压敏电阻器及其引线制造技术

本发明专利技术公开了一种电阻器。本发明专利技术的压敏电阻器引线，包括沿中部折弯成对称结构的第一引线和第二引线，所述第一引线和第二引线包括靠近折弯中部的直线段、自由端的U形段和位于直线段与U形段之间的曲线段，所述直线段用于与纸带和胶带固定，第一引线和第二引线的U形段用于夹持焊接基片。该压敏电阻器引线结构，将夹持焊接基片的引线自由端设置成U形结构，使得引线与焊接基片的接触面积增加一倍以上，夹持可靠性提高；同时，随着接触面积增大，接触电阻变小，在做压敏电阻器冲击试验时，电阻器电流密度减小，产品的耐冲击能力增强；也使得焊接基片上需要镀的银层量减少，降低产品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 本案要求了 2015年7月31日提交的中国技术专利，申请号201520567663. 1 为的优先权。
本专利技术设及一种电阻器，特别设及一种压敏电阻器及其引线。
技术介绍
现有技术的压敏电容和片式电容产品都需要有电极引出，例如压敏电阻器引出的 电极即为焊接引线，其一般的形式如附图1所示，引线3 -端设置在纸带1和胶带2上，另 一端用于夹持焊接基片4,引线3为沿中部对折的铜线丝，引线的两个自由端分别置于焊接 基片4的前后两个面上，引线3靠近自由端设置成斜直线形式，W便同焊接基片更好地接触 和焊接；但运样的结构形式仍然存在着一些问题： 1、引线自由端用于夹持焊接基片的部分为直线，引线与焊接基片的接触面积不 大，夹持的可靠性不高； 2、引线与焊接基片的接触面积较小，接触电阻就相对较大，而实际需要电极与产 品之间接触电阻越小越好，W避免在做电阻器雷电波冲击试验时，电阻器电流密度过大，导 致产品的耐冲击能力不强，产品报废、增加生产成本； 3、引线与焊接基片的接触面积小，进而使得焊接基片上需要锻的银层更多，增加 了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有压敏电阻器的引线结构使得引线与焊接基片的接触 面积小，造成夹持可靠性不高，也导致在做压敏电阻器冲击试验时，压敏电阻器电流密度 大，产品的耐冲击能力不强，同时也使得焊接基片上需要锻的银层较多，产品的综合成本较 高的不足，提供一种压敏电阻器及其引线，该压敏电阻器的引线与焊接基片的接触面积大， 使得压敏电阻器的抗大电流冲击能力增强，还可减少焊接基片上的银层厚度，大大节约生 产综合成本。[000引为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了W下技术方案： 压敏电阻器引线，包括沿中部折弯成对称结构的第一引线和第二引线，所述第一 引线和第二引线包括靠近折弯中部的直线段、自由端的U形段和位于直线段与U形段之间 的曲线段，所述直线段用于与纸带和胶带固定，第一引线和第二引线的U形段用于夹持焊 接基片。 该压敏电阻器引线结构，将夹持焊接基片的引线自由端设置成U形结构，使得引 线与焊接基片的接触面积增加一倍W上，夹持可靠性提高；同时，由于接触面积增大，在做 压敏电阻器雷电波冲击试验时，接触电阻变小，电阻器电流密度减小，增强产品的耐冲击能 力；使得焊接基片上需要锻的银层量减少，降低产品的生产成本。 进一步的，所述U形段的引线宽度大于其余部分的引线宽度。将引线进行打扁处 理，而铜材质的引线打扁处理也容易操作，使引线的U形段的宽度增加，进一步地增大引线 与焊接基片的接触面积和对焊接基片的夹持稳定性。 进一步的，所述U形段的引线厚度从该U形段折弯处至U形开口端逐渐变小。引线 越靠近端部打得越扁，运样的设置保证引线对焊接基片的夹持稳定性，便于U形段的制作， 降低制作难度，也使得在降低制造难度的同时增大接触面积。 进一步的，所述第一引线和第二引线的U形段的U形边的夹角a大于45。。第一 引线和第二引线的U形段的U形边的夹角决定引线在焊接基片上的夹持位置，合理设置该 夹角，可保证引线对焊接基片的夹持稳定性。 进一步的，所述第一引线和第二引线的U形段的U形边的夹角a的范围为 45。 -145。。 进一步的，所述第一引线和第二引线包括靠近折弯中部的直线段和自由端的曲线 段，所述曲线段为连续的多段花边形、V形、回形或蛇形曲线。