本发明专利技术公开了一种对在半导体晶片上所形成的多个被测试器件进行测试的测试装置，其具有：探针卡，其在其重叠于半导体晶片的连接面上分别连接至多个被测试器件的接点，且在连接面的背面设置有相对应的多个接点；以及测试头，其通过依序逐次连接于探针卡的多个接点当中的各个部分，来对半导体晶片上的多个被测试器件进行测试。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在下述专利文献1中，公开了一种检测装置，其对一片晶片上所形成的多个半导体集成电路进行汇总检测。因此，缩短了每一片晶片的检测时间而使生产率提高。专利文献1 专利公开2006-278949号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题随着集成度的提高以及基板的大型化，以基板为单位进行测试的测试对象的规模也变得巨大化。对此，若设置与半导体集成电路的数量相同数量的测试电路及接触端子，则测试装置的体积也会变大。因此，测试装置变得大型化且价格提高，对半导体装置的制造成本也造成不利影响。为了解决上述问题，作为本专利技术的第1方式，提供一种测试装置，是对在半导体晶片上所形成的多个被测试器件进行测试的测试装置，其具有探针卡，其在其重叠于半导体晶片的连接面上分别连接于多个被测试器件的接点上，且在连接面的背面设置对应的多个接点；测试头，通过与探针卡的多个接点的各个部分依次连接，测试半导体晶片上的多个被测试器件。另外，作为本专利技术的第2方式，提供一种测试方法，是对在半导体晶片上所形成的多个被测试器件进行测试的测试方法，包括准备探针卡的步骤，所述探针卡在其重叠于半导体晶片上的连接面中分别连接于多个被测试器件的接点，且在连接面的背面设置对应的多个接点；以及，测试步骤，测试多个被测试器件，通过将测试头逐次依序连接在探针卡的多个接点中的各个部分，来测试所述半导体晶片上的多个被测试器件。上述专利技术的概要并未列举本专利技术的所有必要特征，而这些特征群的次组合也可成为专利技术。附图说明图1为测试装置100的主视。图2为测试装置100的局部纵向剖视图。图3为测试装置100的局部横向剖视图。图4为对准单元400的局部纵向剖视图。图5为测试头200的剖视图。图6为探针卡300的分解图。图7为薄膜单元370的局部放大剖视图。图8为PCR片材340、360的局部放大剖视图。图9为插入式基板350的局部剖视图。图10为配线基板320的平面图。图11为配线基板320的平面图。图12为接触器202的局部分解立体图。图13为接触器202的放大剖视图。图14为表示接触器外壳观0的信号排列图。图15为测试头200及探针卡300的剖视图。图16为测试头200及探针卡300的剖视图。图17为表示测试执行区域103的平面图。图18为表示测试执行区域103的平面图。附图标记说明100测试装置 101晶片102元件区域 103测试执行区域105测试非执行区域 110 EFEM (设备前端模组)112讯号灯 114 EMO (紧急断电)115、402、422 轨道116机械臂 117柱体 118预对准器120操作部 122显示器124臂126输入装置130装载单元132装载台134装载闸门140冷却器150 FOUP(前开式晶片盒)160 主机200测试头201、401 框体202接触器210引脚电子器件220 主板222,226角度连接器224中继连接器228小基板230扁平电缆232连接器外壳234接触脚240支持基板250三维致动器260接触器基板 270子基板 271绝缘片材272、273、277、282、336 螺丝孔 274实际安装零件 275加强构件 276插座278、321、323、351、353、371接触垫279、316、339螺丝280接触器外壳281通过部283倾斜部284外壳孔285水平部286弹簧引脚287电源线288接地线289信号线300探针卡310加强件312上部框架314下部框架318横向构件320配线基板324垫群330导引单元331长孔332通道构件333滚轮334连结部335动作杆337主轴340>360 PCR片材(感应型导电橡胶片材)341,361贯通电极342、362框架 343、363弹性支持部 344、346、354、364、366、374 贯通孔 350插入式基板 352基板 355,375通孔 357配线层 370薄膜单元 372弹性片材 373接点 376框架 400对准单元 410对准平台 420平台承载器 430显微镜 440挂钩 450晶片托盘 452、妨4流路 456膜片 510、520减压源 512,522 阀具体实施例方式以下通过专利技术的实施方式说明本专利技术，但以下实施方式并未限定权利要求的专利技术，且实施方式中所说明的特征的所有组合并不一定是专利技术的解决手段所必需的。图1为表示测试装置100整体的主视图。测试装置100具有EFEMl 10、操作部120、 装载单元130及冷却器140。EFEMl 10,内置有用以在测试装置100的内部搬运作为测试对象的基板的机构。测试装置100中，EFEMl 10尺寸最大，因此，表示测试装置100的动作状态的信号灯112与在使测试装置100紧急停止的情况下进行操作的EM0114设置于EFEM110的前面的较高位置上。操作部120也由EFEM110支持。操作部120具有显示器122、臂IM及输入装置 126。臂IM将一端结合于EFEM110，另一端，移动自如地支持显示器122及输入装置126。显示器122包括例如液晶显示装置等，用于显示测试装置100的动作状态、来自输入装置1 的输入内容的回送效验等。输入装置1 可包括键盘、鼠标、轨迹球、转轮等，用于接收测试装置100的设定、操作等。装载单元130具有装载台132及装载闸门134。装载台132载置收容有作为测试对象的半导体晶片的容器。装载闸门134为在将半导体晶片搬入或搬出于测试装置100的情况下进行开闭。这样，能够从外部装载半导体晶片，而不会使测试装置100内部的洁净度下降。冷却器140，在将因测试装置100的测试动作而温度有所上升的晶片进搬出前而要进行冷却等的情况下，供给经冷却的冷媒。为此，冷却器140为具有热交换器，且设置于执行测试的测试头附近。再者，冷却器140在多数情况下是以对冷媒进行冷却为目的而使用的。然而，有时也有以供给加热用热源为目的，而用于热媒的加热的情况。另外，在经冷却或加热的热媒的供给源为在测试装置100的外部另行准备的情况下，有时也从测试装置 100中省略冷却器140。图2为测试装置100的局部纵向剖视图。对于与图1相同的部件，标注相同的附图标记并省略重复说明。测试装置100具有装载单元130、EFEM110、主机160、对准单元400、 探针卡300及测试头200。本图中，省略了冷却器140的图示。在该测试装置100中，装载单元130、EFEM110及主机160为自前面(图中的左侧) 朝向后方(图中的右侧)依序邻接而设置。另外，对准单元400、探针卡300及测试头200 被层压于主机160上。在装载单元130的装载台132上，载置有F0UP150。F0UP150储存有多个作为测试对象的晶片101。另外，在回收测试结束后的晶片101的情况下，晶片也被收纳于F0UP150中。EFEMl 10内置机械臂116。机械臂116被搭载于沿着轨道115运行的柱体117上， 用于在装载单元130及对准单元400之间搬运晶片。因此，装载单元130与EFEMllOj^f 单元400与EFEM110，分别于内部气密地连通，这些部件的内部保持较高的洁净度。主机160，控制整个测试装置100的动作。例本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种测试装置，是对在半导体晶片上形成的多个被测试器件进行测试的测试装置，其具有：探针卡，其在其重叠于所述半导体晶片上的连接面中分别连接于所述多个被测试器件的接点，且在所述连接面的背面设置对应的多个接点；测试头，通过与所述探针卡的所述多个接点中的各个部分逐次依序连接，来测试所述半导体晶片上的所述多个被测试器件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：坂田宏，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。