元件基板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种元件基板的制造方法，包括以下的步骤。提供一承载件，承载件具有一第一表面及一第二表面，第二表面位于第一表面的周围。接着，形成一材料层于承载件上，一部分的材料层覆盖第一表面，且另一部分的材料层覆盖第二表面。材料层与第二表面的附着力大于材料层与第一表面的附着力。然后，形成元件于材料层上。接着沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成元件基板，元件基板与承载件相互分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别是涉及一种在制作工艺中利用不同附着力的承载件的。
技术介绍
随着显示科技的快速发展，显示器的使用非常普遍。由于玻璃本身具有良好透光性及承载强度，所以目前显示器在量产上大多采用玻璃作为基板材料。轻薄化是显示器未来的趋势。然而玻璃的比重较大，并且为了维持承载强度及表面平整度必须具有相当的厚度，因此在玻璃基板占显示器整体重量中的相当大部分。目前业界多以化学蚀刻或研磨的方式来缩减玻璃基板的厚度及重量，以使显示器轻薄化。然而，此两种方式往往会使产品的不良率及制造成本提高。此外，玻璃基板也有易破碎及弯折性差的缺点。相较之下，软性基板不但具有可挠性、重量轻及耐冲击的优点，且更因能直接采用较薄的基板厚度而可省去以往的薄型化的制作工艺。因此，软性基板的发展潜力相当地高。软性基板材质可例如是塑胶、树脂或其他高分子材料。然而，由于软性基板过于柔软(刚性低)而可能在进行搬送、夹持、储存或清洁时承受不良的影响，例如是撞击、压迫、偏转、振动、污染或静电。此外，软性基板的柔软特性也使得基板本身可能在可靠度测试中被刮伤或产生老化的现象。再者，基于柔软的特性，软性基板无法单独作为元件的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡奇哲，蒋承忠，吴威谚，林柏青，陈正达，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，奇美电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：