半导体薄片外观检查装置的检查条件数据生成方法以及检查系统制造方法及图纸

一种薄片检查条件生成方法，生成检查形成在薄片(10)上的半导体芯片外观的多台检查装置的检查条件数据，该方法包括以下步骤：计算出相对于设计值的每台薄片检查装置(A～C)装置的机差，然后将机差校正数据进行登录；在所选择的任意一台薄片检查装置(A)中，使用薄片(10)生成检查条件数据；从检查条件数据和所选择的任意一台薄片检查装置(A)的机差校正数据，生成通用检查条件数据；从通用检查条件数据和每台薄片检查装置(B～C)装置机差校正数据，生成每台薄片检查装置(B～C)装置的检查条件数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体薄片进行外观检查装置的检查条件数据生成方法以及检查系统。
技术介绍
在被称之为半导体薄片的基板上，层压形成几层的电路图案，由此制造半导体芯片。在该半导体芯片的制造过程中，形成电路图案和检查交替进行规定次数，然后从薄片以规定尺寸切下半导体芯片，由此完成半导体芯片的制造。在该电路图案形成过程中，利用半导体薄片外观检查装置检查薄片上是否存在瑕疵或异物、电路图案损坏等缺陷。在所述半导体薄片外观检查中，根据登录有例如作为被检查的半导体芯片的品种或定位基准的标记的位置信息、作为检查对象的芯片的地点及排列、所使用的透镜的倍数、 检查时的焦点位置或照明的亮度等检查条件信息组的检查条件数据进行检查。每次增加作为检查对象的薄片的品种时，该检查条件数据使用检查装置被探讨、决定和登录。然后，在实际检查过程中，根据该检查条件数据，对摄像电路图案所得到的图像和预先登录的基准图像进行核对，由此判断该半导体芯片是优良品还是不良品。由于一台检查装置在规定时间内能够检查的薄片数量有限，因此检查多个薄片时利用多台检查装置。根据专利文献1，公开有在半导体的检查方法以及装置中，使用标准样品求出所需的检查参数值，由此推定缺陷部的阻抗值的技术。专利文献专利文献1 特开2004-319721号
技术实现思路
现有的检查装置是根据标准装置而设计，各部尺寸预先被确定为设计值，并根据该设计值制造。但是，零部件加工或组装作业通常在被称之为公差或指定公差的精度范围内进行。因此，制造的检查装置各部尺寸与设计值相比，包括由所述公差引起的尺寸偏差。 并且，对多台检查装置之间进行比较时，所述尺寸偏差在相互的装置之间也有差异，每台装置的设计值和所述尺寸的偏差被称为机差。这些机差在装置外观方面没有成为问题，利用某一装置对同一品种薄片进行检查时也没有成为问题。但是，利用多台装置进行检查时，使检查条件数据实现共用化以判定是优良品还是不良品时，所述机差大小就成为无法忽视的尺寸。因此，利用多台装置进行检查时，所述机差就会成为妨碍将检查条件数据实现共用化后使用的因素。由于所述理由，现有的利用多台检查装置对同一品种薄片进行检查时，在各台检查装置中分别制作检查条件数据并登录，然后进行检查。关于现有的检查条件数据生成步骤，结合图进行说明。图9为表示现有的检查条件数据生成步骤的流程图。首先，薄片外观检查装置1是根据装置规格而设计，各部尺寸预先被确定为设计值(S201)。然后，制造装置A(S202)，使用检查装置A制作相对于品种謝(N= 1，2，3...)的装置A的检查条件数据#Na(N= 1,2,3...) (S203)。根据该检查条件数据馳，使用装置A对品种#N进行检查(S204)。并且在之后， 制造另一台装置B (S205)，使用检查装置B制作相对于品种#N (N = 1,2,3...)的装置B的检查条件数据 #Nb(N= 1,2,3...) (S206)。根据该检查条件数据#Nb，使用装置B对品种#N进行检查(S207)。而且，对于装置C也采取同样的步骤制造装置，并在每台装置上制作检查条件数据，并进行检查(S208 S210)。如前面所述，即使多台装置是根据相同的设计值制造，但由于存在由所述公差引起的机差，因此各装置也被不同的装置来使用，即使对同一品种薄片进行检查，每台装置中也分别制作检查条件数据。因此，如果作为检查对象的薄片品种数或检查装置数量增加，则对每台检查装置必须登录用于检查相同薄片的检查条件数据。因此，检查条件数据的登录作业需要花费很多时间和劳力。另外，由于检查装置发生系统故障等原因而检查条件数据被丢失时，对登录的全部品种必须重新登录检查条件数据。因此，检查条件数据的重新登录作业需要花费很多时间和劳力。