金属板低电阻片式电阻器及其制造方法技术

提供一种电阻值为１５～５０ｍΩ、具有高可靠性、低厚度化了的金属板低电阻片式电阻器，和能够通过比较简易的工序，高精度且高成品率地制造该金属板低电阻片式电阻器的制造方法。本发明专利技术的金属板低电阻片式电阻器（１０）具备：金属电阻板（１１）；电极膜（１２），分别形成在金属电阻板的两端；以及保护膜（１３），形成在两电极膜之间，金属电阻板形成为长方形的两侧边的规定位置被切出缺口的形状，在金属电阻板的两端部（１１ｄ）在端边侧分别形成有电极膜（１２），金属电阻板中的没有电极膜的区域作为电阻部而设置，电阻部中的两侧没有被切出缺口的部分被作为电阻值调整部（１１ｆ），电阻部中的两侧被切出缺口的部分被作为电阻值固定部（１１ｅ），保护膜覆盖金属电阻板的表面，并且填满电阻值固定部的两侧方并形成为与两端部相同的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及金属板低电阻片式电阻器、以及较高地且高精度地实现其电阻值的方法。
技术介绍
历来，使用在由合金构成的板状的金属电阻体的两端形成有电极膜的低电阻的片式电阻器。在这样的金属板低电阻片式电阻器中，要求高精度地实现作为比较高的电阻值的 15 50m Ω。作为金属板低电阻片式电阻器的制造方法，例如如专利文献1记载的那样，有如下方法，即将作为电极的铜板、和通过蚀刻法或利用金属模具的冲裁法而成形的电阻金属板通过点焊法接合，利用传递模塑进行封装的方法。可是，由于对电阻金属板和作为电极的铜板进行点焊、通过传递模塑进行封装，所以难以谋求低厚度化和制造成本的降低。此外，也存在如下课题，即在该金属板低电阻片式电阻器被通电时，在电阻金属板产生过热点 (hot spot)，导致可靠性降低。作为与上述不同的制造方法，例如在专利文献2中记载了如下方法，即电极部和电阻部的基板使用同一电阻金属板，在电阻部刻设宽度非常狭窄的狭缝来提高电阻值。而且，有在电阻部涂覆保护膜，电极部通过将铜板利用包覆(cladding)法等进行接合来形成的方法。可是，在对电阻部刻设宽度非常狭窄的狭缝来提高电阻值的情况下，有在对片式电阻器通过电流时，在电阻金属板产生过热点，可靠性降低的缺点，进而，由于电极部是将铜板通过包覆法进行接合，所以还是难以廉价地进行制造。进而，作为金属板低电阻片式电阻器的其它的制造方法，如专利文献3记载的那样有如下方法，即在电阻金属板打开多种形状的孔来提高电阻值，进而通过改变其尺寸来调节电阻值，在电极部为了保证焊锡润湿性，形成铜和锡镀膜，以能够隐藏孔并保持自立性的方式进行封装。(参照)在该制造方法中，虽然电阻值提高，但由于进行封装，所以部件的高度变高。现在，存在许多对部件的低厚度化的要求，但不能应对这样的顾客的要求，并且有电阻值的调节过程繁杂的问题。专利文献1 日本专利第3846987号公报； 专利文献2 日本特开2006-19669号公报；专利文献3 日本特开平11-3804号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术正是鉴于以上那样的现状而提出的，其目的在于提供一种15飞ΟπιΩ左右范围的特定电阻值的、具有高可靠性、低厚度化的金属板低电阻片式电阻器。此外本专利技术的另一个目的在于提供一种能够通过比较简易的连续的工序，高精度且高成品率地制造具有15飞ΟπιΩ左右范围的特定电阻值的金属板低电阻片式电阻器的制造方法。用于解决课题的方案本专利技术通过以下记载的(1)至(7)的手段来解决上述课题。(1) 一种金属板低电阻片式电阻器，具备金属电阻板；电极膜，分别形成在该金属电阻板的两端；以及保护膜，为了覆盖金属电阻板而形成在两电极膜之间，所述金属电阻板形成为长方形的两侧边的规定位置被切出缺口的形状，在所述金属电阻板的两端部，在端边侧以规定宽度分别形成有所述电极膜，所述金属电阻板中的没有电极膜的区域作为电阻部而设置，该电阻部中的两侧没有被切出缺口的部分被作为电阻值调整部，该电阻部中的两侧被切出缺口的部分被作为电阻值固定部，所述保护膜覆盖所述金属电阻板的表面， 并且填满所述电阻值固定部的两侧方并形成为与两端部相同的宽度。(2)根据所述(1)所述的金属板低电阻片式电阻器，其中，所述电阻值固定部形成为长度比宽度大。(3)—种金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，具备在规定尺寸的金属电阻板以规定间隔直线状地形成多个贯通槽的工序；在贯通槽之间形成以规定间隔排成一列的多个孔的工序；将所述贯通槽的除了两侧的规定宽度的之外区域以保护膜进行覆盖，堵塞所述多个孔的保护膜形成工序；在所述金属电阻板的从贯通槽到所述孔的区域中， 在孔的两侧设置没有电极膜的区域，并且在贯通槽存在的一侧以规定宽度形成电极膜的电极膜形成工序；在所述保护膜形成工序和所述电极膜形成工序之后，沿着所述贯通槽切断金属电阻板形成带状的金属电阻板的带状切断工序；以及将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的片状切断工序，在该片状切断工序中，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，决定带状的金属电阻板的切断宽度。