将夹持焊接基片的引线自由 端设置成连续的多段花边形、V形、回形或蛇形曲线，使得引线与焊接基片的接触面积大大 增加，夹持可靠性提高；同时，随着接触面积增大，在做压敏电阻器雷电波冲击试验时，接触 电阻变小，电阻器电流密度减小，产品的耐冲击能力增强；也使得焊接基片上需要锻的银层 量减少，降低产品的生产成本。 进一步的，所述花边形、V形、回形或蛇形曲线为打扁后的曲线。使得引线与焊接 基片的接触面积大大增加，引线对焊接基片的夹持可靠性大大增加。 -种压敏电阻器，包括上述的压敏电阻器引线和焊接基片。该压敏电阻器采用将 其引线自由端设置成U形或为连续的多段花边形、V形、回形或蛇形曲线，使得引线与焊接 基片的接触面积大大增加，压敏电阻器产品进行雷电波冲击时，其耐冲击能力大于6000A/ cm2,完全满足实际需求，特别对于产品直径大的状况，因为当产品直径越大，耐雷电波冲击 要求更高，一般引线结构形式的产品只能增加银层厚度来满足要求；而该结构的压敏电阻 器可增加引线与银层之间的接触面积，在满足雷电波冲击要求的同时，减少银层厚度和银 层用量，降低产品的生产成本。 进一步的，在焊接基片W及在焊接基片上的引线表面涂敷有金属层。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果： 1、该压敏电阻器引线结构，将夹持焊接基片的引线自由端设置成U形结构，使得 引线与焊接基片的接触面积增加一倍W上，夹持可靠性提高；同时，随着接触面积增大，接 触电阻变小，在做压敏电阻器冲击试验时，电阻器电流密度减小，产品的耐冲击能力增强； 也使得焊接基片上需要锻的银层量减少，降低产品的生产成本； 2、将引线进行打扁处理，使引线的U形段的宽度增加，进一步地增大引线与焊接 基片的接触面积和对焊接基片的夹持稳定性； 3、合理设置第一引线和第二引线的U形段的U形边的夹角，改变引线在焊接基片 上的夹持位置，保证引线对焊接基片的夹持可靠度； 4、该压敏电阻器采用将其引线自由端设置成U形或连续的花边形、V形、回形或蛇 形曲线，使得引线与焊接基片的接触面积大大增加，压敏电阻器产品进行雷电波冲击时，其 耐冲击能力大于6000A/cm2,完全满足实际需求，特别对于产品直径大的状况，因为当产品 直径越大，耐雷电波冲击要求更高，一般引线结构形式的产品只能增加银层厚度来满足要 求；而该结构的压敏电阻器可增加引线与银层之间的接触面积，在满足雷电波冲击要求的 同时，减少银层厚度和银层用量，降低产品的生产成本。【附图说明】： 图1为现有技术的压敏电阻器引线的结构示意图。图2为本专利技术的压敏电阻器引线的结构示意图。 图3为实施例1中的压敏电阻器引线的结构示意图。 图4为实施例1中压敏电阻器产品的结构示意图。 图5为实施例4中压敏电阻器产品的结构示意图。 图中标记：1-纸带，2-胶带，3-第一引线，31-直线段，32-曲线段，33-U形段，4-焊 接基片，5-第二引线。【具体实施方式】 下面结合试验例及【具体实施方式】对本专利技术作进一步的详细描述。但不应将此理解 为本专利技术上述主题的范围仅限于W下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本 专利技术的范围。 阳0川 实施例1 本实施例将自由端为U形结构的压敏电阻器引线应用于25KS型压敏电阻器，如图 2至图4所示，该压敏电阻器引线，包括沿中部折弯成对称结构的第一引线3和第二引线5， 所述第一引线3和第二引线5包括靠近折弯中部的直线段31、自由端的U形段33和直线 段31与U形段33之间的曲线段32,所述直线段31用于与纸带1和胶带2固定，第一引线 3和第二引线5的U形段33用于夹持焊接基片4。 本实施例中，如图2和图3所示，本实施例的引线为直径为1.2mm的铜线，对引线 进行打扁处理，将U形段33的引线宽度打扁为1. 4mm，使得所述U形段33的引线宽度大于 其余部分的引线宽度，增大引线与焊接基片的接本文档来自技高网...

【技术保护点】
压敏电阻器引线，包括沿中部折弯成对称结构的第一引线和第二引线，其特征在于，所述第一引线和第二引线包括靠近折弯中部的直线段、自由端的U形段和位于直线段与U形段之间的曲线段，所述直线段用于与纸带和胶带固定，第一引线和第二引线的U形段用于夹持焊接基片。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治成，石小龙，
申请(专利权)人：成都铁达电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51