温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体封装传送设备及利用其制造半导体器件的方法。该半导体封装传送设备包括：托盘，包括前侧和与前侧相反的后侧，后侧包括多个封装遮盖部分，每个封装遮盖部分与半导体封装的形状对应，并且所述多个封装遮盖部分被布置成与另一托盘的前侧上...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。