本发明专利技术公开了贴片电阻器的制造方法，在制造贴片电阻器的正面电极中，采用先印刷电阻层，在电阻层靠近正面电极位置两侧印刷覆盖正面辅助电极后，再溅射形成正面电极的工艺步骤，确保了正面电极与电阻层的导通连接性，增加了产品的稳定性能；正面电极为溅射以银为主要成份的导电材料，且通过真空溅射方式，溅射的导电材料可均匀的被溅射到基板表面，溅射电极层具有膜层薄及均匀性优的特点，确保了正面电极膜层厚度的均匀性，且克服了电阻初值易分散的缺点；又以银为主要成份的导电材料成本要低于银浆，且用量较少，有效地降低了产品的生产成本，并可增强产品的市场竞争力，同时又能适用于批量性生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电阻器的制造方法，尤其是一种。
技术介绍
贴片电阻器被广泛应用在电子电路中。典型的贴片电阻器的制造办法如下所述1.在大片绝缘基板的正面采用丝网印刷形成正面电极，并进行干燥；2.在上述绝缘基板的背面采用丝网印刷形成背面电极，进行干燥并进行烧成；3.在上述正面电极的内侧采用丝网印刷形成电阻层，进行干燥并进行烧成该电 阻层的两端连接于上述正面电极；4.在上述电阻层上形成第一保护层(即玻璃保护层)，并进行干燥及烧成；5.对于上述电阻层，通过激光进行精确调阻，使其电阻值达到规定值；6.在上述玻璃保护层上再次采用丝网印刷方式形成第二保护层(即树脂保护层) 及标识层，并进行干燥及烧成；7.采用专用设备将上述大片基板依序沿各个纵向的折条线将基板折成条状，并自 动堆叠到专用治具中；8.采用专用设备将上述条状产品依序沿各个横向的折粒线将条状产品折成粒状， 形成多个单颗贴片电阻；9.将上述贴片电阻通过滚镀方式，在上述正面电极、背面电极及侧面电极上形成 由金属镍及锡为主要成分的镍镀层及锡镀层。然而上述的贴片电阻制造方法中缺点1.由于正面电极采用银桨材料，通过丝网印刷方式实现正面电极，其膜层厚度易 不均勻，在电阻层印刷后，电阻初值易分散，导致生产管制难度增加，不良升高。2.贴片电阻在形成正面电极时采用印刷银桨材料，烧成后厚度较厚，用量较大，且 印刷的原料是以银为主要成分的烧结型浆料，其价格较高，导致产品的生产成本较高，市场 竞争力减弱。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种，可确保正面电极 膜层厚度的均勻性，且有效地降低了产品的生产成本、增加了产品的稳定性能。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种，以使用方向为基准，其制造步骤如下a.制备一绝缘基板，在该绝缘基板的上表面和下表面均勻对应格子状地形成若干 横向折条线和若干纵向折粒线；b.通过丝网印刷将银浆料按设定间隔印刷在绝缘基板的下表面上，进行干燥及烧 结后形成各背面电极，且各背面电极的位置为以对应的横向折条线为横向中心线且各背面电极位于相邻两纵向折粒线中间；c.通过丝网印刷将电阻浆料印刷在绝缘基板的上表面上进行干燥及烧结后形成 各电阻层，且各电阻层的位置为位于横向折条线和纵向折粒线所界定的各格子中间；d.通过丝网印刷将银钯浆料印刷在所述各电阻层靠近横向折条线的两侧上并朝 横向折条线延伸部分区域，同时将银钯浆料印刷在横向折条线处于各电阻层之间的位置 上，且银钯浆料所印刷的各位置皆位于绝缘基板上表面正对绝缘基板下表面的背面电极位 置范围内，进行干燥和烧成后，形成各正面辅助电极；e.通过丝网印刷将介质浆料印刷在绝缘基板的上表面上，该印刷位置除开绝缘基 板上表面正对绝缘基板下表面的背面电极位置的部分(该除开部分为预留的后续正面电 极形成所需位置)，进行干燥后形成掩膜层；f.通过溅射将导电材料溅射在绝缘基板的上表面形成溅射电极层，并进行老化；g.采用超声波清洗方式将掩膜层连同该掩膜层上的溅射电极层清洗掉，留下的溅 射电极层进行风干后与其所对应覆盖的各正面辅助电极连结成一体而形成各正面电极；h.通过激光在各电阻层上形成镭射切线进行精确调阻，精确调阻后的各电阻层的 电阻值为所需阻值；i.通过丝网印刷将树脂浆料印刷在绝缘基板上表面上的各相邻两横向折条线中 间并完全覆盖对应的各电阻层，进行干燥和烧结后形成各保护层；j.通过丝网印刷在各保护层上印刷标识层，进行干燥后该标识层与保护层一起进 行烧结；k.将绝缘基板沿各横向折条线折成各条状基板；1.采用真空溅射机对各条状基板的长边侧面进行溅射，形成连通正面电极和背面 电极的侧面电极；m.将各条状基板沿各纵向折粒线折成粒状产品；η.通过滚镀方式在粒状产品上露出的正面电极、背面电极和侧面电极的表面上形 成由金属镍为主要成份的镍镀层；ο.通过滚镀方式在粒状产品的镍镀层表面上形成由金属锡为主要成份的锡镀层 后形成最终产品。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤e中所用的导电材料以银为主要成份。本专利技术的有益效果是本专利技术正面电极为溅射以银为主要成份的导电材料，且通 过真空溅射方式，溅射的导电材料可均勻的被溅射到基板表面，溅射电极层具有膜层薄及 均勻性优的特点，确保了正面电极膜层厚度的均勻性，且先印刷电阻层后溅射形成正面电 极，克服了电阻初值易分散的缺点，溅射形成正面电极前先印刷正面辅助电极，确保了正面 电极与电阻层的导通连接性，增加了产品的稳定性能；又以银为主要成份的导电材料成本 要低于银浆，且用量较少，有效地降低了产品的生产成本，并可增强产品的市场竞争力，同 时又能适用于批量性生产。附图说明图1为本专利技术步骤a后的产品部分结构示意图；图2为本专利技术步骤b后的产品部分结构示意图3为本专利技术步骤c后的产品部分结构示意图；图4为本专利技术步骤d后的产品部分结构示意图；图5为本专利技术步骤e后的产品部分结构示意图；图6为本专利技术步骤f后的产品部分结构示意图；图7为本专利技术步骤g后的产品部分结构示意图；图8为本专利技术步骤h后的产品部分结构示意图；图9为本专利技术步骤i后的产品部分结构示意图；图10为本专利技术步骤j后的产品部分结构示意图；图11为本专利技术步骤k后的产品部分结构示意图；图12为本专利技术步骤1后的产品部分结构示意图；图13为本专利技术步骤m后的产品部分结构示意图；图14为本专利技术步骤η后的产品部分结构示意图；图15为本专利技术步骤0后的最终产品部分结构示意图；图16为本专利技术的最终产品剖面示意图。具体实施例方式实施例一种，以使用方向为基准，其制造步骤如下a.制备一绝缘基板1，在该绝缘基板的上表面11和下表面12均勻对应格子状地 形成若干横向折条线2和若干纵向折粒线3 ；b.通过丝网印刷将银浆料按设定间隔印刷在绝缘基板1的下表面12上，进行干燥 及烧结后形成各背面电极30，且各背面电极30的位置为以对应的横向折条线2为横向中心 线且各背面电极30位于相邻两纵向折粒线3中间；c.通过丝网印刷将电阻浆料印刷在绝缘基板1的上表面11上进行干燥及烧结后 形成各电阻层4，且各电阻层4的位置为位于横向折条线2和纵向折粒线3所界定的各格子 中间；d.通过丝网印刷将银钯浆料印刷在所述各电阻层4靠近横向折条线2的两侧上并 朝横向折条线2延伸部分区域，同时将银钯浆料印刷在横向折条线2处于各电阻层之间的 位置上，且银钯浆料所印刷的各位置皆位于绝缘基板1上表面11正对绝缘基板下表面12 的背面电极30位置范围内，进行干燥和烧成后，形成各正面辅助电极18 ；e.通过丝网印刷将介质浆料印刷在绝缘基板1的上表面11上，该印刷位置除开绝 缘基板1上表面11正对绝缘基板下表面12的背面电极30位置的部分(该除开部分为预 留的后续正面电极形成所需位置)，进行干燥后形成掩膜层5 ；f.通过溅射将导电材料溅射在绝缘基板1的上表面11形成溅射电极层6，并进行 老化；g.采用超声波清洗方式将掩膜层5连同该掩膜层5上的溅射电极层6清洗掉，留 下的溅射电极层6进行风干后与其所对应覆盖的各正面辅助电极18连结成一体而形成各 正面电极7 ；h.通过激光在各电阻层4上形成镭射切线8进行精确调阻，精确调阻后的各电阻 层4的电阻值为所需阻值；5i.通过丝网印刷将树脂浆料印刷在绝缘基板1上表面11上的各相邻两横向折条 线本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片电阻器的制造方法，其特征在于：以使用方向为基准，其制造步骤如下：ａ．制备一绝缘基板（１），在该绝缘基板的上表面（１１）和下表面（１２）均匀对应格子状地形成若干横向折条线（２）和若干纵向折粒线（３）；ｂ．通过丝网印刷将银浆料按设定间隔印刷在绝缘基板（１）的下表面（１２）上，进行干燥及烧结后形成各背面电极（３０），且各背面电极（３０）的位置为以对应的横向折条线（２）为横向中心线且各背面电极（３０）位于相邻两纵向折粒线（３）中间；ｃ．通过丝网印刷将电阻浆料印刷在绝缘基板（１）的上表面（１１）上进行干燥及烧结后形成各电阻层（４），且各电阻层（４）的位置为位于横向折条线（２）和纵向折粒线（３）所界定的各格子中间；ｄ．通过丝网印刷将银钯浆料印刷在所述各电阻层（４）靠近横向折条线（２）的两侧上并朝横向折条线（２）延伸部分区域，同时将银钯浆料印刷在横向折条线（２）处于各电阻层之间的位置上，且银钯浆料所印刷的各位置皆位于绝缘基板（１）上表面（１１）正对绝缘基板下表面（１２）的背面电极（３０）位置范围内，进行干燥和烧成后，形成各正面辅助电极（１８）；ｅ．通过丝网印刷将介质浆料印刷在绝缘基板（１）的上表面（１１）上，该印刷位置除开绝缘基板（１）上表面（１１）正对绝缘基板下表面（１２）的背面电极（３０）位置的部分，进行干燥后形成掩膜层（５）；ｆ．通过溅射将导电材料溅射在绝缘基板（１）的上表面（１１）形成溅射电极层（６），并进行老化；ｇ．采用超声波清洗方式将掩膜层（５）连同该掩膜层（５）上的溅射电极层（６）清洗掉，留下的溅射电极层（６）进行风干后与其所对应覆盖的各正面辅助电极（１８）连结成一体而形成各正面电极（７）；ｈ．通过激光在各电阻层（４）上形成镭射切线（８）进行精确调阻，精确调阻后的各电阻层（４）的电阻值为所需阻值；ｉ．通过丝网印刷将树脂浆料印刷在绝缘基板（１）上表面（１１）上的各相邻两横向折条线（２）中间并完全覆盖对应的各电阻层（４），进行干燥和烧结后形成各保护层（９）；ｊ．通过丝网印刷在各保护层（９）上印刷标识层（１０），进行干燥后该标识层（１０）与保护层（９）一起进行烧结；ｋ．将绝缘基板（１）沿各横向折条线（２）折成各条状基板（１３）；ｌ．采用真空溅射机对各条状基板（１３）的长边侧面进行溅射，形成连通正面电极（７）和背面电极（３０）的侧面电极（１４）；ｍ．将各条状基板（１３）沿各纵向折粒线（３）折成粒状产品（１５）；ｎ．通过滚镀方式在粒状产品（１５）上露出的正面电极（７）、背面电极（３０）和侧面电极（１４）的表面上形成由金属镍为主要成份的镍镀层（１６）；ｏ．通过滚镀方式在粒状产品（１５）的镍镀层表面上形成由金属锡为主要成份的锡镀层（１７）后形成最终产品（２０）。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王毅，冯会军，张军会，赵武彦，彭荣根，刘冰芝，张明华，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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