【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及加压模块、加压装置以及基板贴合装置。
技术介绍
三维层叠半导体装置的晶片接合装置。在与芯片相比较接合面积宽广的晶片的情况下，要求在均匀的条件下将晶片整体压接而接合，晶片接合装置使用压力分布控制模块进行压力的控制。专利文献I :日本特开2009-49066号公报
技术实现思路
但是，在利用压力分布控制模块的构造及其控制方法来接合的晶片的面内的压力均匀性会产生较大差异。为了解决上述课题，在本专利技术的第一方式中，提供一种加压模块，该加压模块具备工作台，该工作台具有载置被加压体的载置面；压力可变部，该压力可变部使载置面的面内的压力分布可变；以及多个压力检测部，该多个压力检测部对压力可变部的压力进行检测。在本专利技术的第二方式中，提供一种加压装置，将上述加压模块对置配置。在本专利技术的第三方式中，提供一种基板贴合装置，该基板贴合装置具备上述加压模块、以及与加压模块的工作台对置配置的其他工作台，将载置于工作台以及其他工作台之间的多个基板贴合。另外，上述的专利技术的概要并没有列举本专利技术全部的必要特征。此外，这些特征组的子组合也可以成为专利技术。附图说明图I是模...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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