施例。(半导体封装传送设备ー实施例I)图I是根据特定示例性实施例的半导体封装传送设备的透视图。图2和图3是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大视图。图4和图5是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大俯视图。图6和图7是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大剖视图。图2和图4分别是图I的半导体封装传送设备的放大部分A的透视图和俯视图。图3和图5分别是图I的半导体封装传送设备的放大部分B的透视图和俯视图。图6是沿着图4和图5的半导体封装传送设备的1-1’线截取的剖视图。图7是示出图4和图5的半导体封装传送设备的叠置的托盘结构的剖视图。參照图I，半导体封装传送设备10可包括多个托盘。多个托盘100可以是相互垂直地叠置的相同的托盘，从而第一托盘的前部(例如，前侧或者前表面)与第二托盘的后部(例如，后侧或者后表面)连接，第二托盘的前部与第三托盘的后部连接，以此类推。为了描述托盘之间的示例性叠置，以下示例性地描述两个托盘100。每个托盘100可包括具有第一侧部IOOa (例如前部)和与第一侧部相対的第二侧部IOOb(例如后部)的主体101。在半导体封装的传送过程中，第一侧部IOOa可用于容纳将传送的半导体封装，第二侧部IOOb可用于遮盖被容纳在另ー托盘中的半导体封装。这样，能够相互叠置多个托盘以传送多个半导体封装。 在一个实施例中，在包括形成封装的电路和层、对封装进行成型、附着用于外部连接的焊球或者其它端子以及利用锯切或者另ー种エ艺从其它封装上分离封装(例如，如本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2010.08.23 KR 10-2010-00816121.一种半导体封装传送设备，包括 托盘，包括前侧和与前侧相反的后侧，后侧包括多个封装遮盖部分，所述多个封装遮盖部分中的每个封装遮盖部分与半导体封装的形状对应，并且所述多个封装遮盖部分被布置成与另一托盘的前侧上的对应的装载部分对齐，其中，每个封装遮盖部分具有这样的表面，所述表面被构造成遮盖设置在该表面下的半导体芯片； 防附着部分，设置在一个或者更多的封装遮盖部分的所述表面上，其中，对于设置有防附着部分的每个封装遮盖部分，所述防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。2.如权利要求I所述的半导体封装传送设备，其中，每个封装遮盖部分是矩形部分。3.如权利要求2所述的半导体封装传送设备，其中，所述矩形部分包括所述表面，所述防附着部分包括突出超过矩形部分的所述表面的一个或者更多的点状、棒状或者环状的节点。4.如权利要求3所述的半导体封装传送设备，其中，所述节点与封装遮盖部分形成为一体结构。5.如权利要求3所述的半导体封装传送设备，其中，所述节点与封装遮盖部分是单独形成的。6.如权利要求3所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括位于矩形部分的拐角处的节点。7.如权利要求6所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括四个点状节点，四个点状节点位于矩形部分的每个拐角处。8.如权利要求6所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括四个棒状节点，四个棒状节点中的每个位于矩形部分的每个拐角处。9.如权利要求3所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括位于矩形部分的侧部的中央部分处的节点。10.如权利要求9所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括四个点状节点或者四个棒状节点，四个点状节点位于矩形部分的每个侧部的中央部分，四个棒状节点位于矩形部分的每个侧部的中央部分。11.如权利要求I所述的半导体封装传送设备，还包括 多个装载部分，设置在托盘的前部并且与多个封装遮盖部分对应。12.如权利要求11所述的半导体封装传送设备，其中，所述托盘被构造成叠置在相...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑赫振，朴龙基，丁镛振，金熙锡，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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