因此，本专利技术的目的在于提供一种生成对薄片上形成的半导体芯片外观进行检查的检查装置的检查条件数据的薄片检查条件生成方法中，在短时间内能够生成将机差考虑进去的每台装置的检查条件数据的方法以及检查系统。本专利技术中涉及的一种薄片检查条件生成方法，生成检查形成在薄片上的半导体芯片外观的多台检查装置的检查条件数据，该方法包括以下步骤◎计算出相对于设计值的每台薄片检查装置的机差，然后登录机差校正数据的步骤；◎在所选择的任意一台薄片检查装置中，使用薄片生成检查条件数据的步骤；◎从检查条件数据和所选择的任意一台薄片检查装置的机差校正数据，生成通用检查条件数据的步骤；◎从通用检查条件数据和每台薄片检查装置的所述机差校正数据，生成每台薄片检查装置的检查条件数据的步骤。机差校正数据可以包括以下误差数据中的至少一个误差数据。 设置在薄片检查装置上的、放置薄片的台子的检查平台的原点位置与检查薄片的检查摄像机中心位置和放置在所述检查平台上的薄片的中心位置之间的误差数据； 检查薄片的检查摄像机的聚焦位置的误差数据； 所述检查摄像机所具有的透镜的观察倍数的误差数据； 所述检查摄像机所具有的照明用光源的、相对于所需亮度的设定值的误差数据。本专利技术中的涉及其它方面的薄片检查系统，生成检查形成在薄片上的半导体芯片外观的多台检查装置的检查条件数据，该系统包括以下装置机差校正数据登录装置，计算出相对于设计值的每台薄片检查装置的机差，然后登录机差校正数据；第一检查条件数据生成装置，在所选择的任意一台薄片检查装置中，使用薄片生成检查条件数据；通用检查条件数据生成装置，从检查条件数据和所述所选择的任意一台薄片检查装置的所述机差校正数据，生成通用检查条件数据；第二检查条件数据生成装置，从所述通用检查条件数据和每台薄片检查装置的所述机差校正数据，生成每台薄片检查装置的检查条件数据。所述机差校正数据可以包括以下误差数据中的至少一个误差数据 设置在薄片检查装置上的、放置薄片的台子的检查平台的原点位置与检查薄片的检查摄像机中心位置和放置在所述检查平台上的薄片的中心位置之间的误差数据； 检查薄片的检查摄像机的聚焦位置的误差数据； 所述检查摄像机所具有的透镜的观察倍数的误差数据； 所述检查摄像机所具有的照明用光源的、相对于所需亮度的设定值的误差数据。根据本专利技术中涉及的薄片检查条件生成方法以及检查系统，从相对于设计值的各薄片检查装置的机差，求出每台薄片检查装置的机差校正数据并将其登录，利用多台薄片检查装置的任意一台装置制作检查条件数据。因此，能够生成其它装置中可以使用的通用检查条件数据，并从该通用检查条件数据和各薄片检查装置的机差校正数据，生成每台薄片检查装置的检查条件数据。其结果是，节省了重新制作检查条件数据的工夫。由此，即使利用多台装置对多个薄片进行检查的情况下，也能够在短时间内生成多个品种的通用检查条件数据，可以节省制作每台装置中制作数据的时间和劳力。附图说明图1为本专利技术的一实施方式的薄片外观检查装置的立体图；图2为薄片外观检查装置的构成图；图3A为在薄片上形成图案的半导体芯片的一个例的示意图；图;3B为在薄片上形成图案的半导体芯片的一个例的示意图；图3C为在薄片上形成图案的半导体芯片的一个例的示意图；图3D为在薄片上形成图案的半导体芯片的一个例的示意图；图4为表示检查条件数据生成步骤的流程图；图5A为表示薄片外观检查装置中的、X轴平台和Y轴平台和各部之间位置关系的俯视图；图5B为表示薄片外观检查装置中的、本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄片检查条件生成方法，生成检查形成在薄片上的半导体芯片外观的多台检查装置的检查条件数据，该方法包括以下步骤：机差校正数据登录步骤，计算出相对于设计值的每台薄片检查装置的机差，然后登录机差校正数据；第一检查条件数据生成步骤，在所选择的任意一台薄片检查装置中，使用薄片生成检查条件数据；通用检查条件数据生成步骤，从所述检查条件数据和所述所选择的任意一台薄片检查装置的所述机差校正数据，生成通用检查条件数据；第二检查条件数据生成步骤，从所述通用检查条件数据和每台薄片检查装置的所述机差校正数据，生成每台薄片检查装置的检查条件数据。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大美英一，山本比佐史，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP