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本发明公开一种元件基板的制造方法，包括以下的步骤。提供一承载件，承载件具有一第一表面及一第二表面，第二表面位于第一表面的周围。接着，形成一材料层于承载件上，一部分的材料层覆盖第一表面，且另一部分的材料层覆盖第二表面。材料层与第二表面的附着力...该专利属于群康科技（深圳）有限公司;奇美电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群康科技（深圳）有限公司;奇美电子股份有限公司授权不得商用。