(4) 一种金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，具备在带状的金属电阻板形成以规定间隔排成一列的多个孔的工序；在带状的金属电阻板的中央长边方向形成保护膜，堵塞所述多个孔的保护膜形成工序；在所述金属电阻板的从两侧边到所述孔的区域中，在孔的两侧设置没有电极膜的区域，并且在侧边侧以规定宽度形成电极膜的电极膜形成工序；以及将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的片状切断工序，在该片状切断工序中，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，决定带状的金属电阻板的切断宽度。(5)根据所述(3)或所述(4)所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，在所述保护膜形成工序中，将薄板状或带状的有机类树脂材料设置在金属电阻板的两面，一边施加压力一边使其熔接，由此形成保护膜。(6)根据所述(3)或所述(4)所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，所述片状切断工序具备将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的工序；对该片状金属电阻板的电阻值进行测定的工序； 以及使用所述测定值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度的运算工序，以在所述运算工序中计算的切断宽度将带状的金属电阻板在短边方向进行切断，对由此形成的一个片状金属电阻板的电阻值进行测定，使用测定的电阻值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度。(7)根据所述(3)或所述(4)所述的金属板低电阻片式电阻器的制造方法，其特征在于，所述片状切断工序包含将带状的金属电阻板在设置有所述孔的部分中在短边方向进行切断，形成片状金属电阻板的工序；对该片状金属电阻板的电阻值进行测定的测定工序；以及使用所述测定值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式， 计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的短边方向的切断宽度的运算工序，以通过所述运算工序计算的切断宽度将带状的金属电阻板在短边方向切断两次，对由此形成的二个片状金属电阻板的电阻值分别进行测定并计算平均值，使用所述平均值进行运算，以获得具备所希望的电阻值的片状金属电阻板的方式，计算接下来的切断工序中的带状的金属电阻板的切断宽度。再有，在所述(3)的金属板低电阻片式电阻器的制造方法中，在规定尺寸的金属电阻板以规定间隔直线状地形成多个贯通槽的工序，和在各贯通槽之间形成以规定间隔排成一列的多个孔的工序能够同时进行。例如，通过蚀刻法或者利用金属模具的冲裁法，能够在金属电阻板同时形成多个贯通槽和多个孔，此外也能够作为不同的工序来依次形成。专利技术的效果在本专利技术的金属板低电阻片式电阻器中，通过在金属电阻板的规定位置设置宽度狭窄的电阻值固定部，谋求电阻值的粗略的上升，在金属电阻板的两端部设置没有电极膜的区域，在金属板低电阻片式电阻器的制造时，通过稍微调整该两端部的宽度来进行电阻值的微调整，能够将电阻值以高精度设定为规定的范围、例如1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种金属板低电阻片式电阻器，具备：金属电阻板；电极膜，分别形成在该金属电阻板的两端；以及保护膜，为了覆盖金属电阻板而形成在两电极膜之间，所述金属电阻板形成为长方形的两侧边的规定位置被切出缺口的形状，在所述金属电阻板的两端部，在端边侧以规定宽度分别形成有所述电极膜，所述金属电阻板中的没有电极膜的区域作为电阻部而设置，该电阻部中的两侧没有被切出缺口的部分被作为电阻值调整部，该电阻部中的两侧被切出缺口的部分被作为电阻值固定部，所述保护膜覆盖所述金属电阻板的表面，并且填满所述电阻值固定部的两侧方并形成为与两端部相同的宽度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：平野立树，
申请(专利权)人：釜屋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP