本实用新型专利技术公开了一种小型电位器，其包括壳体、接触弹片、塑胶转轴、碳膜片和元件脚，该元件脚设置在壳体的底面，所述碳膜片设置在壳体的内部空腔的底部，并通过铆钉固定在壳体上，且通过该铆钉与所述元件脚相连通，所述接触弹片设置在塑胶转轴的上端，该塑胶转轴设置在壳体的内部空腔，并使碳膜片抵触在碳膜片上；本实用新型专利技术结构设计巧妙、合理，采用铆合结构来装配各部件，不仅有效简化结构，缩减传统螺丝等连接部件，大大缩小体积，满足电子仪器、仪表等产品往小型化方向发展的要求，而且配合稳定，提高工作的可靠性，避免了电接触等不良隐患；另外整体结构简洁、紧凑，装配生产方便，有效提高了生产效率，利于广泛推广应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电位器，具体涉及一种小型电位器。
技术介绍
电位器(英文Potentiometer)是可变电阻器的一种。通常是由电阻体与转动或滑动系统组成，即靠一个动触点在电阻体上移动，获得部分电压输出。电位器常用于收音机、对讲机、助听器等电子产品中，它一般由外壳、转轴、轴套、电阻片、接触弹片、三个引出端子组成，其虽然能满足切换、调控的作用，但是随着人民对电子产品小型化的需要，这就要求电位器也要不断改进，简化设计，使用起来小巧方便。然而，现有的电位器不仅体积较大、而且生产成本高、工序繁琐，各零部件之间容易松动、脱落，容易造成开关工作不稳定或失灵；另一方面，也无法满足电子仪器、仪表等产品往小型化方向发展的要求。·
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计巧妙、合理，体积小且稳定性高的小型电位器。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是一种小型电位器，其包括壳体、接触弹片、塑胶转轴、碳膜片和元件脚，该元件脚设置在壳体的底面，所述碳膜片设置在壳体的内部空腔的底部，并通过铆钉固定在壳体上，且通过该铆钉与所述元件脚相连通，所述接触弹片设置在塑胶转轴的上端，该塑胶转轴设置在壳体的内部空腔，并使碳膜片抵触在碳膜片上。所述塑胶转轴的上端设有一扇形安装部，该扇形安装部的上侧面设有两塑胶铆压柱，并在接触弹片上设有与塑胶铆压柱相适配的铆接孔，该接触弹片通过塑胶铆压柱与铆接孔相铆合固定在所述塑胶转轴的上端。所述塑胶转轴与扇形安装部为一体注塑成型结构。所述扇形安装部与塑胶铆压柱为一体注塑成型结构。所述壳体包括一具有内部空腔的中盖及一底片，所述中盖的内部空腔的开口外缘处对称设有四个塑胶铆压柱，并在底片上设有与塑胶铆压柱相适配的铆接孔，所述底片通过塑胶铆压柱与铆接孔相铆合固定在所述中盖的内部空腔的开口上。所述中盖与塑胶铆压柱为一体注塑成型结构。本技术的有益效果为本技术结构设计巧妙、合理，采用铆合结构来装配各部件，不仅有效简化结构，缩减传统螺丝等连接部件，大大缩小体积，满足电子仪器、仪表等产品往小型化方向发展的要求，而且配合稳定，提高工作的可靠性，避免了电接触等不良隐患；另外整体结构简洁、紧凑，装配生产方便，有效提高了生产效率，利于广泛推广应用。以下结合附图与实施例，对本技术进一步说明。附图说明图I是本技术的主视结构示意图；图2是本技术的分解结构示意图 。具体实施方式实施例参见图I和图2，本实施例提供的一种小型电位器，其包括壳体I、接触弹片2、塑胶转轴3、碳膜片4和元件脚5，该元件脚5设置在壳体I的底面，所述碳膜片4设置在壳体I的内部空腔11的底部，并通过铆钉6固定在壳体I上，且通过该铆钉6与所述元件脚5相连通，所述接触弹片2设置在塑胶转轴3的上端，该塑胶转轴3设置在壳体I的内部空腔11，并使碳膜片4抵触在碳膜片4上。所述塑胶转轴3的上端设有一扇形安装部31，该扇形安装部31的上侧面设有两塑胶铆压柱32，并在接触弹片2上设有与塑胶铆压柱32相适配的铆接孔21，该接触弹片2通过塑胶铆压柱32与铆接孔21相铆合固定在所述塑胶转轴3的上端。所述塑胶转轴3与扇形安装部31为一体注塑成型结构。所述扇形安装部31与塑胶铆压柱32为一体注塑成型结构。所述壳体I包括一具有内部空腔11的中盖12及一底片13，所述中盖12的内部空腔11的开口外缘处对称设有四个塑胶铆压柱14，并在底片13上设有与塑胶铆压柱14相适配的铆接孔15，所述底片13通过塑胶铆压柱14与铆接孔15相铆合固定在所述中盖12的内部空腔11的开口上。所述中盖12与塑胶铆压柱14为一体注塑成型结构。采用铆合结构来装配各部件，不仅有效简化结构，缩减传统螺丝等连接部件，大大缩小体积，满足电子仪器、仪表等产品往小型化方向发展的要求，而且配合稳定，提高工作的可靠性，避免了电接触等不良隐患；另外整体结构简洁、紧凑，装配生产方便，有效提高了生产效率，利于广泛推广应用。如本技术上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它结构的电位器，均在本技术保护范围内。权利要求1.一种小型电位器，其特征在于，其包括壳体、接触弹片、塑胶转轴、碳膜片和元件脚，该元件脚设置在壳体的底面，所述碳膜片设置在壳体的内部空腔的底部，并通过铆钉固定在壳体上，且通过该铆钉与所述元件脚相连通，所述接触弹片设置在塑胶转轴的上端，该塑胶转轴设置在壳体的内部空腔，并使碳膜片抵触在碳膜片上。2.根据权利要求I所述的小型电位器，其特征在于所述塑胶转轴的上端设有一扇形安装部，该扇形安装部的上侧面设有两塑胶铆压柱，并在接触弹片上设有与塑胶铆压柱相适配的铆接孔，该接触弹片通过塑胶铆压柱与铆接孔相铆合固定在所述塑胶转轴的上端。3.根据权利要求2所述的小型电位器，其特征在于所述塑胶转轴与扇形安装部为一体注塑成型结构。4.根据权利要求3所述的小型电位器，其特征在于所述扇形安装部与塑胶铆压柱为一体注塑成型结构。5.根据权利要求I所述的小型电位器，其特征在于所述壳体包括一具有内部空腔的中盖及一底片，所述中盖的内部空腔的开口外缘处对称设有四个塑胶铆压柱，并在底片上设有与塑胶铆压柱相适配的铆接孔，所述底片通过塑胶铆压柱与铆接孔相铆合固定在所述中盖的内部空腔的开口上。6.根据权利要求5所述的小型电位器，其特征在于所述中盖与塑胶铆压柱为一体注塑成型结构。专利摘要本技术公开了一种小型电位器，其包括壳体、接触弹片、塑胶转轴、碳膜片和元件脚，该元件脚设置在壳体的底面，所述碳膜片设置在壳体的内部空腔的底部，并通过铆钉固定在壳体上，且通过该铆钉与所述元件脚相连通，所述接触弹片设置在塑胶转轴的上端，该塑胶转轴设置在壳体的内部空腔，并使碳膜片抵触在碳膜片上；本技术结构设计巧妙、合理，采用铆合结构来装配各部件，不仅有效简化结构，缩减传统螺丝等连接部件，大大缩小体积，满足电子仪器、仪表等产品往小型化方向发展的要求，而且配合稳定，提高工作的可靠性，避免了电接触等不良隐患；另外整体结构简洁、紧凑，装配生产方便，有效提高了生产效率，利于广泛推广应用。文档编号H01C10/32GK202758697SQ201220192068公开日2013年2月27日 申请日期2012年5月3日 优先权日2012年5月3日专利技术者袁兴平 申请人:东莞市平政电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型电位器，其特征在于，其包括壳体、接触弹片、塑胶转轴、碳膜片和元件脚，该元件脚设置在壳体的底面，所述碳膜片设置在壳体的内部空腔的底部，并通过铆钉固定在壳体上，且通过该铆钉与所述元件脚相连通，所述接触弹片设置在塑胶转轴的上端，该塑胶转轴设置在壳体的内部空腔，并使碳膜片抵触在碳膜片上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁兴平，
申请(专利权)人：东莞市平政电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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